REPORTS調査レポート

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    2026年 光機能材料・製品市場の全貌

    2026年 光機能材料・製品市場の全貌
    発刊日2026/06/11 112512816

    感光性材料および応用製品市場をまとめたレポートです。感光性樹脂は、半導体のレジストや先端パッケージング、実装、FPD、光通信・光電融合などエレクトロニクス業界の先端素材に使用されており、新製品の開発と今後の市場拡大が期待されています。また、環境性や生産効率の高さから、印刷インキ、印刷版、接着剤、塗料、コーティングなど多様な分野で活用シーンが広がっています。一方、近年は中国系メーカーの台頭が進み、国産化を強化しています。メーカー間の競争が激化する中、市場の変化に対応した事業戦略の再構築が求められています。そこで、本調査レポートでは、モノマー・オリゴマー、各種アクリレートや各種添加剤、レジストポリマーなどの原材料に加えて、主要な応用製品を幅広く網羅することで、市場の全体像を把握できる構成としています。また、各品目について市場動向や用途、参入企業、価格、技術動向などの多角的な観点で調査・分析しています。

調査対象

A.材料編
 <A-1.モノマー、アクリレート、添加剤>
  1.アクリレートモノマー
  2.メタクリレートモノマー
  3.ウレタンアクリレート
  4.エポキシアクリレート
  5.ポリエステルアクリレート
  6.脂環式エポキシ
  7.ビニルエーテル
  8.オキセタン
  9.アダマンタン誘導体
  10.光重合開始剤
  11.光酸発生剤
  12.光増感剤
 <A-2.レジストポリマー>
  1.g/i線レジスト用ポリマー
  2.KrFレジスト用ポリマー
  3.ArFレジスト用ポリマー
  4.EUVレジスト用ポリマー

B.応用製品編
 <B-1.半導体関連>
  1.半導体用レジスト(光リソグラフィ用)
  2.半導体用レジスト(EUV用)
  3.ナノインプリント用UV硬化型樹脂(半導体用)
  4.半導体パッケージ用レジスト(バンプ、RDL用)
  5.ドライフィルムレジスト ※パッケージ基板、バンプ、接着用等
  6.感光性絶縁膜材料(液状)  ※バッファコート、再配線用等
  7.感光性絶縁膜材料(フィルム)
  8.半導体用仮固定材料(液状)
  9.半導体用仮固定接着テープ
 <B-2.FPD関連>
  1.FPD用レジスト(TFT形成用)
  2.FPD用レジスト(CF用)
  3.有機EL用感光絶縁膜材料
 <B-3.プリント基板関連>
  1.ソルダーレジスト(液状/フィルム)
  2.ドライフィルムレジスト(プリント基板用)
  3.コンフォーマルコーティング材(UV硬化型)
 <B-4.光通信・光電融合分野>
  1.光通信用UV硬化型接着剤 ※B-6.1の内数
  2.光ファイバー用コーティング材
 <B-5.印刷関連>
  1.UV/EB硬化型インキ
  2.印刷用UV/EB硬化型ニス
  3.UV/EB硬化型インクジェットインキ
  4.3Dプリント用UV硬化型樹脂
  5.ナノインプリント用UV硬化型樹脂(半導体以外)
  6.感光性樹脂版(フレキソ・液状/固体状)
  7.感光性樹脂版(レタープレス)
 <B-6.接着・塗料・コーティング関連>
  1.UV硬化型接着剤
  2.UV硬化型粘着剤
  3.UV硬化型易解体・易剥離材
  4.UV硬化型塗料 ※建材用等
  5.自動車用UV硬化型コーティング材
  6.フィルム用ハードコート材
  7.車載ディスプレイ用ハードコート材 ※6の内数
  8.フォルダブルディスプレイ用ハードコート材 ※6の内数

※調査過程で変更となる可能性がございます。
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書籍版 PDF版 230,000円 253,000円
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