REPORTS調査レポート
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2026年 光機能材料・製品市場の全貌
発刊日2026/06/11 112512816 感光性材料および応用製品市場をまとめたレポートです。感光性樹脂は、半導体のレジストや先端パッケージング、実装、FPD、光通信・光電融合などエレクトロニクス業界の先端素材に使用されており、新製品の開発と今後の市場拡大が期待されています。また、環境性や生産効率の高さから、印刷インキ、印刷版、接着剤、塗料、コーティングなど多様な分野で活用シーンが広がっています。一方、近年は中国系メーカーの台頭が進み、国産化を強化しています。メーカー間の競争が激化する中、市場の変化に対応した事業戦略の再構築が求められています。そこで、本調査レポートでは、モノマー・オリゴマー、各種アクリレートや各種添加剤、レジストポリマーなどの原材料に加えて、主要な応用製品を幅広く網羅することで、市場の全体像を把握できる構成としています。また、各品目について市場動向や用途、参入企業、価格、技術動向などの多角的な観点で調査・分析しています。
調査対象
A.材料編 <A-1.モノマー、アクリレート、添加剤>
1.アクリレートモノマー 2.メタクリレートモノマー 3.ウレタンアクリレート 4.エポキシアクリレート 5.ポリエステルアクリレート 6.脂環式エポキシ 7.ビニルエーテル 8.オキセタン 9.アダマンタン誘導体 10.光重合開始剤 11.光酸発生剤 12.光増感剤 <A-2.レジストポリマー> 1.g/i線レジスト用ポリマー 2.KrFレジスト用ポリマー 3.ArFレジスト用ポリマー 4.EUVレジスト用ポリマー B.応用製品編 <B-1.半導体関連> 1.半導体用レジスト(光リソグラフィ用) 2.半導体用レジスト(EUV用) 3.ナノインプリント用UV硬化型樹脂(半導体用) 4.半導体パッケージ用レジスト(バンプ、RDL用) 5.ドライフィルムレジスト ※パッケージ基板、バンプ、接着用等 6.感光性絶縁膜材料(液状) ※バッファコート、再配線用等 7.感光性絶縁膜材料(フィルム) 8.半導体用仮固定材料(液状) 9.半導体用仮固定接着テープ <B-2.FPD関連> 1.FPD用レジスト(TFT形成用) 2.FPD用レジスト(CF用) 3.有機EL用感光絶縁膜材料 <B-3.プリント基板関連> 1.ソルダーレジスト(液状/フィルム) 2.ドライフィルムレジスト(プリント基板用) 3.コンフォーマルコーティング材(UV硬化型) <B-4.光通信・光電融合分野> 1.光通信用UV硬化型接着剤 ※B-6.1の内数 2.光ファイバー用コーティング材 <B-5.印刷関連> 1.UV/EB硬化型インキ 2.印刷用UV/EB硬化型ニス 3.UV/EB硬化型インクジェットインキ 4.3Dプリント用UV硬化型樹脂 5.ナノインプリント用UV硬化型樹脂(半導体以外) 6.感光性樹脂版(フレキソ・液状/固体状) 7.感光性樹脂版(レタープレス) <B-6.接着・塗料・コーティング関連> 1.UV硬化型接着剤 2.UV硬化型粘着剤 3.UV硬化型易解体・易剥離材 4.UV硬化型塗料 ※建材用等 5.自動車用UV硬化型コーティング材 6.フィルム用ハードコート材 7.車載ディスプレイ用ハードコート材 ※6の内数 8.フォルダブルディスプレイ用ハードコート材 ※6の内数 ※調査過程で変更となる可能性がございます。すべて表示
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