REPORTS調査レポート

 デバイス市場（4品目） 
　1. SoC（モバイル）

　2. AIアクセラレータ
　3. NANDフラッシュメモリ
　4. DRAM

前工程材料市場（26品目）
　1. シリコンウエハ
　2. フォトマスク
　3. ペリクル
　4. フォトレジスト
　5. 高純度洗浄液
　6. CMPスラリー
　7. CMPパッド
　8. CMP後洗浄液
　9. イソプロピルアルコール
　10. アンモニアガス
　11. シランガス
　12. Low-k材料
　13. High-k材料
　14. 六フッ化タングステン
　15. モリブデン系プリカーサ
　16. メタルプリカーサ
　17. PFCエッチングガス
　18. HFCエッチングガス
　19. 硫化カルボニル
　20. 塩素系ガス
　21. 臭化水素
　22. 三フッ化窒素
　23. フッ素混合ガス
　24. ターゲット材
　25. Cuめっき液
　26. バッファーコート膜・再配線形成材料

後工程材料市場（8品目）
　1. バックグラインドテープ
　2. ダイシングテープ
　3. ダイアタッチフィルム
　4. ダイボンドペースト
　5. ボンディングワイヤ
　6. パッケージ基板用銅張積層板材料
　7. 層間絶縁材料
　8. 封止材

A．デバイス市場
　1. 製品概要

　2. 主要参入企業
　3. 世界市場規模推移
　4. 種類別販売動向
　5. 企業別販売動向
　6. 国・地域別販売動向
　7. 価格動向
　8. 技術開発動向

B．前工程材料市場、C．後工程材料市場
　1. 製品概要
　2. 主要参入企業
　3. 世界市場規模推移
　4. 種類別販売動向
　5. 企業別販売動向
　6. 国・地域別販売動向
　7. 価格動向
　8. 課題および技術開発動向
　9. 業界構造

[I]総括編	
　1.半導体材料の市場動向	3
　2.半導体製品市場の動向	8
　3.主要半導体搭載製品の動向	14
　4.世界の半導体サプライチェーンの動向	16
　5.各国の政策・支援動向	21
　6.主要デバイスメーカーの動向	23
　7.300mmウエハファブの動向	31
　	
[II]市場編	

　A.デバイス市場	
　　1.SoC（モバイル）	39
　　2.AIアクセラレータ	44
　　3.NANDフラッシュメモリ	48
　　4.DRAM	53
　　	
　B.前工程材料市場	
　　1.シリコンウエハ	63
　　2.フォトマスク	71
　　3.ペリクル	77
　　4.フォトレジスト	82
　　5.高純度洗浄液	93
　　6.CMPスラリー	107
　　7.CMPパッド	115
　　8.CMP後洗浄液	121
　　9.イソプロピルアルコール	127
　　10.アンモニアガス	132
　　11.シランガス	137
　　12.Low-k材料	148
　　13.High-k材料	153
　　14.六フッ化タングステン	159
　　15.モリブデン系プリカーサ	164
　　16.メタルプリカーサ	167
　　17.PFCエッチングガス	172
　　18.HFCエッチングガス	179
　　19.硫化カルボニル	186
　　20.塩素系ガス	190
　　21.臭化水素	201
　　22.三フッ化窒素	205
　　23.フッ素混合ガス	210
　　24.ターゲット材	214
　　25.Cuめっき液	225
　　26.バッファーコート膜・再配線形成材料	230
　　	
　C.後工程材料市場	
　　1.バックグラインドテープ	241
　　2.ダイシングテープ	246
　　3.ダイアタッチフィルム	252
　　4.ダイボンドペースト	257
　　5.ボンディングワイヤ	261
　　6.パッケージ基板用銅張積層板材料	269
　　7.層間絶縁材料	274
　　8.封止材	279