REPORTS調査レポート
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2026年 特殊粘接着・封止材の市場展望
発刊日2026/03/13 112510811 粘接着・封止材は、各部材の接合、固定、保護、充填などを目的に用いられており、幅広い用途分野で市場を形成しています。分野用途別のトレンドをみると、自動車分野で環境対応、軽量化を目的とした新素材の採用によって、求められる特殊粘接着・封止材も変化しており、強度や異種接合性などが求められ、特殊化が進展しています。また、自動車の電装化に伴って、使用される粘接着剤の種類や量が増加しています。エレクトロニクス分野でも高機能化、高付加価値化は不断に行われており、半導体関連などその他の用途でも特殊粘接着・封止材市場の動きが活発化しています。当調査レポートでは、自動車分野、エレクトロニクス分野を中心に市場拡大が期待される製品に注目し、特殊粘接着・封止材に特化した市場規模推移、メーカー動向、用途動向、価格動向、技術開発動向や課題点など、多角的な視点で精査・分析を行うことを目的とします。
調査対象
A.自動車用途編 1.車体構造用接着剤（高耐食化剛性用接着剤、減衰性接着剤）
2.バッテリーパック構造用接着剤 3.CFRP用接着剤 4.内装用接着剤 5.EVバッテリー固定封止材 6.ダイレクトグレージング材 7.仮止め用接着剤 8.はめ合い用接着剤 9.ECU基板一括封止材 10.自動車用制振シート 11.センサー用接着剤（Lidar、ミリ波Lidar、車載カメラ用） 12.自動車電子部品用放熱接着剤 13.車載ディスプレイ用OCA 14.車載ディスプレイ用OCR 15.電磁波シールドケース B.エレクトロニクス用途編 1.FPC用低誘電ボンディングシート 2.FPC用電磁波シールドフィルム 3.パワーデバイス用封止材 4.異方導電性フィルム（ACF） 5.フィルム封止材 6.TSV用接着剤 7.TFE用シール材料（プラスチックAMOLED用） C.その他注目用途編 • データセンタ関連（光ファイバー接着） • 半導体製造工程関連（バックグラインドテープ 、ダイシングテープ） • 産業用大型蓄電池関連 • 太陽電池関連（ペロブスカイト太陽電池向け封止材） • 産業用ドローン関連 ※調査過程で変更となる可能性がございます。すべて表示
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