REPORTS調査レポート

    • 電子機器・電子部品

    2026 データセンター・AI/キーデバイス市場総調査

    2026 データセンター・AI/キーデバイス市場総調査
    発刊日2026/11/02 832605828

    生成AIブームの到来により、AIサーバーの注目度は一層高まっています。NVIDIAによるオープンラックスケールのAIサーバー投入を発端とし、大手ITクラウドベンダーも同様のサーバーの開発・採用を進めています。デバイス面では、並列計算用の半導体の消費電力増大に伴い、次世代製品の開発が急速に進んでいます。これに合わせメモリーや放熱デバイス、冷却機構、電源および周辺デバイスにも高い性能が求められています。本市場調査資料では、データセンターを軸に関連機器やデバイス、材料などの定量情報を調査し、各参入ベンダー・メーカーの現況や課題、今後の方向性をまとめることにより市場を展望・分析します。

調査目的


						
本市場調査資料ではデータセンター・AI/キーデバイス市場として、IT機器や冷却系、記録媒体、通信デバイス/ケーブル、半導体、電源/関連デバイスや材料/その他デバイスの市場や製品トレンド、ベンダーの動向などを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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調査対象

■IT機器(4品目)
 サーバー、データセンター向けスイッチ、サーバーラック、ストレージ装置
■冷却系(9品目)
 チラー、ターボ冷凍機、AHU、CDU、ファンモーター、冷媒・液冷冷却液、液浸冷却液、コールドプレート、ポンプ
■記録媒体(3品目)
 SSD、HDD、磁気テープ
■通信デバイス/ケーブル(4品目)
 クライアント側光トランシーバー、ライン側光トランシーバー、光コネクター、光ファイバー
■半導体(7品目)
 サーバー向けCPU、AIアクセラレータ―チップ、DRAM、HBM、NAND、NOR、MRAM
■電源/関連デバイス(2品目)
 PSU、電源用パワーデバイス
■材料/その他デバイス(6品目)
 サーバー用高多層基板、低誘電CCL、インダクター、MLCC、アルミ電解コンデンサー、タンタルコンデンサー
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調査項目

■IT機器、冷却系(B. 1~B. 4)
 1. 製品概要・定義
 2. 技術動向
 3. ワールドワイド市場動向
  1) 市場規模推移・予測
  2) 用途別市場規模推移・予測
  3) 市場概況
 4. タイプ別市場規模推移・予測
 5. 価格動向(2026年Q3時点)
 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
 7. メーカーシェア
  1) 出荷数量
  2) 主要メーカー動向
 8. 生産委託関係(2025年実績)
 9. サプライチェーン(2025年実績)

■冷却系(B. 5~B. 9)、記録媒体、通信デバイス/ケーブル、半導体、電源/関連デバイス、材料/その他デバイス
 1. 製品概要・定義
 2. 技術動向
 3. ワールドワイド市場動向
  1) 市場規模推移・予測
  2) 用途別市場規模推移・予測
  3) 市場概況
 4. タイプ別市場規模推移・予測
 5. 価格動向(2026年Q3時点)
 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
 7. メーカーシェア
 8. 主要メーカー動向
 9. サプライチェーン
  1) デバイス選定権の所在
  2) 供給関係(2025年実績)
 10. 他用途の供給に与える影響
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目次

I. 総括	1
 1. データセンター・AI/キーデバイス市場の全体動向	3
 2. カテゴリー別市場規模推移・予測	5
 3. 汎用向け/AI向け比率	13
 4. データセンター/ラック向け設備関連トピックス	19
  4.1 世界の電力消費量の推移と予測	19
  4.2 サーバータイプ別構造図	21
  4.3 サーバー/サーバーラックにおける消費電力の推移・予測	25
  4.4 電源構成のトレンド	28
  4.5 データセンター冷却のトレンドと競合関係	30
  4.6 サーバー/サーバールームの冷却方法	36
 5. デバイス/モジュール動向	45
  5.1 ストレージ機器/デバイス関連トピックス	45
  5.2 CPOと光トランシーバーの競合関係	53
 6. ネットワークの動向	57
  6.1 ネットワーク構成の変遷	57
  6.2 主要ベンダーのネットワーク動向	62

II. 製品別市場動向	65
 A. IT機器	67
  A.1 サーバー	67
  A.2 データセンター向けスイッチ	76
  A.3 サーバーラック	83
  A.4 ストレージ装置	88
 B. 冷却系	92
  B.1 チラー	92
  B.2 ターボ冷凍機	96
  B.3 AHU	99
  B.4 CDU	103
  B.5 ファンモーター	108
  B.6 冷媒・液冷冷却液	113
  B.7 液浸冷却液	120
  B.8 コールドプレート	125
  B.9 ポンプ	130
 C. 記録媒体	134
  C.1 SSD	134
  C.2 HDD	141
  C.3 磁気テープ	146
 D. 通信デバイス/ケーブル	151
  D.1 クライアント側光トランシーバー	151
  D.2 ライン側光トランシーバー	157
  D.3 光コネクター	162
  D.4 光ファイバー	167
 E. 半導体	172
  E.1 サーバー向けCPU	172
  E.2 AIアクセラレーターチップ	177
  E.3 DRAM	183
  E.4 HBM	189
  E.5 NAND	196
  E.6 NOR	203
  E.7 MRAM	206
 F. 電源/関連デバイス	210
  F.1 PSU	210
  F.2 電源用パワーデバイス	216
 G. 材料/その他デバイス	222
  G.1 サーバー用高多層基板	222
  G.2 低誘電CCL	227
  G.3 インダクター	233
  G.4 MLCC	238
  G.5 アルミ電解コンデンサー	244
  G.6 タンタルコンデンサー	251
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 180,000円 198,000円 -
A4判 254頁 ISBN978-4-8351-0102-6
書籍版 PDF版 210,000円 231,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。印刷およびネットワーク共有はできません。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    売買注文成立後にダウンロード情報をお送りいたします。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    提供媒体はCD-ROMとなります。数表データのExcelファイルは含まれません。

オプション選択

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
電子書籍 30,000円 33,000円 クラウド利用
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