REPORTS調査レポート

1.0 総括	1
　1.1 実装関連市場の展望	3
　1.2 プリント配線板業界俯瞰図	5
　1.3 プリント配線板の技術ロードマップと採用材料動向	8
　1.4 半導体業界俯瞰図	9
　1.5 半導体パッケージ技術・材料トレンド	11
　1.6 アプリケーション機器別実装動向	14
　　1.6.1 スマートフォン・タブレット	14
　　1.6.2 自動車	17

2.0 集計	21
　2.1 分野別市場規模推移・予測	23
　2.2 品目別市場規模推移・予測	24

3.0 半導体	29
　3.1 半導体パッケージ	31
　　3.1.1 半導体パッケージ全体市場	31
　　3.1.2 FC-BGA	33
　　3.1.3 FC-CSP	36
　　3.1.4 FO-WLP	39
　　3.1.5 TSV	42
　3.2 主要半導体デバイス	45
　　3.2.1 CPU	45
　　3.2.2 モバイル向けCPU	48
　　3.2.3 DRAM	53
　　3.2.4 NAND	57

4.0 半導体パッケージ関連材料	61
　4.1 リードフレーム	63
　4.2 ボンディングワイヤ	68
　4.3 半導体封止材	73
　4.4 モールドアンダーフィル	77
　4.5 アンダーフィル	81
　4.6 ダイボンドペースト	85
　4.7 ダイボンドフィルム	89
　4.8 バッファコート材料	93

5.0 プリント配線板	97
　5.1 片面・両面・多層リジッドプリント配線板	99
　5.2 高多層リジッドプリント配線板	104
　5.3 ビルドアッププリント配線板	108
　5.4 フレキシブルプリント配線板	114
　5.5 フレックスリジッドプリント配線板	119
　5.6 FC-BGA基板	124
　5.7 FC-CSP基板	129
　5.8 COFテープ	134

6.0 プリント配線板関連材料	139
　6.1 紙基材銅張積層板	141
　6.2 コンポジット基材銅張積層板	145
　6.3 ガラス基材銅張積層板	149
　6.4 フレキシブル銅張積層板	156
　6.5 ドライフィルムレジスト	162
　6.6 層間絶縁フィルム	166
　6.7 圧延銅箔	170
　6.8 電解銅箔	174
　6.9 金めっき	181
　6.10 銅めっき	185

7.0 熱／ノイズ対策材料	189
　7.1 放熱シート	191
　7.2 放熱グリース	196
　7.3 グラファイトシート	201
　7.4 電磁波シールドフィルム	205
　7.5 ノイズ抑制シート	209

8.0 実装関連装置	215
　8.1 マウンター（高速機）	217
　8.2 マウンター（中・低速機）	221
　8.3 マウンター（多機能機）	225
　8.4 レーザー加工機	229
　8.5 ドリリングマシン	234
　8.6 全自動露光装置	238
　8.7 モールディング装置	246
　8.8 フリップチップボンダー	250
　8.9 ワイヤボンダー	254