調査レポート

1. 総括
　1.1 半導体アドバンスドパッケージまとめ

　　1) 市場規模推移・予測
　　2) 技術動向まとめ
　　3) 主要OSAT/IDMの取り組み
　　4) クラウドベンダーの調達/内製動向
　1.2 半導体パッケージ基板まとめ
　　1) 全体市場規模推移・予測
　　2) 基板メーカー売上ランキング(微細化/低誘電化/大型対応/ほか)
　　3) 技術動向まとめ 

2. 半導体/モジュール
　1) PC向けCPU
　2) サーバー向けCPU
　3) GPU
　4) AIアクセラレーター
　5) データセンター向け通信機器IC
　6) 車載SoC/FPGA
　7) DRAM
　8) NAND/MCO
　9) アプリケーションプロセッサー
　10) RFモジュール

3. 半導体アドバンスドパッケージ
　1) FO-WLP/PLP
　2) 2.5Dパッケージ/EMIB
　3) 3Dパッケージ
　4) Co-Packaged Optics

4. 半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置
　1) アドバンスドパッケージ向け封止材
　2) MUF
　3) 1次実装用アンダーフィル
　4) NCF
　5) 再配線用絶縁材料(液状/フィルム)
　6) 再配線形成用キャリア(ガラス/他)
　7) 仮接着材料(液状/フィルム)
　8) ハイブリッドボンディング用絶縁材料
　9) 後工程用CMPスラリー
　10) ハイブリッドボンダー
　11) フリップチップボンダー
　12) 仮接着用ボンダー/ディボンダー
　13) 露光装置(DI/ステッパー)

5. 半導体パッケージ/モジュール基板
　1) FC-BGA基板
　2) FC・WB-CSP/SiP基板

6. 半導体パッケージ/モジュール基板向け材料
　1) 層間絶縁材料
　2) ガラス銅張積層板
　3) Low CTEガラスクロス
　4) ガラスコア・セラミックコア
　5) 液状/ドライフィルムレジスト
　6) ソルダーレジストフィルム

1. 半導体/モジュール
　1) 製品概要/主要製品

　2) 市場規模推移・予測(2025～2032年)
　3) 価格動向/需給バランス(2026年Q3)
　4) メーカーシェア(2025/2026/2027年)
　5) 主要ユーザーサプライチェーン
　6) 採用パッケージ別出荷数量推移
　7) パッケージ技術ロードマップ
　8) アドバンスドパッケージ採用メーカー動向

2. 半導体アドバンスドパッケージ
　1) 製品概要/タイプ別特長
　2) 採用工法/装置/材料と改善ポイント
　3) 技術ロードマップ
　4) 市場規模推移・予測(2025～2032年)
　5) 面積/枚数市場動向(2025～2032年)
　6) 主要採用製品一覧/ユーザー動向
　7) 参入メーカー一覧
　8) メーカーシェア(2025/2026年)
　9) 主要ユーザーサプライチェーン
　10) 主要メーカー動向

3. 半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置
　1) 製品概要/採用パッケージ
　2) 製品スペック/技術ロードマップ
　3) 市場規模推移・予測(2025～2032年)
　4) 用途別市場動向(2025/2026/2032)
　5) 価格動向(2026年Q3)
　6) 参入メーカー生産拠点一覧/投資動向
　7) 地域別生産動向(2025年)
　8) メーカーシェア(2025/2026年)
　9) 主要ユーザーサプライチェーン
　10) 主要メーカー動向

4. 半導体パッケージ/モジュール基板
　1) 製品概要/構成部材
　2) 主要製品スペック/価格(2026年Q3)
　3) 技術ロードマップ
　4) 市場規模推移・予測(2025～2032年)
　5) 製品面積市場動向(2025～2032年)
　6) 回路面積市場動向(2025～2032年)
　7) 用途別市場動向(2025～2032年)
　8) 全体メーカーシェア(2025/2026年)
　9) 用途別メーカーシェア(2025/2026年)
　10) 主要ユーザーサプライチェーン
　11) 生産拠点能力/投資動向、地域別生産動向
　12) 主要メーカー動向

5. 半導体パッケージ/モジュール基板向け材料
　1) 製品概要/構成部材
　2) 製品スペック/技術ロードマップ
　3) 市場規模推移・予測(2025～2032年)
　4) 用途別市場動向(2025/2026/2032年)
　5) 価格動向(2026年Q3)
　6) 参入メーカー生産拠点一覧/投資動向
　7) 地域別生産動向(2025年)
　8) メーカーシェア(2025/2026年)
　9) 主要ユーザーサプライチェーン
　10) 主要メーカー動向