調査レポート

A. インフラ・エッジ機器
　1. 5G/6G基地局

　2. 衛星基地局(HAPS・LEO・MEO・GEO)
　3. スマートフォン
　4. CPE端末
　5. 衛星通信受信端末
　6. 自動車
　7. ワイヤレス給電モジュール

B. インフラ向け高周波デバイス・ユニット
　1. 基地局用アンテナ(セクター・Massive MIMOなど)
　2. RU
　3. BBU・CU・DU
　4. 基地局用フィルター(導波管、誘電体、LTCCなど)
　5. 基地局用パワーアンプ(GaN、GaAsなど)
　6. 次世代パワーアンプ(ダイヤモンド、酸化ガリウムなど)
　7. 電波反射板
　8. マイクロ波WPT用アンテナ

C. エッジ機器向け高周波デバイス・ユニット
　1. エッジ機器向けアンテナ(MID/FPC/フラットパネルなど)
　2. フィルターデバイス(SAW、BAW、LTCC)
　3. パワーアンプ(GaAs、SiGeなど)
　4. モバイル機器用RFモジュール
　5. 車載用RFモジュール
　6. 衛星通信用RFモジュール
　7. タイミングデバイス(水晶、MEMS)
　8. ミリ波レーダー(自動車向け)
　9. ミリ波レーダー(非自動車向け)
　10. テラヘルツ波センシングユニット

D. 高周波・高速伝送用ケーブル
　1. Twinaxケーブル
　2. 高周波同軸ケーブル

E. 高周波・高速伝送関連材料
　1. 低誘電CCL
　2. 低誘電CCL用樹脂
　3. 低誘電FCCL
　4. アンテナ用レドーム材料
　5. LT/LNウェハ
　6. セラミック基板
　7. 次世代RFデバイス向けウェハ

F. ノイズ対策関連デバイス・材料
　1. ノイズ対策シート
　2. 電磁波吸収材料
　3. ケーブル用シールド材料
　4. ワイヤレス給電用シールドフィルム
　5. チップインダクター

※上記より30～35品目程度を対象とする予定です。調査品目は変更となる可能性がございます。

■総括
　1. 高周波/高速伝送関連市場の概況

　2. カテゴリー別市場規模推移・予測
　3. 5Gの普及動向および6Gの規格化動向
　4. 6Gで利用が検討されている周波数帯
　5. 衛星通信サービスの概要と普及状況
　6. ミリ波・テラヘルツ波の応用可能性
　　1) 無線通信分野
　　2) センシング分野
　7. 各アプリケーションの無線対応状況
　8. 市場関連トピックス
　　1) AIトラフィックの増加と無線ネットワークへの影響
　　2) 米中デカップリングによる材料調達動向
　　3) 配線レスに向けた超大容量無線LANの導入
　　4) マイクロ波を利用したワイヤレス給電の普及可能性
　9. ミリ波・テラヘルツ波関連技術動向
　　1) 5Gミリ波・6Gを実現するアンテナ関連技術
　　2) 7GHz以上の高周波帯域向けフィルター
　　3) 次世代化合物半導体を用いた電力増幅技術
　　4) 高周波領域のノイズ対策

■品目別市場動向
　　A. インフラ・エッジ機器
　　　1. 製品概要
　　　2. 採用している通信技術
　　　3. 市場規模推移・予測(2025年実績～2030年予測、2035年長期予測)
　　　4. タイプ別ウェイト(2025年実績/2026年見込)
　　　5. 用途別ウェイト(2025年実績/2026年見込)
　　　6. メーカーシェア(2025年実績/2026年見込)
　　　7. 主要参入メーカー動向
　　　8. ミリ波・テラヘルツ波対応による変化
　　B～F. インフラ/エッジ機器向け高周波デバイス・ユニット、高周波・高速伝送用ケーブル、高周波・高速伝送関連材料、ノイズ対策関連デバイス・材料
　　1. 製品概要/定義
　　2. ワールドワイド市場動向
　　　1) 市場概況
　　　2) 市場規模推移・予測(2025年実績～2030年予測、2035年長期予測)
　　　3) 価格動向(2026年Q3時点)
　　3. タイプ別ウェイト(2025年実績/2026年見込)
　　4. 用途別ウェイト(2025年実績/2026年見込)
　　5. メーカー動向
　　　1) 主要参入メーカーおよび動向
　　　2) メーカーシェア(2025年実績/2026年見込)
　　6. 技術動向
　　　1) ミリ波・テラヘルツ波対応による変化
　　　2) その他技術動向

※調査項目は変更となる可能性がございます。