調査レポート

1.0 総括と注目トピックス	1
　1.1 総括	3
　1.2 カテゴリー別市場予測	5
　1.3 デバイス別採用パッケージの動向	9
　1.4 CPU・GPUの微細化と主要メーカーの動向	10
　1.5 メモリーの大容量化と微細化の進展	16
　1.6 注目センサーデバイスと関連サービス	19
　1.7 AIを支える次世代演算デバイス	21
　1.8 シリコンウェハの需給予測	23
　1.9 多ピン系パッケージの動向	27

　1.10 HBM・HMCとパッケージ技術	31
　1.11 中国における半導体政策および主要メーカーの投資動向	33
　1.12 自動車の半導体デバイス採用状況	39

2.0 アプリケーション	41
　2.1 サーバー	43
　2.2 基地局	47
　2.3 スマートフォン	50
　2.4 自動車	55

3.0 半導体デバイス	59
　3.1 サーバー用CPU・GPU	61
　3.2 イーサネットスイッチチップ	65
　3.3 マイニング用ASIC	69
　3.4 ゲーミング用GPU	74
　3.5 基地局用プロセッサー	78
　3.6 モバイル用AP	82
　3.7 FPGA	87
　3.8 車載SoC・FPGA	91
　3.9 DRAM	99
　3.10 NAND	104
　3.11 強誘電体メモリー	109
　3.12 3DXP・MRAM・Z-NAND	114
　3.13 LPWA	119
　3.14 ミリ波チップ	123
　3.15 MEMSマイクロフォン	128
　3.16 イメージセンサー	132
　3.17 TOFセンサー	138
　3.18 GaN-RFデバイス	143
　3.19 SiC-SBD	148
　3.20 SiC-FET	153

4.0 パッケージ	159
　4.1 フリップチップパッケージ（FC-CSP・FC-BGA）	161
　4.2 FO-WLP.	165
　4.3 3Dパッケージ	169

5.0 ウェハ／基材	173
　5.1 シリコンウェハ（Si・SOI）	175
　5.2 GaNエピウェハ	182
　5.3 SiCエピウェハ	188
　5.4 酸化ガリウムウェハ	194
　5.5 フォトマスクブランクス	198
　5.6 FOSB・FOUP	201

6.0 前工程材料／関連製品	205
　6.1 半導体用レジスト（g線i線、KrF、ArF、EUV）	207
　6.2 レジスト剥離・ポリマー残渣除去液	217
　6.3 ALD用プリカーサー	221
　6.4 静電チャック	225

7.0 後工程材料／関連製品	231
　7.1 バッファコート膜・再配線材料	233
　7.2 バックグラインドテープ	239
　7.3 ダイシングテープ	244
　7.4 DAF・DDAF	248
　7.5 プローブカード	252