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  • 電子機器・電子部品

Society 5.0時代の注目電子部品 2019

Society 5.0時代の注目電子部品 2019
発刊日2018/12/26 831807802

IoT/5G通信、高周波/高速伝送、センシング、自動運転/制御などで成長が見込まれるSociety5.0時代の注目電子部品市場を調査しました。アプリケーション機器、通信デバイス、センサー、給電/エナジーハーベスト、受動部品、基板、制御デバイス関連を対象に、IoT通信デバイス採用状況と今後のトレンド、IoTモジュールのトレンドと主要製品、高速/高周波伝送デバイスのトレンド、AIチップ市場動向等を総括しました。

目次

I. 総括	1
 1. Society 5.0時代の展望	3
 2. 注目電子部品の有望度分析	6
 3. IoT通信デバイス採用状況と今後のトレンド	8
 4. IoTモジュールのトレンドと主要製品	10
 5. 電子部品/材料メーカーのIoTソリューション取り組み一覧	13
 6. 高速/高周波伝送デバイスのトレンド	15
 7. AIチップ市場動向	19

II. アプリケーション機器	23
 1. スマートフォン	25
 2. 自動車	30
 3. サーバー	39
 4. ロボット	42
 5. 5G対応基地局	45

III. 集計	49
 1. 通信デバイス関連	51
 2. センサー関連	54
 3. 給電/エナジーハーベスト関連	57
 4. 受動部品関連	60
 5. 基板関連	63
 6. 制御デバイス関連	66

IV. デバイス	69
 1. 通信デバイス関連	71
  1.1 5G RFモジュール	73
  1.2 LPWAチップ	78
  1.3 Wi-Fiチップ	82
  1.4 GaN RFデバイス	87
  1.5 車載EthernetトランシーバーIC	92
  1.6 シリコンフォトニクス光トランシーバー	96
 2. センサー関連	101
  2.1 イメージセンサー	103
  2.2 TOFセンサー	108
  2.3 ミリ波レーダー	113
  2.4 光電センサー	118
  2.5 圧力センサー	123
  2.6 感圧センサー	128
  2.7 磁気センサー	133
  2.8 温度センサー	138
  2.9 導電性テキスタイル	143
 3. 給電/エナジーハーベスト関連	149
  3.1 ワイヤレス給電モジュール(モバイル)	151
  3.2 ワイヤレス給電モジュール(電気自動車)	156
  3.3 熱電発電デバイス	161
  3.4 振動発電デバイス	166
  3.5 フィルム太陽電池	171
 4. 受動部品関連	177
  4.1 積層セラミックコンデンサー	179
  4.2 アルミ電解コンデンサー	184
  4.3 フィルムコンデンサー	189
  4.4 チップインダクター	194
  4.5 チップ抵抗器	199
  4.6 通信用バンドパスフィルター	205
  4.7 ノイズ抑制シート	210
 5. 基板関連	215
  5.1 ビルドアップ基板	217
  5.2 FPC	222
  5.3 高多層基板	228
  5.4 LTCC基板	233
  5.5 2.5D/2.1Dパッケージ	238
  5.6 FO-WLP/PLPパッケージ	243
  5.7 ガラス基材銅張積層板(低CTE/高速)	248
  5.8 FPC用LCPフィルム	254
 6. 制御デバイス関連	259
  6.1 ロボット用サーボモーター	261
  6.2 精密制御減速機	265
  6.3 ロータリーエンコーダー	270
  6.4 ピエゾアクチュエータ	275
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関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 書籍版 150,000円 165,000円 -
書籍版 PDF版 PDFセット 170,000円 187,000円
NG
ネットワークパッケージ版 ネットワーク
パッケージ版
300,000円 330,000円
OK
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