REPORT 調査レポート

1.0 総括・分析	1
　1.1 総括	3
　1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測	5
　1.3 半導体前工程・後工程の流れ	8
　1.4 半導体業界を取り巻く2020年問題(COVID-19・貿易摩擦の影響)	11
　1.5 AIチップの概要および米中開発メーカー動向	13
　1.6 中国における半導体政策および内製化動向	17
　1.7 5G通信によって立ち上がる注目半導体	21
　1.8 自動車用デバイスの開発動向	22
　1.9 シリコンウェハの需給予測	24

　1.10 CPU・GPUの微細化と主要メーカーの動向	27
　1.11メモリーの生産技術動向	33
　1.12 デバイス別採用パッケージの動向	36
　1.13 次世代パッケージの採用動向と将来展望	37

2.0 アプリケーション	43
　2.1 サーバー	45
　2.2 基地局	49
　2.3 スマートフォン	54
　2.4 自動車	58
　2.5 LTE・5G通信モジュール	62

3.0 半導体デバイス	67
　3.1 ロジック	69
　　3.1.1 CPU	69
　　3.1.2 GPU	74
　　3.1.3 FPGA	79
　　3.1.4 モバイル機器用AP	84
　　3.1.5 自動車用SoC・FPGA	89
　　3.1.6 イーサネットスイッチチップ	93
　3.2 メモリー	98
　　3.2.1 NAND	98
　　3.2.2 DRAM	103
　　3.2.3 MRAM	108
　3.3 RF	112
　　3.3.1 Wi-Fiチップ	112
　　3.3.2 ミリ波チップ	117
　　3.3.3 GaN RFデバイス	122
　3.4 センサー・ディスクリート	127
　　3.4.1 イメージセンサー	127
　　3.4.2 TOFセンサー	132
　　3.4.3 IGBTモジュール	137
　　3.4.4 SiCデバイス	140

4.0 パッケージ	145
　4.1 FCパッケージ	147
　4.2 FI-WLP・FO-WLP・PLP	150
　4.3 2.5D・2.1Dパッケージ	154
　4.4 AiP	157

5.0 半導体関連材料	161
　5.1 ウェハ・基材	163
　　5.1.1 シリコンウェハ	163
　　5.1.2 GaNエピウェハ	169
　　5.1.3 SiCエピウェハ	175
　5.2 前工程材料	179
　　5.2.1 CMPスラリー	179
　　5.2.2 フォトレジスト	185
　5.3 後工程材料	194
　　5.3.1 FC-BGA基板	194
　　5.3.2 FC-CSP基板	198
　　5.3.3 セラミック基板	202
　　5.3.4 バッファーコート・再配線材料	206
　　5.3.5 バックグラインドテープ	211
　　5.3.6 ダイシングテープ	215

6.0 装置	219
　6.1 成膜装置	221
　6.2 露光装置	224
　6.3 エッチング装置	228
　6.4 CMP装置	232
　6.5 ダイシング装置	236

7.0 副資材	241
　7.1 FOSB・FOUP	243
　7.2 静電チャック	247
　7.3 プローブカード	251