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2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

本市場調査資料では、AI、5G通信、自動運転、超低消費電力型光エレクトロニクスなどを実現する注目半導体デバイスやパッケージ、関連部材などの現状分析と将来展望を行うことで、半導体関連市場を俯瞰できるデータベースを提供いたします。
目次
1.0 総括・分析 1 1.1 総括 3 1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測 5 1.3 半導体前工程・後工程の流れ 8 1.4 半導体業界を取り巻く2020年問題(COVID-19・貿易摩擦の影響) 11 1.5 AIチップの概要および米中開発メーカー動向 13 1.6 中国における半導体政策および内製化動向 17 1.7 5G通信によって立ち上がる注目半導体 21 1.8 自動車用デバイスの開発動向 22 1.9 シリコンウェハの需給予測 24
1.10 CPU・GPUの微細化と主要メーカーの動向 27 1.11メモリーの生産技術動向 33 1.12 デバイス別採用パッケージの動向 36 1.13 次世代パッケージの採用動向と将来展望 37 2.0 アプリケーション 43 2.1 サーバー 45 2.2 基地局 49 2.3 スマートフォン 54 2.4 自動車 58 2.5 LTE・5G通信モジュール 62 3.0 半導体デバイス 67 3.1 ロジック 69 3.1.1 CPU 69 3.1.2 GPU 74 3.1.3 FPGA 79 3.1.4 モバイル機器用AP 84 3.1.5 自動車用SoC・FPGA 89 3.1.6 イーサネットスイッチチップ 93 3.2 メモリー 98 3.2.1 NAND 98 3.2.2 DRAM 103 3.2.3 MRAM 108 3.3 RF 112 3.3.1 Wi-Fiチップ 112 3.3.2 ミリ波チップ 117 3.3.3 GaN RFデバイス 122 3.4 センサー・ディスクリート 127 3.4.1 イメージセンサー 127 3.4.2 TOFセンサー 132 3.4.3 IGBTモジュール 137 3.4.4 SiCデバイス 140 4.0 パッケージ 145 4.1 FCパッケージ 147 4.2 FI-WLP・FO-WLP・PLP 150 4.3 2.5D・2.1Dパッケージ 154 4.4 AiP 157 5.0 半導体関連材料 161 5.1 ウェハ・基材 163 5.1.1 シリコンウェハ 163 5.1.2 GaNエピウェハ 169 5.1.3 SiCエピウェハ 175 5.2 前工程材料 179 5.2.1 CMPスラリー 179 5.2.2 フォトレジスト 185 5.3 後工程材料 194 5.3.1 FC-BGA基板 194 5.3.2 FC-CSP基板 198 5.3.3 セラミック基板 202 5.3.4 バッファーコート・再配線材料 206 5.3.5 バックグラインドテープ 211 5.3.6 ダイシングテープ 215 6.0 装置 219 6.1 成膜装置 221 6.2 露光装置 224 6.3 エッチング装置 228 6.4 CMP装置 232 6.5 ダイシング装置 236 7.0 副資材 241 7.1 FOSB・FOUP 243 7.2 静電チャック 247 7.3 プローブカード 251すべて表示
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