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    2027年 半導体産業における有機&無機素材市場の現状と将来展望

    2027年 半導体産業における有機&無機素材市場の現状と将来展望
    発刊日2027/02/01 112608806

    半導体産業では、半導体の製造プロセスで使用される材料の他、半導体製造装置用の部材についても、様々な有機系素材および無機系素材が採用されており、いずれも高機能性が不可欠とされています。例えば半導体の製造プロセスでは、高純度グレードの樹脂やメタル、ガス等が必須とされます。また、コータ/デベロッパ、洗浄・成膜・エッチング等の各種半導体製造装置の部材には、フッ素樹脂やPEEK等のスーパーエンプラに加えて、多くのファインセラミックスや非鉄金属が採用されています。このような半導体関連素材においては、日系素材メーカーの市場占有率が高く、近年も売上を拡大させています。半導体市場の急拡大によって今後も成長が期待される素材市場について、当調査レポートでは素材の種類別に市場動向や用途、機能、メーカー、価格帯等の実態を精査・分析し、半導体関連メーカーにおける事業戦略の一助となることを目的とします。

調査対象

A.有機材料
 <熱可塑性樹脂>
 ポリオレフィン(PP,PE)
 ポリ塩化ビニル(PVC)
 ポリスチレン(PS)
 EVA樹脂
 ポリエチレンテレフタレート(PET)
 ポリカーボネート(PC)
 変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)
 ポリフェニレンサルファイド(PPS)
 環状ポリオレフィン(COP・COC)
 ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)
 溶融フッ素樹脂(PFA、PVDF、ETFE等)
 イミド系樹脂(PI、PAI、PEI、TPI等)
 サルホン系樹脂(PSU、PPSU等)
 ポリベンゾイミダゾール(PBI)
 ポリアリールエーテルケトン
 (PEEK、PEKK等)

 <熱硬化性樹脂>
 エポキシ樹脂
 ウレタン樹脂(熱可塑)

 <ゴム、エラストマ>
 フッ素ゴム(FKM、FFKM)

B.無機材料
 <ファインセラミックス>
 酸化アルミニウム(アルミナ)
 酸化ジルコニウム(ジルコニア)
 酸化セリウム(セリア)
 酸化イットリウム(イットリア)
 シリカ(結晶・溶融)
 高純度コロイダルシリカ
 窒化アルミニウム
 窒化ケイ素
 窒化ホウ素
 炭化ケイ素
 マシナブルセラミックス

 <鉄・非鉄金属>
 高純度アルミニウム・アルミニウム合金
 高純度銅・銅箔
 高純度金
 高純度ステンレス鋼(SUS)
 多結晶シリコン
 人工ダイヤモンド

 <レアメタル>
 レアメタル

 <ガラス>
 石英ガラス(合成、溶融)
 無アルカリガラス
 低膨張ガラス

 <ガス>
 希ガス

 <その他>
 溶射材(製造装置用)

※調査過程で変更となる可能性がございます。
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書籍版 PDF版 230,000円 253,000円
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