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    2016年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望

    2016年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望
    発刊日2016/01/28 141508833

    従来のシリコン材料以外にも成長の期待されるSiCやGaNの市場トレンドをデバイス、材料、製造装置の最新動向に加え、家電、自動車、エネルギー、鉄道、産業等のアプリケーションの動向も網羅しています。また、2016年版は新規品目が構成部材編で3品目、製造装置編で5品目を追加し、より充実した内容になっています。また、中国のパワーデバイスメーカーの動向にもフォーカスを当てた内容となっています。

目次

A.市場総括分析編
  1.パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図
    1)全体俯瞰     (1)
    2)セグメント別市場俯瞰と将来予測     (3)
    3)パワーデバイス総市場シェアと主要各社のポジショニング (5)
  2.次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ
    1)次世代パワーデバイスの普及ロードマップ     (7)
    2)全体市場規模推移・予測と注目市場動向     (11)
  3.パワーデバイス構成部材・製造装置市場トレンド/メーカー動向
    1)パワーデバイス構成部材市場動向     (14)
    2)パワーデバイス構成部材のデバイス別採用動向     (15)
    3)パワーデバイス構成部材における技術キーワードと今後の方向性 (16)
    4)パワーデバイス製造装置市場動向     (17)
    5)パワーデバイス製造装置のデバイス別採用動向     (19)
    6)パワーデバイス製造工程と装置動向     (21) 
    7)パワーデバイス製造装置における技術キーワードと今後の方向性 (25)
  4.アプリケーション別市場予測とパワーデバイス搭載動向
    1)有望アプリケーションの市場予測(数量ベース)     (26)
    2)アプリケーション別パワーデバイス搭載動向     (27) 
  5.製品別技術開発トレンド
    1)パワーデバイス     (28)
    2)構成部材     (30)
    3)製造装置     (33)
  6.パワーデバイス関連受託サービスの動向
  7.品目別市場規模推移
    1)セグメント別市場規模推移     (38)
    2)品目別市場規模推移     (39)
  8.エリア別市場規模推移
    1)パワーデバイス     (48)
    2)構成部材     (49)
    3)製造装置     (52)
  9.中国有力パワーデバイスメーカー事業動向
    1)パワーモジュール(IGBT)の生産・設備投資動向     (59)
    2)パワーデバイス販売動向     (60)
    3)SiC/GaNパワーデバイス開発動向     (61)
    4)部材調達動向     (62)
  10.パワーデバイスにおけるアプリケーション分野別市場規模推移
    1)セグメント別市場規模推移     (64)
    2)パワーデバイス別市場規模推移     (65)
  11.主要参入メーカー/取扱い製品一覧
    1)パワーデバイス     (67)
    2)構成部材     (70)
    3)製造装置     (73)   

B.パワーデバイス編
    1.整流ダイオード     (75)
    2.SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)     (80)
    3.FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード)     (85)
    4.バイポーラパワートランジスタ     (90)
    5.低耐圧パワーMOSFET     (95)
    6.高耐圧パワーMOSFET     (100)
    7.IGBTディスクリート     (105)
    8.サイリスタ・トライアック     (110)
    9.パワーモジュール     (115)
    10.パワーIC     (123)
    11.SiC-SBD      (128)
    12.SiC-FET     (133)
    13.GaNパワーデバイス     (138)
    14.ダイヤモンド系パワーデバイス     (143)
    15.酸化ガリウム系パワーデバイス     (144)

C.パワーデバイス構成部材編
    1.SiCウェーハ     (145)
    2.GaNウェーハ     (148)
    3.半導体レジスト      (151)
    4.バッファーコート膜     (157)
    5.CMPパッド     (160)
    6.CMPスラリー      (163)
    7.ダイボンディングペースト     (166)
    8.はんだ     (169)
    9.焼結型素子接合材     (173)
    10.リードフレーム用条材     (177)
    11.ボンディングワイヤ     (181)
    12.封止材料     (187)
    13.セラミック基板     (194)
    14.金属放熱基板     (204)
    15.放熱シート     (207)
    16.放熱グリース     (211)

D.パワーデバイス製造装置編
    1.エピ膜成長装置     (215)
    2.GaN向けMOCVD     (221)
    3.プラズマCVD      (225)
    4.コータ/デベロッパ     (231)
    5.露光装置      (235)
    6.ドライエッチング装置     (238)
    7.イオン注入装置      (246)
    8.熱処理装置     (253)
    9.レーザーアニール装置      (259)
    10.CMP装置     (265)
    11.スパッタリング装置     (268)
    12.カーボンキャップ用スパッタリング装置     (275)
    13.バックグラインダ      (278)
    14.ダイシング装置      (284)
    15.ダイボンダ     (290)
    16.ワイヤボンダ     (294)
    17.モールディング装置     (298)
    18.ウェーハ外観検査装置     (301)
    19.チップ外観検査装置     (309)
    20.ハンドラ       (313)
    21.電気テスタ装置      (317)

E.パワーエレクトロニクス機器編
    1.冷蔵庫     (321)
    2.洗濯機     (322)
    3.ルームエアコン      (323)
    4.IHクッキングヒータ     (324)
    5.炊飯器     (325)
    6.電子レンジ     (326)
    7.LED照明用電源      (327)
    8.スマートフォン     (328)
    9.ノートパソコン     (329)
    10.タブレット端末      (330)
    11.液晶テレビ      (331)
    12.サーバ      (332)
    13.UPS(中・大容量)      (333)
    14.電力貯蔵システム     (334)
    15.電動自動車駆動用インバータ      (335)
    16.電動自動車用DC-DCコンバータ     (336)
    17.ステアリング制御システム     (337)
    18.アイドリングストップ/回生エネルギーシステム   (338)
    19.ボディ統合制御システム      (339)
    20.車載用充電器     (340)
    21.急速充電器      (341)
    22.普通充電器     (342)
    23.鉄道車両      (343)
    24.家庭用燃料電池      (344)
    25.太陽光発電用パワーコンディショナ     (345)
    26.風力発電システム      (346)
    27.汎用インバータ      (347)
    28.サーボアンプ      (348)
    29.スポット溶接ロボット     (349)
    30.マトリクスコンバータ      (350)
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