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2017年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望

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パワーデバイスは各アプリケーション機器の電源回路に幅広く採用されています。当レポートは市場が着実に成長するSiCやGaNの市場トレンドとデバイス、材料、製造装置の最新動向をレポートしています。家電、情報通信機器、自動車、エネルギー、鉄道、産業等のアプリケーションの採用動向も網羅しています。また、2017年版はSiCやGaNに続く次々世代半導体デバイスである酸化ガリウムに注目し、2025年に向けたパワーデバイス市場全体を分析、予測しています。

電子機器・電子部品 / 産業機器・制御機器

発刊日 2017/02/03

目次

I.市場総括分析編	(1)
 1.パワーデバイス関連市場の概況
  1)パワーデバイス関連市場実態	(3)
  2)パワーデバイス関連市場の概況と市場トレンド	(3)
 2.パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図
  1)全体俯瞰	(5)
  2)セグメント別市場俯瞰と将来予測	(7)
 3.次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ
  1)SiCパワーデバイス	(9)
  2)GaNパワーデバイス	(11)
 4.パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向
  1)パワーデバイス総市場シェアと主要各社のポジショニング	(13)
  2)次世代パワーデバイス市場規模推移・予測と注目市場動向	(14)
 5.パワーデバイスにおける分野別市場規模推移
  1)アプリケーション別市場規模推移	(18)
  2)エリア別市場規模推移	(19)
 6.次々世代パワーデバイスの最新開発動向
  1)デバイス材料でみた酸化ガリウムパワーデバイス、ダイヤモンド系パワーデバイスの棲み分け	(20)
  2)アプリケーションの展開予測	(20)
 7.アプリケーション市場予測とパワーデバイス搭載動向
  1)有望アプリケーションの市場予測(数量ベース)	(21)
  2)アプリケーション別パワーデバイス搭載動向	(22)
 8.パワーデバイス構成部材・製造装置市場トレンド/メーカー動向
  1)パワーデバイス構成部材市場動向	(23)
  2)パワーデバイス構成部材における技術キーワードと今後の方向性	(27)
  3)パワーデバイス製造工程と装置動向	(29)
  4)パワーデバイス製造装置における技術キーワードと今後の方向性	(33)
 9.パワーデバイス関連受託サービスの動向
  1)受託サービス展開企業一覧	(34)
  2)企業別受託サービス動向	(35)
 10.品目別市場規模推移
  1)セグメント別市場規模推移	(37)
  2)品目別市場規模推移	(38)
 11.主要参入メーカー/取扱い製品一覧
  1)パワーデバイス	(47)
  2)構成部材	(51)
  3)製造装置	(54)

II.パワーデバイス編	(57)
 1.整流ダイオード	(59)
 2.SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)	(64)
 3.FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード)	(69)
 4.バイポーラパワートランジスタ	(74)
 5.低耐圧パワーMOSFET	(79)
 6.高耐圧パワーMOSFET	(84)
 7.IGBTディスクリート	(89)
 8.サイリスタ・トライアック	(94)
 9.パワーモジュール	(99)
 10.パワーIC	(107)
 11.SiC-SBD	(112)
 12.SiC-FET	(117)
 13.GaNパワーデバイス	(122)
 14.酸化ガリウム系パワーデバイス	(127)
 15.ダイヤモンド系パワーデバイス	(129)

III.パワーデバイス構成部材編	 (131)
 1.SiCウェーハ	(133)
 2.GaNウェーハ	(136)
 3.半導体レジスト	(139)
 4.バッファーコート膜	(145)
 5.CMPパッド	(148)
 6.CMPスラリー	(151)
 7.ダイボンディングペースト	(154)
 8.はんだ	(158)
 9.焼結型素子接合材	(162)
 10.リードフレーム用条材	(166)
 11.ボンディングワイヤ	(169)
 12.封止材料	(175)
 13.セラミック基板	(181)
 14.金属放熱基板	(192)
 15.放熱シート	(195)
 16.放熱グリース	(199)

IV.パワーデバイス製造装置編	(203)
 1.エピ膜成長装置	(205)
 2.GaN向けMOCVD	(211)
 3.CMP装置	(215)
 4.プラズマCVD	(218)
 5.コータ/デベロッパ	(225)
 6.露光装置	(228)
 7.イオン注入装置	(231)
 8.熱処理装置	(239)
 9.レーザーアニール装置	(245)
 10.ドライエッチング装置	(251)
 11.スパッタリング装置	(259)
 12.カーボンキャップ用スパッタリング装置	(267)
 13.バックグラインダ	(270)
 14.ダイシング装置	(276)
 15.ダイボンダ 	(282)
 16.ワイヤボンダ 	(286)
 17.モールディング装置 	(290)
 18.ウェーハ外観検査装置	(293)
 19.チップ外観検査装置	(301)
 20.ハンドラ	(305)
 21.電気テスタ装置	(309) 

V.パワーエレクトロニクス機器編	(313)
 1.冷蔵庫	(315)
 2.洗濯機	(316)
 3.ルームエアコン	(317)
 4.IHクッキングヒータ	(318)
 5.炊飯器	(319)
 6.電子レンジ	(320)
 7.LED照明用電源	(321)
 8.スマートフォン	(322)
 9.ノートパソコン	(323)
 10.タブレット端末	(324)
 11.液晶テレビ	(325)
 12.サーバ	(326)
 13.UPS(中・大容量)	(327)
 14.電力貯蔵システム(需要家設置)	(328)
 15.電動自動車駆動用インバータ	(329)
 16.電動自動車用DC−DCコンバータ	(330)
 17.ステアリング制御システム	(331)
 18.アイドリングストップ/回生エネルギーシステム	(332)
 19.ボディ統合制御システム	(333)
 20.車載用充電器	(334)
 21.急速充電器	(335)
 22.普通充電器	(336)
 23.鉄道車両	(337)
 24.家庭用燃料電池	(338)
 25.太陽光発電用パワーコンディショナ	(339)
 26.風力発電システム	(340)
 27.汎用インバータ	(341)
 28.サーボアンプ	(342)
 29.スポット溶接ロボット	(343)
 30.マトリクスコンバータ	(344)

関連情報

SiC/GaNパワー半導体に加えて長期的には酸化ガリウム系にも注目 次世代パワー半導体の世界市場を調査

(商品形態) (本体価格) (税込価格)
書籍版 150,000円 162,000円
PDF版 150,000円 162,000円
書籍版・PDF版セット 170,000円 183,600円
ネットワークパッケージ版 300,000円 324,000円

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