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2019年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望

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自動車・電装分野を中心に市場拡大が期待されるパワーデバイス市場について、ディスクリート、モジュールのほか、量産化が期待されるSiC・GaN・酸化ガリウム系パワーデバイスのグローバル市場の動向を把握します。また、構成部材、製造装置、主要アプリケーションの最新動向も併せてレポートしており、2019年の市場展望に加えて、2025年、2030年の中長期の市場動向を予測しています。

電子機器・電子部品 / 産業機器・制御機器

発刊日 2019/02/13

目次

I.市場総括分析編  1
 1.パワーデバイス関連市場の概況
  1)カテゴリー別市場トレンド  3
  2)アプリケーション別概況と市場トレンド  3
 2.パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図
  1)全体俯瞰  4
  2)セグメント別市場俯瞰と将来予
   (2018年市場規模実績および2020年市場規模予測)  7
 3.次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ
  1)SiCパワーデバイス  9
  2)GaNパワーデバイス  11
 4.パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向
  1)パワーデバイス総市場シェアと主要各社のポジショニング  13
  2)次世代パワーデバイス市場規模推移・予測と注目市場動向  14
 5.パワーデバイスにおける分野別市場規模推移
  1)アプリケーション別市場規模推移  18
  2)エリア別市場規模推移  19
 6.次々世代パワーデバイスの最新開発動向
  1)主要半導体材料の物性値比較  20
  2)アプリケーションの展開予測と今後の方向性  20
  3)次々世代パワーデバイスの開発・製品展開ロードマップ  21
 7.アプリケーション市場予測とパワーデバイス搭載動向
  1)有望アプリケーション市場予測(数量ベース)  22
  2)アプリケーション別パワーデバイス搭載動向  23
 8.パワーデバイス構成部材・製造装置市場
  トレンド/メーカー動向
  1)パワーデバイス構成部材市場動向  25
  2)パワーデバイス構成部材における
   技術キーワードと今後の方向性  30
  3)パワーデバイス製造工程と装置動向  31
  4)パワーデバイス製造装置における
   技術キーワードと今後の方向性  36
 9.パワーデバイス関連受託サービスの動向
  1)受託サービス展開企業一覧  37
  2)企業別受託サービス動向  38
 10.品目別市場規模推移
  1)セグメント別市場規模推移  40
  2)品目別市場規模推移  41
 11.主要参入メーカー/取扱い製品一覧
  1)パワーデバイス  50
  2)構成部材  54
  3)製造装置  57

II.パワーデバイス編  59
 1.整流ダイオード  61
 2.SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)  65
 3.FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード)  69
 4.バイポーラパワートランジスタ  73
 5.低耐圧パワーMOSFET  73
 6.高耐圧パワーMOSFET  81
 7.IGBTディスクリート  85
 8.サイリスタ・トライアック  89
 9.IGBTモジュール  93
 10.インテリジェントパワーモジュール  97
 11.パワーIC  101
 12.SiC―SBD  105
 13.SiC―FET  109
 14.GaNパワーデバイス  113
 15.酸化ガリウム系パワーデバイス  117
 16.ダイヤモンド系パワーデバイス  121

III.パワーデバイス構成部材編  123
 1.SiCウェーハ  125
 2.GaNウェーハ  129
 3.酸化ガリウムウェーハ  132
 4.半導体レジスト  135
 5.バッファーコート膜  138  
 6.CMPパッド  141
 7.CMPスラリー  144
 8.ダイボンディングペースト  147
 9.はんだ  150
 10.シンタリング接合材  154
 11.リードフレーム用条材  162
 12.ボンディングワイヤ  165
 13.封止材料  172
 14.セラミック基板  179
 15.金属放熱基板  196
 16.放熱シート  200
 17.放熱グリース  204

IV.パワーデバイス製造装置編  207
 1.エピ膜成長装置  209
 2.GaN向けMOCVD  215
 3.CMP装置  219
 4.プラズマCVD  222
 5.コータ/デベロッパ  228
 6.露光装置  232
 7.イオン注入装置  235
 8.熱処理装置  242
 9.レーザーアニール装置  248
 10.ドライエッチング装置  254
 11.スパッタリング装置  262  
 12.バックグラインダ  272
 13.ダイシング装置  278
 14.ダイボンダ  284
 15.ワイヤボンダ  288
 16.モールディング装置  292
 17.ウェーハ外観検査装置  296
 18.チップ外観検査装置  306
 19.セラミック基板検査装置  309
 20.ハンドラ  312
 21.電気テスタ装置  315

V.パワーエレクトロニクス機器編  319
 1.冷蔵庫  321
 2.洗濯機  322
 3.ルームエアコン  323
 4.IHクッキングヒーター  324
 5.炊飯器  325
 6.電子レンジ  326
 7.LED照明器具  327
 8.スマートフォン  328
 9.ノートパソコン  329
 10.タブレット端末  330
 11.液晶テレビ  331
 12.サーバ  332
 13.UPS(中・大容量)  333
 14.xEV駆動用インバータ  334
 15.xEV用DC−DCコンバータ  335
 16.ステアリング制御システム  336
 17.ADAS/自動運転システム  337
 18.ボディ統合制御システム  338
 19.車載用充電器  339
 20.急速充電スタンド  340
 21.普通充電スタンド  341
 22.ワイヤレス給電システム  342
 23.鉄道車両  343
 24.太陽光発電用パワーコンディショナ  344
 25.風力発電システム  345
 26.家庭用燃料電池  346
 27.電力貯蔵システム(需要家設置)  347
 28.汎用インバータ  348
 29.サーボアンプ  349
 30.スポット溶接ロボット  350

関連情報

自動車・電装、情報通信機器分野などで次世代(SiCやGaN)の需要増加が期待されるパワー半導体の世界市場を調査

(商品形態) (本体価格) (税込価格)
書籍版 150,000円 162,000円
PDF版 150,000円 162,000円
書籍版・PDF版セット 170,000円 183,600円
ネットワークパッケージ版 300,000円 324,000円

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