PRESSRELEASE プレスリリース

総合マーケティングビジネスの株式会社富士経済（東京都中央区日本橋 代表取締役 菊地 弘幸 03-3241-3470）は、はんだ接合と比べて耐熱性・放熱性の観点からメリットが大きいため、SiCパワー半導体の需要増加によって採用が増えているシンタリング接合材の世界市場を調査した。その結果を「SiCパワーデバイスで注目されるシンタリング接合の市場展望」にまとめた。

この調査では、銀シンタリング材3品目、銀の価格高騰により採用拡大が期待される銅シンタリング材1品目の材料市場4品目に加え、シンタリング接合関連装置4品目の市場の最新動向を明らかにした。

◆調査結果の概要

■シンタリング接合材の世界市場

銀シンタリング材は、加圧タイプは主にSiCパワーモジュール、無加圧タイプとハイブリッドタイプは主にSiC-FETなどのディスクリート品で採用される。SiCパワー半導体市況はやや停滞しているものの、中国や欧州でははんだからの切り替えが進み、採用が標準化していることから、市場拡大が続いている。2026年は、銀の価格高騰により前年比2.2倍の856億円が見込まれる。

銀の価格高騰により、銀シンタリング材から銅シンタリング材への置き換えを検討するパワー半導体メーカーが増えている。銅シンタリング材は、酸化しやすいことから接合時の雰囲気制御が必要なものの、熱伝導率などの性能面では遜色なく、接合の信頼性は銅の優位性が高いことから、特に中国で採用に積極的なパワー半導体メーカーが多く、2027年頃から量産品向けでの採用が進むと予想される。

現状、加圧タイプの銀シンタリング材が大半を占めており、当面も銀シンタリング材を中心に市場が続くと予想されるが、銅シンタリング材の採用も増えていき、2035年には市場の約10%を占めると予想される。

◆調査対象