REPORTS調査レポート

総括編	1
　1.熱制御・放熱部材の全体市場展望	3
　　1-1）世界市場規模推移（2017年実績～2023年予測）	3
　　1-2）市場規模と今後の平均成長率	4
　2.TIM（Thermal Interface Material）の市場動向	5
　　2-1）世界市場規模推移（2017年実績～2023年予測）	5
　　2-2）市場規模と今後の平均成長率	6
　　2-3）TIM内の選択例	7
　3.放熱基板の市場動向	8
　　3-1）世界市場規模推移（2017年実績～2023年予測）	8

　　3-2）市場規模と今後の平均成長率	9
　　3-3）基板の分類	10
　　3-4）基板材料別の物性比較	10
　　3-5）基板別の用途領域	11
　4.放熱絶縁板の市場動向	12
　　・世界市場規模推移（2017年実績～2023年予測）	12
　5.その他放熱部材の市場動向	13
　　・世界市場規模推移（2017年実績～2023年予測）	13
　6.放熱フィラーの市場動向	14
　　6-1）世界市場規模推移（2017年実績～2023年予測）	14
　　6-2）市場規模と今後の平均成長率	15
　　6-3）原料別の熱伝導率	16
　7.機器の開発・設計時における熱制御の適用	17
　　7-1）熱対策・熱設計の概要と導入の流れ	17
　　7-2）熱制御の具体的な対策内容	18
　　7-3）電子機器における放熱対策事例	19
　　7-4）冷却技術の種類	20
　　7-5）発熱部品別の温度上限目標値	21
　　7-6）放熱を必要とする最終用途、発熱部品、放熱部材	21
　8.熱伝導率およびその他特性一覧	22
　　8-1）素材	22
　　8-2）熱制御・放熱部材	23
　　8-3）その他放熱部材・放熱フィラー	24

　A.用途市場編	25
　　1.スマートフォン	27
　　2.自動車（インバーター）	31
　　3.自動車（ECU）	36
　　4.自動車（LiB）	41
　　5.自動車（LEDヘッドランプ）	45
　　6.通信基地局	49
　　7.産業機器	53

　B.放熱部材市場編	59
　　1.放熱シート	61
　　2.フェイズチェンジシート	72
　　3.放熱両面テープ	80
　　4.放熱グリース	88
　　5.放熱ギャップフィラー	96
　　6.放熱接着剤	106
　　7.封止材	115
　　8.放熱樹脂基板	120
　　9.アルミベース回路基板	126
　　10.銅ベース回路基板	136
　　11.アルミナベース回路基板	142
　　12.窒化アルミベース回路基板	151
　　13.窒化ケイ素ベース回路基板	157
　　14.窒化ケイ素白板	164
　　15.放熱絶縁シート	169
　　16.グラファイトシート	175
　　17.ヒートパイプ	182
　　18.ヒートシンク	188
　　19.金属セラミックス複合材料（MMC）	196
　　20.熱伝導樹脂	201

　C.放熱フィラー市場編	211
　　1.低ソーダアルミナ（放熱フィラー用）	213
　　2.球状・丸み状・多面体アルミナ（放熱フィラー用）	219
　　3.窒化アルミ（放熱フィラー用）	225
　　4.窒化ホウ素（放熱フィラー用）	231
　　5.炭素繊維（放熱フィラー用）	237
　　6.アルミナナノファイバー（放熱フィラー用）	243