REPORTS調査レポート

    • 電子機器・電子部品
    • ケミカル・マテリアル

    2023年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望

    2023年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望
    発刊日2023/03/03 162210816

    2021年から続く世界的な部材不足のほか、一部の民生機器市場の低迷など、市場動向に関わる懸念材料がみられるものの、カーボンニュートラルの実現に向けて海外を中心に電動車や再生可能エネルギー向けの採用が増加傾向となっています。この需要旺盛な市況に対し、デバイスメーカーは300mmウェーハの対応に向けて積極的な設備投資がみられ、海外メーカーに続いて日系メーカーも本格的に着手し始めています。また、SiCやGaNなどの次世代パワーデバイスも、シリコンと比較した際の機能優位性を生かし、自動車・電装分野での採用に向けて更なる需要増加が予測されます。パワーデバイス関連の市場動向をデバイス別、構成部材別、製造装置別で掲載し、今後の方向性を明らかにします。

目次

I.市場総括分析編
 1.パワーデバイス関連市場の概況
  1)カテゴリー別市場トレンド 	  3
  2)アプリケーション別概況と市場トレンド 	  3
 2.パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図		  4
 3.次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ
  1)SiCパワーデバイス 	  6
  2)GaNパワーデバイス(GaN on Si) 	  8
  3)GaNウェーハ・GaNパワーデバイス(GaN on GaN) 	 10
  4)酸化ガリウムパワーデバイス・ダイヤモンドパワーデバイス 	 10
  5)AlNパワーデバイス 	 11
 4.パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向
  1)パワーデバイス市場動向 	 12
  2)デバイス種類別市場動向 	 14
 5.エリア別パワーデバイス市場規模推移・予測 	 25
 6.パワーデバイス向けウェーハ市場動向 
  1)パワーデバイス向けシリコンウェーハ市場動向 	 26
  2)パワーデバイス市場におけるウェーハ動向 	 27
 7.パワーデバイス構成部材/製造装置市場トレンド
  1)パワーデバイス構成部材市場規模推移・予測 	 28
  2)パワーデバイス製造装置市場規模推移・予測 	 35
 8.設備投資・アライアンス動向
  1)主要パワーデバイス関連メーカーの設備投資動向 	 37
  2)中国国家プロジェクト施策 	 39
  3)主要パワーデバイスメーカーのアライアンス動向 	 40
 9.アプリケーション別市場予測とパワーデバイス搭載動向
  1)民生機器分野 	 41
  2)情報通信機器分野 	 42
  3)自動車・電装分野 	 42
  4)電鉄車両分野 	 43
  5)エネルギー分野 	 44
  6)産業分野 	 45
 10.パワーデバイス関連受託サービス動向
  1)受託サービス展開企業一覧 	 46
  2)企業別受託サービス動向 	 47
  3)国内ファウンドリ事業動向 	 47

II.パワーデバイス編
 1.整流ダイオード 	 51
 2.SBD(ショットキー・バリア・ダイオード) 	 55
 3.FRD(ファスト・リカバリー・ダイオード) 	 59
 4.バイポーラパワートランジスタ 	 63
 5.低耐圧パワーMOSFET 	 67
 6.高耐圧パワーMOSFET 	 72
 7.サイリスタ・トライアック 	 76
 8.IGBTディスクリート 	 80
 9.IGBTモジュール 	 84
 10.インテリジェントパワーモジュール 	 88
 11.サイリスタモジュール 	 92
 12.SiC-SBD 	 96
 13.SiC-FET 	100
 14.SiCパワーモジュール 	104
 15.GaNパワーデバイス 	108
 16.酸化ガリウムパワーデバイス 	112
 17.ダイヤモンドパワーデバイス 	115

 【共通調査項目】
 1.市場定義・概要
 2.市場規模推移・予測
 3.エリア別市場規模推移・予測
 4.アプリケーション別需要動向	
 5.マーケットシェア
 6.製品価格動向
 7.技術開発動向
 8.今後の市場展開予測

III.パワーデバイス構成部材編
 18.SiCウェーハ 	119
 19.GaNウェーハ 	123
 20.酸化ガリウムウェーハ 	125
 21.ダイヤモンドウェーハ 	128
 22.半導体レジスト 	130
 23.バッファーコート膜 	134
 24.CMPパッド 	138
 25.CMPスラリー 	142
 26.ダイボンディングペースト 	146
 27.はんだ 	150
 28.シンタリング接合材 	154
 29.ボンディングワイヤ 	162
 30.封止材料	170
 31.窒化アルミニウム回路基板	178
 32.アルミナ系回路基板	182
 33.窒化ケイ素回路基板・白板	189
 34.金属放熱基板	197
 35.放熱シート	202
 36.放熱グリース	206

 【共通調査項目】
 1.市場定義・概要
 2.市場規模推移・予測
 3.エリア別市場規模推移・予測
 4.アプリケーション別需要動向	
 5.マーケットシェア
 6.製品価格動向
 7.技術開発動向
 8.今後の市場展開予測

IV.パワーデバイス製造装置編
 37.エピ膜成長装置 	213
 38.CMP装置 	221
 39.プラズマCVD 	224
 40.コータ/デベロッパ 	233
 41.露光装置 	236
 42.イオン注入装置 	239
 43.熱処理装置 	247
 44.レーザーアニール装置 	253
 45.ドライエッチング装置	259
 46.スパッタリング装置	269
 47.洗浄装置 	278
 48.バックグラインダ 	281
 49.ダイシング装置 	286
 50.ダイボンダ 	291
 51.ワイヤボンダ 	294
 52.モールディング装置 	297
 53.ウェーハ外観検査装置 	300
 54.チップ外観検査装置 	310
 55.電気テスタ装置 	313

 【共通調査項目】
 1.市場定義・概要
 2.市場規模推移・予測
 3.エリア別市場規模推移・予測
 4.マーケットシェア	
 5.製品価格動向
 6.技術開発動向
 7.今後の市場展開予測
すべて表示

関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 180,000円 198,000円 -
書籍版 PDF版 220,000円 242,000円
  • レポート本文と数表データをPDFファイルとExcelファイルで提供します。
    印刷およびネットワーク共有はできません。
360,000円 396,000円
  • レポート本文と数表データをPDFファイルとExcelファイルでダウンロード提供します。
    ダウンロードサービスをご利用いただくにはマイページ登録が必要です。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    提供媒体はCD-ROMとなります。数表データのExcelファイルは含まれません。

オプション選択

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
電子書籍 30,000円 33,000円 クラウド利用
  • 単体購入はできません。書籍版、PDF版、PDF+データ版、およびこれらセットのオプションになります。追加購入をご希望の場合は別途お問い合わせください。