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車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2017 下巻

車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2017 下巻
発刊日2017/03/16 831609808

下巻では次世代自動車のECUに着目し、ECUの需要予測及び構成デバイスとコンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズ把握を行いました。調査対象はECU6品目、ECU構成デバイス27品目です。エリア別市場規模推移予測、メーカーシェア、搭載動向、価格・技術開発動向、供給マトリクス、参入メーカーを調査し、ECUの現状と方向性、パワーデバイス及び放熱技術開発動向等を総括しました。

目次

I. 総括編	1
 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義	3
 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況	5
 3. ECUの市場規模推移	9
 4. ECU構成デバイスの市場規模推移	18
 5. ECUの現状と方向性	22
 6. パワーデバイスおよび放熱技術開発動向	36
 7. トピックス	39

II. ECU編	43
 1. パワートレイン系ECU	45
 2. HV/PHV/EV/FCV系ECU	56
 3. 走行安全系ECU	67
 4. ボディ系ECU	79
 5. 情報通信系ECU	90
 6. スマートセンサー/アクチュエーター	100

III. ECU構成デバイス編	109
 1. センサー	111
  1.1. 圧力センサー	113
  1.2. 磁気センサー	117
  1.3. 温度センサー	121
  1.4. 加速度センサー	125
  1.5. 角速度センサー	129
 2. 半導体	133
  2.1. 車載マイコン	135
  2.2. FPGA	139
  2.3. SoC	143
  2.4. 電源IC	147
  2.5. ドライバーIC	151
  2.6. MOSFET/IPD	155
  2.7. IGBT/SiC	159
  2.8. EEPROM	166
  2.9. 車内LANトランシーバー	170
  2.10. Ethernetトランシーバー	177
  2.11. フォトカプラ	181
 3. 回路部品	185
  3.1. アルミ電解コンデンサー	187
  3.2. タンタル電解コンデンサー	191
  3.3. 積層セラミックコンデンサー	194
  3.4. 抵抗器	198
  3.5. インダクター	203
  3.6. 水晶デバイス/セラミック発振子	211
  3.7. 車載リレー	215
 4. その他	223
  4.1. 車載プリント配線板	225
  4.2. 半導体パッケージ基板	230
  4.3. ワイヤハーネス	235
  4.4. 車載コネクター	239

IV. 自動車データ編	247
 1. 乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測	249
 2. HV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測	255
 3. 乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア	258
 4. ECU生産台数市場規模予測	259
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関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 書籍版 120,000円 132,000円 -

書籍版 PDF版 PDFセット 140,000円 154,000円
NG
ネットワークパッケージ版 ネットワーク
パッケージ版
240,000円 264,000円
OK
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