REPORTS調査レポート
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- 電子機器・電子部品
3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望
発刊日2018/06/20 831712723 スマートフォン認証機能の普及やLiDARの搭載で本格的な市場形成を迎えた3Dセンシング市場を徹底分析しました。アプリケーション、モジュール、デバイス計9品目と企業事例6社を対象に市場規模推移・予測、メーカーシェア、サプライチェーン、製品・技術ロードマップ等を把握し、3Dセンシングの方式別市場分析、注目アプリケーションにおける3Dセンシング採用動向、方式別搭載デバイスと構成等を総括しました。
目次
1.0 総括編 1 1.1 総括 2 1.2 3Dセンシングの方式別市場分析 3 1.3 注目アプリケーションにおける3Dセンシング採用動向 7 1.4 方式別搭載デバイスと構成 17 1.5 主要参入メーカー一覧 25 1.6 主要3Dセンシング事例一覧 26 2.0 アプリケーション 29 2.1 スマートフォン 30
2.2 HMD 36 2.3 ドローン 41 2.4 AGV 53 2.5 自動車 58 3.0 モジュール 64 3.1 LiDAR 65 3.2 Structured Light用LDモジュール 73 4.0 デバイス 78 4.1 TOFセンサー 79 4.2 VCSEL 84 5.0 企業事例 89 5.1 北陽電機 90 5.2 日本信号 93 5.3 SICK 96 5.4 Microsoft 99 5.5 LG Innotek 102 5.6 STMicroelectronics 105すべて表示
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