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車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2019 下巻
下巻では、自動車のECUとECU構成デバイスに着目し、ECUの需要予測及び構成するデバイス&コンポーネンツの搭載員数の変化を予測しました。ECUの搭載箇所別市場規模、ECU構成デバイスのエリア別市場規模、メーカーシェア、価格動向、供給動向、パワーデバイスの小型化及び放熱技術採用動向、トピックス等を調査し当該市場の現状と方向性を総括しました。また、各種自動車生産台数のデータ編も併載しています。
目次
I. 総括編 1 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義 3 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況 5 3. ECUの市場規模推移 9 4. ECU構成デバイスの市場規模推移 17 5. ECUの現状と方向性 20 6. パワーデバイスの小型化および放熱技術採用動向 33 7. トピックス 36 II. ECU編 41
1. パワートレイン系ECU 43 2. HV/PHV/EV/FCV系ECU 52 3. 走行安全系ECU 63 4. ボディ系ECU 78 5. 情報通信系ECU 88 6. スマートセンサー/アクチュエーター 98 III. ECU構成デバイス編 107 1. センサー 109 1.1. 圧力センサー 111 1.2. 磁気センサー 115 1.3. 温度センサー 119 1.4. 加速度センサー 123 1.5. 角速度センサー 127 1.6. イメージセンサー 131 2. 半導体 135 2.1. 車載マイコン 137 2.2. SoC/FPGA 141 2.3. 電源IC 146 2.4. ドライバーIC 150 2.5. MOSFET/IPD 154 2.6. IGBT/SiCパワーモジュール 158 2.7. EEPROM 164 2.8. メモリー(DRAM/NAND) 168 2.9. バッテリー監視IC 173 2.10. 車内LANトランシーバー 176 3. 回路部品 183 3.1. アルミ電解コンデンサー 185 3.2. 積層セラミックコンデンサー 189 3.3. チップ抵抗器 193 3.4. インダクター 198 3.5. タイミングデバイス 207 3.6. 車載リレー 212 4. その他 219 4.1. プリント配線板 221 4.2. 半導体パッケージ基板 227 4.3. ワイヤハーネス 233 4.4. 車載コネクター 237 IV. 自動車データ編 245 1. 乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測 247 2. HV/48VマイルドHV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測 253 3. 乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア 257すべて表示
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