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    車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2024 下巻

    車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2024 下巻
    発刊日2024/03/13 832310813

    2023年における自動車生産台数は9,000万台を上回る規模まで回復したものと見込まれており、ネガティブな社会情勢あるいはグローバル経済のリスクが潜んでいるものの、ポストコロナ時代を迎え、自動車産業も回復から成長へと徐々にフェーズがシフトしつつあるといえます。さらにはカーボンニュートラルの達成、安心安全な車社会の実現、物流量の増加や労働者不足といった社会課題の解決など、自動車産業に課される社会的要請は拡大拡大の一途をたどっています。下巻となる本市場調査資料では、車載電装デバイス&コンポーネンツ市場の「ECU」および「ECU構成デバイス」に着目し、システムの需要予測および構成するデバイスの変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握します。

調査目的

本市場調査資料は、車載電装デバイス&コンポーネンツ市場の「ECU」および「ECU構成/接続デバイス」に着目し、システムの需要予測および構成するデバイスの変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。


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調査対象

ECU(6品目)
パワートレイン系ECU、xEV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報系ECU、センサー/アクチュエーターユニット

ECU構成/接続デバイス(29品目)
圧力センサー/流量センサー/TPMSセンサー、磁気センサー、温度センサー、電流センサー、ガス濃度センサー、加速度センサー/角速度センサー、イメージセンサー、車載マイコン、ドライバーIC、メモリー(DRAM/NAND)、SoC/FPGA、MOSFET、バッテリー監視IC、IGBT/SiCパワーモジュール、車内LANトランシーバー、リニアレギュレータ、セルラーモジュール、Wi-Fi/Bluetoothモジュール、短距離無線通信IC、タイミングデバイス、アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー、積層セラミックコンデンサー、チップ抵抗器、インダクター、車載リレー、プリント配線板、FC-BGA基板、ワイヤハーネス、車載コネクター
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調査項目

1. ECU個票
 1) 当該ECUの種類と概要
 2) 当該ECUの市場動向
 3) 代表的なECUの市場動向
 4) 代表的なECUのメーカーシェア(2022年実績、2023年見込)
 5) 価格動向
 6) 代表的なECUの供給マトリクス
 7) 参入メーカー一覧
2. ECU構成/接続デバイス個票
 1) 製品定義・概要
 2) 販売市場規模推移(2022年実績~2027年予測、2030年長期予測、2035年長期予測)
 3) エリア動向(2022年実績、2030年長期予測、2035年長期予測)
 4) 搭載動向
  (1) 分類別販売数量市場予測(2022年実績、2030年長期予測、2035年長期予測)
  (2) 技術開発ロードマップ
 5) メーカーシェア(2022年実績、2023年見込)
 6) 価格動向
 7) メーカー/関連メーカー動向
 8) 供給動向
 9) 参入メーカー一覧
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目次

I. 総括編	1
 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義	3
 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況	5
 3. ECUの市場規模推移	9
 4. ECU構成/接続デバイスの市場規模推移	14
 5. 車載ECUの現状と方向性	18
 6. E/Eアーキテクチャーの信号回路と電源回路の変化	25
 7. 車載ネットワークを構成する次世代技術	29

II. 個票編	33
 A. ECU
  A-1 パワートレイン系ECU	35
  A-2 xEV系ECU	41
  A-3 走行安全系ECU	46
  A-4 ボディ系ECU	55
  A-5 情報系ECU	62
  A-6 センサー/アクチュエーターユニット	69
 B. ECU構成/接続デバイス
  B-1 センサー
   B-1-1 圧力センサー/流量センサー/TPMSセンサー	71
   B-1-2 磁気センサー	80
   B-1-3 温度センサー	84
   B-1-4 電流センサー	89
   B-1-5ガス濃度センサー	94
   B-1-6 加速度センサー/角速度センサー	99
   B-1-7 イメージセンサー	106
  B-2 半導体
   B-2-1 車載マイコン	112
   B-2-2 ドライバーIC	116
   B-2-3 メモリー(DRAM/NAND)	120
   B-2-4 SoC/FPGA	127
   B-2-5 MOSFET	132
   B-2-6 バッテリー監視IC	136
   B-2-7 IGBT/SiCパワーモジュール	139
   B-2-8 車内LANトランシーバー	147
   B-2-9 リニアレギュレータ	152
   B-2-10 セルラーモジュール	157
   B-2-11 Wi-Fi/Bluetoothモジュール	161
   B-2-12 短距離無線通信IC	165
  B-3 回路部品
   B-3-1 タイミングデバイス	168
   B-3-2 アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー	172
   B-3-3 積層セラミックコンデンサー	178
   B-3-4 チップ抵抗器	182
   B-3-5 インダクター	186
   B-3-6 車載リレー	193
  B-4 その他
   B-4-1 プリント配線板	198
   B-4-2 FC-BGA基板	204
   B-4-3 ワイヤハーネス	208
   B-4-4 車載コネクター	213

III. 自動車データ編	219
 1. 自動車生産台数データ	221
 2. xEV生産台数データ	226
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関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 180,000円 198,000円 -
A4判 228頁 ISBN978-4-8351-0029-6
書籍版 PDF版 210,000円 231,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。印刷およびネットワーク共有はできません。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    売買注文成立後にダウンロード情報をお送りいたします。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    提供媒体はCD-ROMとなります。数表データのExcelファイルは含まれません。

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