REPORTS調査レポート

1. FPC
　■モバイル機器

　フォルダブルヒンジ、アンテナ、カメラモジュール接続、OIS用FPコイル、OIS用サスペンション基板、絞り機能用FPコイル、ディスプレイ接続、USBコネクター、バッテリー、デジタイザー、指紋センサー、無接点充電用コイル、サイドキー、スピーカー、内部配線、ほか
　■自動車
　インフォテインメント、BMS、シート圧力センサー、ランプ、ADAS部品接続(カメラ、ミリ波レーダー、LiDAR)、ヒーター、スイッチ、電動パワーステアリング、トランスミッション、インバーター、ほか
　■ウェアラブル機器
　アンテナ、カメラ、各種センサー、ディスプレイ、バッテリー、内部配線、ほか
　■HDD
　サスペンション基板、スイングアーム、モーター、ほか
　■医療機器
　内視鏡・カプセル内視鏡、超音波プローブ、カテーテル、X線CT装置、MRI、医療用モニター、補聴器、血糖値センサー、ほか
　■通信機器
　光通信モジュール、ネットワークスイッチ、ルーター、通信基地局、ほか
　■産業機器
　ヒューマノイドロボット(頭部、ハンド、関節部ほか)、産業用ロボット、半導体製造装置、半導体検査装置、CNC装置、計測器、ほか
　■その他
　デジタルカメラ、業務用カメラ、監視カメラ、TV、ノートPC、ほか

　■調査対象企業
　沖電線、エレファンテック、住友電気工業、太洋テクノレックス、TRENG Fプロダクツ、日東電工、フジクラプリントサーキット、村田製作所、メイコー、メクテック、山一電機、山下マテリアル、AKM Industrial、Avary Holding、BHflex、Career Technology、Compeq、DSBJ、Dyconex、Fine-Eleccom、Flexium、Forewin、GC Aero、GS Swiss、Hon-Flex、Ichia、Interflex、Kinwong、Leader Tech 、MFS、Minco、Newflex、QDOS、SI-Flex、Topsun Electronic、Unimicron、Unitech、Young Poong Electronics、ほか

2. FPC競合製品・関連製品
　■COFテープ
　FLEXCEED、Chipbond Technology、Eswin、JMC Electronics、Leader Tech、LG Innotek、STEMCO、ほか
　■細線同軸ケーブル
　潤工社、住友電気工業、TOTOKU、日星電気、平河ヒューテック、坂東電線、フジクラ、プロテリアル、Foxconn、LUXSHARE-ICT、ほか
　■フレキシブルフラットケーブル(FFC)
　沖電線、潤工社、住友電気工業、TOTOKU、坂東電線、プロテリアル、Axon’Cable、Deren Electronic、JPC Connectivity、P-TWO Industries、UJU Electronics、Young Shin、ほか
　■FPCコネクター、狭ピッチB-Bコネクター
　I-PEX、イリソ電子工業、SMK、京セラ、日本航空電子工業、パナソニック インダストリー、ヒロセ電機、フジクラ、本多通信工業、Molex、TE Connectivity、ほか

3. FPC材料(※下線の品目より7品目を個票化予定)
　■FCCL
　有沢製作所、宇部エクシモ、ニッカン工業、日鉄ケミカル＆マテリアル、パナソニック インダストリー、Allstar Tech、Aplus、Azotek、Doosan、DuPont、Hanwha Solutions、ITEQ、Golding、NexFlex、RCCT Tech、SD-Flex、Shirre Lab、Taiflex、ThinFlex、ほか
　■PIフィルム
　カネカ、東レ・カプトン、UBE、DuPont、PI Advanced Materials、Taimide Tech、ほか
　■LCPフィルム・樹脂
　上野製薬、ENEOSマテリアル、大倉工業、クラレ、住友化学、千代田インテグレ、デンカ、ポリプラスチックス、Jujia New Material、PRET Composites、WOTE Advanced Materials、ほか
　■次世代低誘電フィルム(フッ素ほか)
　AGC、住友電気工業、東レ、DIC、日本ゼオン、三菱ケミカル、Chemours、ほか
　■電解銅箔・圧延銅箔
　JX金属、日本電解、福田金属箔粉工業、古河電気工業、三井金属、Nanya Plastics、ほか
　■ボンディングシート
　有沢製作所、デクセリアルズ、東亞合成、ニッカン工業、Aplus、DuPont、Innox、Taiflex、ほか
　■ソルダーレジスト
　太陽インキ製造、タムラ製作所、ほか
　■カバーレイフィルム
　有沢製作所、太陽インキ製造、ニッカン工業、DuPont、GTS Flexible Materials、Hanwha Solutions、Innox、Taiflex、ThinFlex、ほか
　■プレス用離型フィルム
　AGC、住友ベークライト、積水化学工業、ダイキン工業、三井化学ICTマテリア、Kolon Industries、SKC、ほか
　■電磁波シールドフィルム、ノイズ対策フィルム
　タツタ電線、トーヨーケム、ほか
　■銅めっき(穴埋め、配線)
　上村工業、奥野製薬工業、JCU、DuPont、MacDermid、ほか
　■金めっき(表面処理)
　EEJA、上村工業、奥野製薬工業、日本高純度化学、Metalor Technologies、ほか

※都合により若干の品目変更を行う可能性があります。

1. 総合分析編
　1) FPCメーカー売上ランキング

　2) FPC市場動向(2024年実績～2030年予測・2035年予測)
　　(1) アプリケーション別
　　(2) 地域別
　　(3) 層数別
　　(4) L/S別
　3) アプリケーション別・採用部位別FPC仕様・価格一覧(2026年Q3時点)
　4) 注目アプリケーション動向
　　(1) スマートフォン・自動車における注目アプリケーション
　　(2) 新規アプリケーションの可能性
　　(3) 競合製品(COFテープ、細線同軸ケーブル、FFC)との比較・FPCによる代替可能性
　5) FPC製造プロセス動向
　　(1) 片面・両面
　　(2) 多層(ビルドアップ)
　　(3) 多層(一括積層)
　　(4) セミアディティブ工法
　6) 注目技術動向
　　(1) 低誘電・高周波対応(低誘電フィルム、低粗度銅箔、ほか)
　　(2) 微細対応(サブトラクティブ工法とセミアディティブ工法の比較)
　　(3) 高信頼性・高耐熱性
　　(4) 新規技術(ストレッチャブル、生体適合性、ほか)

2. アプリケーション別FPC分析編
　※「調査対象 1. FPC」に記載のアプリケーションを対象
　1) アプリケーション市場規模推移・予測(2024年実績～2030年予測・2035年予測)
　2) アプリケーションメーカーシェア(2025年実績・2026年見込)
　3) 採用部位FPC動向
　　(1) 製品仕様(層数、L/S、採用部材、ほか)
　　(2) 価格(2026年Q3時点)
　　(3) 技術動向
　4) FPC市場動向(2024年実績～2030年予測・2035年予測)
　　(1) 全体市場
　　(2) 採用部位別市場
　5) FPCメーカーシェア(2025年実績・2026年見込)
　6) FPCメーカー動向
　7) サプライチェーン(2026年Q3時点)

3. FPC競合製品・関連製品分析編
　※「調査対象 2. FPC競合製品・関連製品」に記載の4品目を個票化予定
　1) 製品概要・定義
　2) 採用アプリケーション別・採用部位別動向
　　(1) 製品仕様
　　(2) 価格(2026年Q3時点)
　　(3) FPCとのすみ分け・競合状況
　　(4) 技術動向
　3) 市場動向(2024年実績～2030年予測・2035年予測)
　　(1) 全体市場
　　(2) アプリケーション別市場
　4) メーカーシェア(2025年実績・2026年見込)
　5) メーカー動向

4. FPC材料分析編
　※「調査対象 3. FPC材料」の下線部の品目から7品目を個票化予定
　1) 製品概要・定義
　2) FPC構成部材における位置付け
　3) 参入メーカー一覧および生産拠点
　4) 注目トピック・技術動向
　5) 市場動向(2024年実績～2030年予測・2035年予測)
　　(1) 全体市場
　　(2) タイプ別市場
　6) 価格動向(2026年Q3時点)
　7) メーカーシェア(2025年実績・2026年見込)
　8) メーカー動向
　9) サプライチェーン(2026年Q3時点)

5. FPCメーカー分析編
　※「調査対象 1. FPC」の調査対象企業から8～10社を個票化予定
　1) 企業プロフィール
　2) アプリケーション別売上推移(2024年実績～2026年見込)
　3) FPC採用動向と主要顧客・注力アプリケーション
　4) 部材調達動向
　5) 生産拠点・生産能力・設備投資動向
　6) 技術開発動向