REPORTS調査レポート

■対象領域
　1. SoC

　2. マイコン
　3. メモリー(DRAM/NAND)
　4. アナログIC(電源IC、ドライバIC)
　5. パワー系ディスクリート
　6. IPD
　7. パワーモジュール
　8. LANトランシーバー
　9. 半導体センサー

■調査対象企業
　■IDM
　Analog Devices、Bosch、Infineon Technologies、Intel、Micron、Nexperia、NVIDIA、NXP Semiconductor、onsemi、Samsung EL.、STMicroelectronics、Texas Instruments、Vishay Intertechnology、サンケン電気、東芝デバイス＆ストレージ、ルネサスエレクトロニクス、ローム、その他
　■ファブレス
　Ambarella、AMD、Marvell Technology、MediaTek、Mobileye、Qualcomm、Telechips、ソシオネクスト、その他
　■ファウンドリー
　DB HiTek、GlobalFoundries、PSMC、SMIC、Tower Semiconductor、TSMC、UMC、その他
　■OSAT
　Amkor、ASE、Greatek、Hana Micron、JCET、KYEC、PTI、SPIL、Tongfu Microelectronics、Unisem、UTAC、アオイ電子、その他
　■パッケージ部材
　CWTC、Daeduck Electronics、DOWAホールディングス、TOPPAN、Haesung DS、Kinsus、Nanya PCB、SEMCO、Unimicron、イビデン、京セラ、新光電気工業、信越化学工業、住友ベークライト、デクセリアルズ、ナミックス、三井ハイテック、レゾナック、その他
※IDM、ファブレス、ファンドリーの上記調査対象企業から10社を選定し、企業事例編への記載を行うものとする

I. 総括編
　1. 車載半導体市場の現況と長期展望

　2. 半導体全体市場における車載半導体の位置付けと展望
　3. 車載分野における種類別半導体市場規模推移・予測 (2025年実績、2026年見込、2027年～2035年予測/2040年予測)
　4. xEV領域における半導体市場成長とADAS/ADS/SDV領域における半導体市場成長の比較
　5. 車載半導体におけるチャイナリスクや米中貿易摩擦の動向、中国メーカーの台頭動向
　6. 車両1台当たりの半導体使用数量と搭載コスト分析
　7. 車載半導体のパッケージ別市場規模推移・予測(2025年実績、2026年見込、2027年～2035年予測/2040年予測)
　8. 車載半導売上シェア(2025年実績/2026年見込)
　9. E/Eアーキテクチャーの変化と半導体構成/技術トレンドの変化 (統合ボディコントローラー/ADAS・ADSドメインコントローラー/統合コックピットドメインコントローラーなど)
　10. 主要半導体メーカー別ファウンドリー、OSAT活用状況および半導体別主要顧客
　11. 自動車メーカー別半導体採用トレンド

II. 個別半導体編(調査対象9製品)
　1. 製品概要・適用箇所
　2. 主要参入企業一覧、自社ファブ、ファウンドリー、OSAT活用状況
　3. 市場規模推移・予測(2025年～2035年)
　4. タイプ別半導体市場規模推移・予測(2025年～2035年)
　5. 地域別における半導体の採用特色
　6. 高度自動運転・SDV化に向けたフェールセーフ機能と冗長性設計動向
　7. 今後の需要拡大アプリケーションと代替/競合製品動向
　8. メーカーシェア(2025年実績/2026年見込)
　9. 主要メーカー動向
　10. パッケージ別市場規模推移・技術トレンド動向
　11. 技術ロードマップ
　12. 価格動向
　13. サプライチェーン

III. 主要企業事例編(調査対象10社)
　1. 企業概要
　2. 半導体事業全体の売上と車載向け売上(2025年実績/2026年見込)
　3. 車載半導体のカテゴリー別出荷数量、売上ウェイト(2025年実績/2026年見込)
　4. 車載半導体における主要顧客
　5. 半導体製造拠点および投資動向
　6. 車載半導体開発拠点、生産拠点/生産ラインと投資動向
　7. 製品戦略
　8. 注力分野、事業戦略
　9. ファウンドリー/OSATの活用状況とサプライチェーン
　10. パッケージ部材のサプライチェーン、部材逼迫状況