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次世代半導体材料の現状と将来展望
発刊日2026/10/16 112606936 近年、AI関連投資が好調であり、データセンター向けなどで半導体の出荷が年々拡大しています。なかでも、ロジックでは高い並列処理能力を有したGPU、高い演算能力を有したCPU、メモリではデータ転送の高速化に寄与するHBM（DRAMを積層した製品）、大容量なデータ記憶を可能にする3D-NANDといったデバイスの需要が増加しています。これらのデバイスはAI関連用途での需要が拡大していると同時に、研究開発のスピードが速く、製品開発ロードマップに合わせて毎年のように最新デバイスが市場に投入されています。世界的な研究開発機関であるimecや主要な半導体メーカーはデバイスの研究開発においてロードマップに沿って研究開発を進め、デバイス構造変化によって中長期的には既存の半導体材料のニーズの変化および新規の半導体材料の採用の増加が見込まれています。本レポートでは、先端ロジック、3D-NAND、DRAMの前工程において、最新技術の動向とそれに使用されるコアな半導体材料の動向を長期ロードマップに沿って詳細に予測することを目的とします。
調査対象
EUV用フォトマスク EUV用ペリクル
EUV用フォトレジスト EUV用下地材 ハードマスク用材料 DSA材料 EUV用現像液 メタルプリカーサ High-k材料 シランガス ゲルマンガス マルチパターニング用材料 クライオエッチング用ガス ハイブリッドボンディング用配線材料 ハイブリッドボンディング用絶縁樹脂材料 EUV露光装置 クライオエッチング装置 ハイブリッドボンダーすべて表示
調査項目
A.半導体材料編 1.製品概要
2.主要企業および参入予定企業 3.世界市場規模推移（2025年実績～2035年予測） 4.種類別販売動向（2025年実績、2030年予測、2035年予測） 5.企業別販売動向 6.国・地域別販売動向 7.工程別価格単価 8.課題および技術開発動向 9.アライアンス動向 B.半導体製造装置編 1.製品概要 2.主要参入企業または参入予定企業 3.課題および技術開発動向 4.業界構造すべて表示
目次
I. 総括 1.次世代半導体材料市場の全体像および分析 2 2.半導体製造装置の概況 6 3.半導体市場の概況 7 4.次世代半導体（ロジック、DRAM、3D-NAND）における最新技術トレンド 8 5.次世代半導体、半導体製造装置メーカーの研究開発の方向性 14 6.アライアンス動向 17 II. 個別事例 A.半導体材料編
1.EUV用フォトマスク 20 2.EUV用ペリクル 27 3.EUV用フォトレジスト 35 4.EUV用下地材 44 5.ハードマスク用材料 50 6.DSA材料 57 7.EUV用現像液 62 8.メタルプリカーサ 69 9.High-k材料 79 10.シランガス 87 11.ゲルマンガス 96 12.マルチパターニング用材料 103 13.クライオエッチング用ガス 110 14.ハイブリッドボンディング用配線材料 116 15.ハイブリッドボンディング用絶縁樹脂材料 122 B.半導体製造装置編 1.EUV露光装置 129 2.クライオエッチング装置 133 3.ハイブリッドボンダー 136すべて表示
レポートサマリー
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