REPORTS調査レポート

I. 市場総括分析編
　1. パワーデバイス関連市場の概況
　　1)カテゴリー別市場トレンド 	  3
　　2)アプリケーション別概況と市場トレンド 	  3
　2. パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図		  4
　3. 次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ
　　1)SiCパワーデバイス 	  6
　　2)GaNパワーデバイス 	  8
　　3)酸化ガリウムパワーデバイス・ダイヤモンドパワーデバイス 	 10
　4. パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向

　　1)パワーデバイス市場動向 	 12
　　2)デバイス種類別市場動向 	 14
　5. パワーデバイスにおけるエリア別市場規模推移・予測 	 25
　6. パワーデバイス構成部材/製造装置市場トレンド
　　1)パワーデバイス構成部材市場規模推移・予測 	 26
　　2)パワーデバイス製造装置市場規模推移・予測 	 33
　7. 設備投資・アライアンス動向
　　1)主要パワーデバイス関連メーカーの設備投資動向 	 35
　　2)中国国家プロジェクト施策 	 37
　　3)主要パワーデバイスメーカーのアライアンス動向 	 38
　8. アプリケーション別市場予測とパワーデバイス搭載動向
　　1)民生機器分野 	 39
　　2)情報通信機器分野 	 40
　　3)自動車・電装分野 	 41
　　4)電鉄車両分野 	 42
　　5)エネルギー分野 	 43
　　6)産業分野 	 44
　9. パワーデバイス関連受託サービスの動向
　　1)受託サービス展開企業一覧 	 45
　　2)企業別受託サービス動向 	 46
　　3)国内ファウンドリ事業動向 	 46

II. パワーデバイス編
　1. 整流ダイオード 	 49
　2. SBD(ショットキー・バリア・ダイオード) 	 53
　3. FRD(ファスト・リカバリー・ダイオード) 	 57
　4. バイポーラパワートランジスタ 	 61
　5. 低耐圧パワーMOSFET 	 65
　6. 高耐圧パワーMOSFET 	 70
　7. IGBTディスクリート 	 74
　8. サイリスタ・トライアック 	 78
　9. IGBTモジュール 	 82
　10. インテリジェントパワーモジュール 	 86
　11. サイリスタモジュール 	 90
　12. SiC-SBD 	 94
　13. SiC-FET 	 98
　14. SiCパワーモジュール 	102
　15. GaNパワーデバイス 	106
　16. 酸化ガリウムパワーデバイス 	110
　17. ダイヤモンドパワーデバイス 	113
　18. パワーIC 	115

III. パワーデバイス構成部材編
　19. SiCウェーハ 	121
　20. GaNウェーハ 	125
　21. 酸化ガリウムウェーハ 	127
　22. ダイヤモンドウェーハ 	130
　23. 半導体レジスト 	132
　24. バッファーコート膜 	136
　25. CMPパッド 	140
　26. CMPスラリー 	144
　27. ダイボンディングペースト 	148
　28. はんだ 	152
　29. シンタリング接合材 	156
　30. リードフレーム用条材 	164
　31. ボンディングワイヤ 	168
　32. 封止材料 	176
　33. 窒化アルミニウム回路基板 	184
　34. アルミナ系回路基板 	188
　35. 窒化ケイ素回路基板・白板 	195
　36. 金属放熱基板 	203
　37. 放熱シート 	208
　38. 放熱グリース 	212

IV. パワーデバイス製造装置編
　39. エピ膜成長装置 	219
　40. CMP装置 	227
　41. プラズマCVD 	230
　42. コータ/デベロッパ 	239
　43. 露光装置 	242
　44. イオン注入装置 	245
　45. 熱処理装置 	253
　46. レーザーアニール装置 	259
　47. ドライエッチング装置 	265
　48. スパッタリング装置 	275
　49. バックグラインダ 	284
　50. ダイシング装置 	289
　51. ダイボンダ 	294
　52. ワイヤボンダ 	297
　53. モールディング装置 	300
　54. ウェーハ外観検査装置 	303
　55. チップ外観検査装置 	313
　56. セラミック基板検査装置 	316
　57. 電気テスタ装置 	319