レポートをお探しの皆さまへ
レポートの共有をお考えの皆さまへ
  • 電子機器・電子部品
  • 自動車・輸送

高付加価値車載半導体市場徹底分析レポート 2021

高付加価値車載半導体市場徹底分析レポート 2021
発刊日2021/11/30 832107705

自動車1台当たりの半導体搭載量は右肩上がりで増加しています。ADAS/自動運転ではセンサーやSoC、メモリーの需要が、電動化ではパワーデバイスやアナログICの需要が大きく拡大していく見通しです。本マルチクライアント特別調査企画では、これらの車載半導体に着目し、市場性や主要企業の動向のほかに、サプライチェーンを考察することで、需給バランスの課題や解決にむけた各社の取り組みを明らかにします。

目次

I. 総括編	1
 1. 半導体全体市場/車載半導体市場の概況	2
 2. 車載半導体における市場規模推移・予測	4
 3. 車載半導体の需給バランス動向と各社投資動向	12
 4. 車載半導体におけるパッケージ別市場規模推移・予測	17
 5. 車載半導体売上ランキング	24
 6. 電動自動車の普及に伴う半導体市場への影響	26
 7. ADAS/自動運転の普及に伴う半導体市場への影響	30
 8. 自動車メーカー別半導体採用トレンド	34
 9. 車載半導体のカテゴリー別微細化ロードマップ	42

II. 個別半導体編	45
 1. マイコン	46
 2. SoC	59
 3. アナログIC	76
 4. DRAM	88
 5. NAND	102
 6. ADASセンサー	115
 7. パワーモジュール(Si-IGBT/SiC)	131

III. 企業事例編	145
 1. ルネサス	146
 2. Infineon	153
 3. NXP	160
 4. TI	167
 5. STMicroelectronics	174
 6. ON Semiconductor	181
 7. Analog Devices	188
 8. Intel/Mobileye	194
 9. サンケン電気	201
 10. TSMC	208
すべて表示

関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 700,000円 770,000円 -
書籍版 PDF版 770,000円 847,000円
NG
  • PDFセットはレポート本文をPDFファイルで収録しています。集計セットはレポート本文と数表データをPDFとExcelファイルで収録しています。いずれもご注文を受けてからの製作となります。在庫終了後にセットを選ばれた場合の書籍版は簡易製本でのご提供となります。
  • PDFセットおよび集計セットはネットワーク上での利用はできません。ネットワーク上での利用はネットワークパッケージ版の利用契約が別途必要です。