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車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2021 下巻
さまざまな変化の兆しを見せつつある車載電装デバイス/コンポーネンツ関連市場を主対象とし、下巻ではECU編でパワートレイン系ECU、HV/PHV/EV/FCV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報系ECU、スマートセンサー/アクチュエーターについて、ECU構成デバイス編でセンサー&モーター(IC/素子)、半導体、回路部品などについて、ワールドワイドでの現状と今後の方向性を調査いたします。
目次
I. 総括編 1 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義 3 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況 5 3. ECUの市場規模推移 9 4. ECU構成デバイスの市場規模推移 15 5. 車載ECUの現状と方向性 18 6. センサーフュージョン開発動向 25 7. MEMS化/小型化関連動向 27 II. 個票編 29
A. ECU編 A-1 パワートレイン系ECU 31 A-2 HV/PHV/EV/FCV系ECU 37 A-3 走行安全系ECU 45 A-4 ボディ系ECU 55 A-5 情報系ECU 63 A-6 スマートセンサー/アクチュエーター 74 B. ECU構成デバイス編 B-1 センサー B-1-1 圧力センサー 83 B-1-2 磁気センサー 88 B-1-3 温度センサー 93 B-1-4 流量センサー 99 B-1-5 ガス濃度センサー 103 B-1-6 加速度/角速度センサー 109 B-1-7 イメージセンサー 117 B-1-8 電流センサー 121 B-2 半導体 B-2-1 車載マイコン 126 B-2-2 SoC/FPGA 131 B-2-3 DC-DCコンバーターIC 137 B-2-4 リニアレギュレーター 141 B-2-5 ドライバーIC 145 B-2-6 MOSFET/IPD 150 B-2-7 IGBT/SiCパワーモジュール 156 B-2-8 セルラーモジュール 162 B-2-9 メモリー(DRAM/NAND) 166 B-2-10 バッテリー監視IC 174 B-2-11 車内LANトランシーバー 178 B-3 回路部品 B-3-1 アルミ電解コンデンサー 184 B-3-2 積層セラミックコンデンサー 189 B-3-3 フィルムコンデンサー 194 B-3-4 チップ抵抗器 197 B-3-5 インダクター 203 B-3-6 タイミングデバイス 210 B-3-7 車載リレー 215 B-4 その他 B-4-1 プリント配線板 221 B-4-2 半導体パッケージ基板 227 B-4-3 ワイヤハーネス 233 B-4-4 車載コネクター 238 III. 自動車データ編 245 1. 自動車生産台数データ 247 2. 電動自動車の生産台数データ 251すべて表示
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