REPORTS調査レポート

デバイス市場（4品目）
　1. CPU（モバイル）

　2. GPU（PC）
　3. NANDフラッシュメモリ
　4. DRAM

前工程材料市場（24品目）
　1. シリコンウエハ
　2. フォトマスク
　3. フォトマスク用レジスト
　4. フォトレジスト
　5. 高純度洗浄液
　6. CMPスラリー
　7. CMPパッド
　8. CMP後洗浄液
　9. イソプロピルアルコール
　10. アンモニアガス
　11. シランガス
　12. Low-k材料
　13. High-k材料
　14. 六フッ化タングステン
　15. メタルプリカーサ
　16. PFCエッチングガス
　17. HFCエッチングガス
　18. 硫化カルボニル
　19. 塩素系ガス
　20. 臭化水素
　21. 三フッ化窒素
　22. フッ素混合ガス
　23. ターゲット材
　24. バッファーコート膜・再配線形成材料

後工程材料市場（9品目）
　1. バックグラインドテープ
　2. ダイシングテープ
　3. ダイアタッチフィルム
　4. ダイボンドペースト
　5. シンタリングペースト
　6. ボンディングワイヤ
　7. パッケージ基板用銅張積層板材料
　8. 層間絶縁材料
　9. 封止材

A. デバイス市場
　1. 製品概要

　2. 主要参入企業
　3. 世界市場規模推移
　4. 種類別販売動向
　5. 企業別販売動向
　6. 国・地域別販売動向
　7. 価格動向
　8. 技術開発動向

B. 前工程材料市場、 C. 後工程材料市場
　1. 製品概要
　2. 主要参入企業
　3. 世界市場規模推移
　4. 種類別販売動向
　5. 企業別販売動向
　6. 国・地域別販売動向
　7. 価格動向
　8. 課題および技術開発動向
　9. 業界構造

[I] 総括編	　
　1.半導体材料の市場動向	　3
　2.半導体製品市場の動向	　5
　3.主要半導体搭載製品の動向	　13
　4.世界の半導体サプライチェーンの動向	　15
　5.各国の政策動向	　17
　6.注目される国内地域の動向	　19
　7.主要デバイスメーカーの動向	　24
　8.300mmウエハファブの動向	　35
　	　

[II] 市場編	　
　A.デバイス市場	　
　　1.CPU（モバイル）	　43
　　2.GPU（PC）	　47
　　3.NANDフラッシュメモリ	　50
　　4.DRAM	　55
　　	　
　B.前工程材料市場	　
　　1.シリコンウエハ	　63
　　2.フォトマスク	　71
　　3.フォトマスク用レジスト	　77
　　4.フォトレジスト	　81
　　5.高純度洗浄液	　91
　　6.CMPスラリー	　104
　　7.CMPパッド	　112
　　8.CMP後洗浄液	　117
　　9.イソプロピルアルコール	　122
　　10.アンモニアガス	　127
　　11.シランガス	　132
　　12.Low-k材料	　143
　　13.High-k材料	　147
　　14.六フッ化タングステン	　153
　　15.メタルプリカーサ	　157
　　16.PFCエッチングガス	　161
　　17.HFCエッチングガス	　168
　　18.硫化カルボニル	　175
　　19.塩素系ガス	　179
　　20.臭化水素	　189
　　21.三フッ化窒素	　193
　　22.フッ素混合ガス	　198
　　23.ターゲット材	　202
　　24.バッファーコート膜・再配線形成材料	　212
　　	　
　C. 後工程材料市場	　
　　1.バックグラインドテープ	　221
　　2.ダイシングテープ	　226
　　3.ダイアタッチフィルム	　232
　　4.ダイボンドペースト	　237
　　5.シンタリングペースト	　241
　　6.ボンディングワイヤ	　246
　　7.パッケージ基板用銅張積層板材料	　253
　　8.層間絶縁材料	　258
　　9.封止材	　262