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車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2018 下巻

車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2018 下巻
発刊日2018/03/05 831710814

車載電装デバイス&コンポーネンツ市場の“ECU”に着目し、ECU(パワートレイン系、HV/PHV/EV/FCV系、走行安全系、ボディ系、情報通信系、スマートセンサー/アクチュエーター)の需要予測及びECU構成デバイス&コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを調査分析しました。ECUとECU構成デバイスの市場規模推移、パワーデバイス及び放熱技術採用動向等の市場概況を総括しました。

目次

I. 総括編	1
 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義	3
 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況	5
 3. ECUの市場規模推移	9
 4. ECU構成デバイスの市場規模推移	17
 5. ECUの現状と方向性	20
 6. パワーデバイスおよび放熱技術採用動向	33
 7. トピックス	36

II. ECU編	41
 1. パワートレイン系ECU	43
 2. HV/PHV/EV/FCV系ECU	52
 3. 走行安全系ECU	62
 4. ボディ系ECU	73
 5. 情報通信系ECU	82
 6. スマートセンサー/アクチュエーター	92

III. ECU構成デバイス編	101
 1. センサー	103
  1.1. 圧力センサー	105
  1.2. 磁気センサー	109
  1.3. 温度センサー	113
  1.4. 加速度センサー	117
  1.5. 角速度センサー	121
  1.6. イメージセンサー	125
 2. 半導体	129
  2.1. 車載マイコン	131
  2.2. SoC	135
  2.3. FPGA	139
  2.4. 電源IC	143
  2.5. ドライバーIC	147
  2.6. MOSFET/IPD	151
  2.7. SiCパワーモジュール	155
  2.8. EEPROM	158
  2.9. 車内LANトランシーバー	162
  2.10. Ethernetトランシーバー	168
  2.11. バッテリー監視IC	172
 3. 回路部品	175
  3.1. アルミ電解コンデンサー	177
  3.2. タンタル電解コンデンサー	181
  3.3. 積層セラミックコンデンサー	184
  3.4. チップ抵抗器	188
  3.5. インダクター	194
  3.6. 水晶デバイス/セラミック発振子	203
  3.7. 車載リレー	208
 4. その他	215
  4.1. プリント配線板	217
  4.2. 半導体パッケージ基板	223
  4.3. ワイヤハーネス	229
  4.4. 車載コネクター	233

IV. 自動車データ編	239
 1. 乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測	241
 2. HV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測	247
 3. 乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア	250
 4. ECU生産台数市場規模予測	251
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関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 120,000円 132,000円 -

書籍版 PDF版 140,000円 154,000円
NG
ネットワークパッケージ版 240,000円 264,000円
OK
  • PDFセットはレポート本文をPDFファイルで収録しています。集計セットはレポート本文と数表データをPDFとExcelファイルで収録しています。いずれもご注文を受けてからの製作となります。在庫終了後にセットを選ばれた場合の書籍版は簡易製本でのご提供となります。
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