REPORTS調査レポート

1.0 総括	1
　1.1 光通信関連市場の現状と将来展望	3
　1.2 光通信関連製品市場規模推移・予測	4
　1.3 光ネットワークと関連部品の構成図	12
　1.4 合従連衡動向(アライアンス、エコシステム化)	18

2.0 光トランシーバーの動向	21
　2.1 光トランシーバー全体市場	23
　2.2 SiPhの採用動向	27
　2.3 ライン側光トランシーバーのフォームファクター別規格	30

　2.4 クライアント側光トランシーバーのフォームファクター別規格	32

3.0 光通信業界トピックス	35
　3.1 Co-Package・COBO	37
　3.2 米中貿易摩擦による光通信市場への影響	41
　3.3 光通信市場サプライチェーンマップ	42
　3.4 マルチコアファイバーの動向	44
　3.5 中国光ファイバーケーブルメーカー動向	46
　3.6 海底ケーブルの主要投資案件一覧	52

4.0 アプリケーション	55
　4.1 幹線系ネットワーク	57
　4.2 FTTx	62
　4.3 基地局	69
　4.4 データセンター	75

5.0 通信機器	83
　5.1 光伝送装置	85
　5.2 ルーター	90
　5.3 L2・L3スイッチ	94
　5.4 PONシステム	99

6.0 光コンポーネント・デバイス	107
　6.1 光コンポーネント	109
　　6.1.1 ラインカード	109
　　6.1.2 ライン側光トランシーバー	114
　　6.1.3 クライアント側光トランシーバー(100G・200G・400G・800G～)	122
　　6.1.4 クライアント側光トランシーバー(10G・25G・40G・50G)	131
　　6.1.5 その他光トランシーバー(10G未満・オンボード)	137
　　6.1.6 AOC	139
　6.2 光アクティブデバイス	142
　　6.2.1 DML・EML(10G未満・10G・25G・50G)	142
　　6.2.2 VCSEL	148
　　6.2.3 その他LD(ファブリペロー・CW+SiPh)	152
　　6.2.4 ITLA	156
　　6.2.5 PD・APD	159
　　6.2.6 ICR	162
　　6.2.7 LN変調器・HB-CDM	165
　　6.2.8 COSA・IC-TROSA	171
　6.3 光パッシブデバイス	175
　　6.3.1 WSSモジュール	175
　　6.3.2 非球面レンズ	178
　　6.3.3 ボールレンズ	182
　　6.3.4 プラスチックレンズ	185
　　6.3.5 光アイソレーター	189
　　6.3.6 光アイソレーター用光学材料	194
　6.4 光ファイバー・光回路デバイス	198
　　6.4.1 光ファイバー	198
　　6.4.2 POF	204
　　6.4.3 光コネクター	208
　　6.4.4 光フェルール	214
　6.5 その他デバイス	219
　　6.5.1 デジタルコヒーレントDSP	219
　　6.5.2 PAM用IC	224
　　6.5.3 イーサネットスイッチチップ	228
　　6.5.4 光通信用パッケージ	230
　　6.5.5 サーミスター	232
　　6.5.6 TEC	234
　　6.5.7 接着剤	238

7.0 光測定器・関連機器	241
　7.1 光スペクトラムアナライザー	243
　7.2 オシロスコープ	247
　7.3 OTDR	251
　7.4 光パワーメーター	255
　7.5 融着接続機	260