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成長が加速する次世代低誘電マテリアルの最新動向と将来性予測

成長が加速する次世代低誘電マテリアルの最新動向と将来性予測
発刊日2021/12/10 832107703

通信の高速化・大容量化への対応に向けて、エレクトロニクス材料に対する低誘電ニーズが高まっています。採用実績のある低誘電樹脂には物性面や供給面での課題があるため、後発の低誘電樹脂では先行材料を代替もしくは補完する材料としての採用拡大がターゲットとなります。本マルチクライアント特別調査企画ではこれらの状況を踏まえ、「低誘電」をキーワードとする材料市場の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにします。

目次

I. 総合分析編	1
 1. 低誘電樹脂・マテリアルの概要	2
  1) 低誘電樹脂の位置付け	2
  2) 硬化性リジッド基板材料の位置付け	3
  3) Beyond 5G/6G超高周波帯対応材料の動向	4
 2. 高周波化・通信高速化の進展に対する低誘電マテリアル採用のロードマップ	8
 3. 主要用途・製品における低誘電マテリアル採用箇所・ポイント	9
  1) 低誘電樹脂の使用形態・用途整理	9
  2) 5G基地局	10
  3) サーバー	14
  4) データセンター通信機器	17
  5) スマートフォン	20
  6) 自動車	23
  7) 半導体一次実装	25
  8) 基板外装材料	25
 4. 低誘電部材別市場・材料ロードマップ	26
  1) 多層メイン基板用CCL	26
  2) アンテナ基板用CCL	27
  3) FCCL	28
  4) 積層接着材料	29
 5. 低誘電部材の採用材料構成	30
  1) 多層メイン基板用CCL	30
  2) アンテナ基板用CCL	33
  3) FCCL	34
  4) 積層接着材料	35
 6. 低誘電マテリアル市場動向	36
  1) 製品・市場定義	36
  2) 部材別材料使用量の考え方	37
  3) 部材別市場動向(2019年~2035年予測)	39
   A. 多層メイン基板用CCL	39
   B. アンテナ基板用CCL	44
   C. FCCL	48
   D. ICパッケージ基板用CCL	52
   E. ボンディングシート	54
   F. ビルドアップフィルム	57
 7. 低誘電材料の使用量・販売量規模推移および予測(2019年~2035年予測)	60
  1) 樹脂使用量規模推移および予測(2019年~2035年予測)	60
  2) 販売量規模推移および予測(2019年~2035年予測)	61
 8. 次世代低誘電樹脂の材料間比較	63
  1) 次世代低誘電樹脂の物性・価格比較	63
  2) 用途拡大に向けた技術課題・テーマ	65

II. 品目別市場編	67
 A1. 低誘電エポキシ樹脂	68
 A2. エステル系エポキシ硬化剤	71
 A3. 硬化性PPE	75
 A4. マレイミド樹脂	80
 A5. ブタジエン系ハイドロカーボン	86
 A6. その他硬化性ハイドロカーボン	90
 A7. COP・COC	94
 A8. PTFE	98
 A9. 接着性フッ素樹脂	102
 A10. モディファイドPI	106
 A11. LCP	111
 A12. PPS	115
 A13. その他低誘電接着性樹脂	118
 A14. その他低誘電熱可塑性樹脂	121
 B1. 低誘電ガラスクロス	126
 B2. 高周波対応銅箔	131
 B3. シリカフィラー	136

III. 企業開発事例編	140
 C1. 荒川化学工業	141
 C2. AGC	142
 C3. ENEOS	143
 C4. 協立化学産業	145
 C5. 倉敷紡績	146
 C6. クラレ	147
 C7. 堺化学工業	148
 C8. JSR	149
 C9. 昭和電工マテリアルズ	150
 C10. 信越化学工業	152
 C11. JFEケミカル	153
 C12. 住友ベークライト	154
 C13. ダイキン工業	155
 C14. 大八化学工業	156
 C15. DIC	157
 C16. デンカ	158
 C17. トーヨーケム	161
 C18. 東レ	162
 C19. 日産化学	163
 C20. 日鉄ケミカル&マテリアル	164
 C21. 日本化薬	166
 C22. 日本ゼオン	167
 C23. ポリプラスチックス	168
 C24. 三井化学	169
 C25. 三菱ガス化学	170
 C26. 三菱ケミカル	172
 C27. ユニチカ	175
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 600,000円 660,000円 -
書籍版 PDF版 660,000円 726,000円
NG
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