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2021 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

2021 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
発刊日2021/11/19 832108803

COVID-19感染拡大による「リモート」関連需要の拡大、自動車、スマートフォン市場の回復などの要因から、2021年の半導体および基板関連市場では供給不足が懸念されるデバイスや材料も出始めています。本市場調査資料ではこれら最新の状況を踏まえ、「半導体パッケージ」「半導体後工程材料」「プリント配線板」「プリント配線板材料」「熱対策材料」「実装関連装置」関連製品の市場分析を行います。

目次

1.0 総括	1
 1.1 実装関連市場の展望	3
 1.2 半導体業界俯瞰図	7
 1.3 プリント配線板業界俯瞰図	10
 1.4 各製品の需給バランスと投資計画	13
 1.5 中国実装関連メーカー動向	25
 1.6 微細化技術トレンド	32
 1.7 高放熱技術トレンド	38
 1.8 低損失/低誘電技術トレンド	44
 1.9 基板電気伝送の限界と光伝送化の考察	49

2.0 アプリケーション機器	53
 2.1 スマートフォン	55
 2.2 自動車	61
 2.3 サーバー	69
 2.4 基地局	72

3.0 半導体パッケージ	77
 3.1 半導体パッケージ全体市場	79
 3.2 FO-WLP/PLP	82
 3.3 2.5Dパッケージ	85
 3.4 3Dパッケージ	88
 3.5 Co-Packaged Optics	91

4.0 半導体後工程/実装関連材料	95
 4.1 半導体封止材	97
 4.2 モールドアンダーフィル	101
 4.3 1次実装用アンダーフィル	105
 4.4 QFNリードフレーム	109
 4.5 リードフレーム用条材	113
 4.6 ボンディングワイヤ	117
 4.7 はんだボール	121
 4.8 バッファコート/再配線材料	125
 4.9 ソルダーペースト	130
 4.10 シンタリングペースト	134

5.0 プリント配線板	141
 5.1 片面/両面/多層リジッドプリント配線板	143
 5.2 高多層リジッドプリント配線板	149
 5.3 ビルドアッププリント配線板	153
 5.4 フレキシブルプリント配線板	158
 5.5 FC-CSP基板	165
 5.6 FC-BGA基板	169
 5.7 HTCC基板	174

6.0 基板関連材料	179
 6.1 ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電対応)	181
 6.2 ガラス基材銅張積層板(PTFE)	187
 6.3 ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)	191
 6.4 層間絶縁フィルム	195
 6.5 低誘電対応ガラスクロス	199
 6.6 フレキシブル銅張積層板(PI/MPI/LCP)	203
 6.7 層間用ボンディングシート	210
 6.8 ソルダーレジストフィルム	214
 6.9 ドライフィルムレジスト	217
 6.10 電解銅箔	221
 6.11 圧延銅箔	227
 6.12 金めっき	231
 6.13 銅めっき	235

7.0 放熱関連材料	239
 7.1 金属ベース放熱基板	241
 7.2 窒化ケイ素基板	246
 7.3 DBC/DBA基板	251
 7.4 絶縁放熱シート	256
 7.5 放熱ギャップフィラー	261
 7.6 放熱フィラー(アルミナ/水酸化アルミニウム)	265
 7.7 放熱フィラー(窒化物系)	270

8.0 実装関連装置	277
 8.1 マウンター	279
 8.2 モールディング装置	283
 8.3 フリップチップボンダー	287
 8.4 レーザー加工機	291
 8.5 基板向け全自動露光装置	295
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 150,000円 165,000円 -
書籍版 PDF版 180,000円 198,000円
NG
ネットワークパッケージ版 300,000円 330,000円
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