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中国半導体メーカーの最新動向調査 2021

中国半導体メーカーの最新動向調査 2021
発刊日2021/09/08 832104829

米国の輸出規制を受け、中国では国策的に半導体の内製化が進められています。IDM、ファブレス、ファウンドリー、OSATそれぞれのカテゴリーの企業における半導体事業の状況、生産状況、設備・部材の調達状況などを調査分析し、中国半導体メーカーの米中貿易摩擦や世界的な半導体不足に対する今後の戦略をまとめます。

目次

1.0 総括	1
 1.1 世界半導体市場における中国半導体市場の影響力	3
 1.2 中国の半導体関連生産ライン一覧	6
  1.2.1 中国に生産拠点を持つ主要IDM一覧	6
  1.2.2 中国に生産拠点を持つ主要ファウンドリー一覧	9
  1.2.3 中国に生産拠点を持つ主要OSAT一覧	12
 1.3 半導体関連企業への投資状況	14

2.0 投資動向	19
 2.1「大基金」など中国政府による半導体産業強化政策	21
 2.2 地方政府による半導体産業強化政策	28
 2.3 米中貿易摩擦の経緯と今後の動向	33

3.0 先端デバイス関連トピックス	37
 3.1 メモリーデバイスの内製化動向とロードマップ	39
 3.2 先端ICの内製化動向	43

4.0 半導体材料の内製化動向	47
 4.1 シリコンウェハ	49
 4.2 CMPスラリー	52
 4.3 フォトレジスト	55
 4.4 半導体封止材	58
 4.5 半導体パッケージ基板	61
 4.6 バックグラインドテープ	64
 4.7 ダイシングテープ	67

5.0 IDM	71
 5.1 CanSemi Technology	73
 5.2 CXMT	78
 5.3 YMTC	84

6.0 ファブレス	91
 6.1 Allwinner Technology	93
 6.2 Cambricon Technologies	98
 6.3 Dosilicon	103
 6.4 ESWIN Technology	108
 6.5 GalaxyCore	113
 6.6 GigaDevice Semiconductor	119
 6.7 Goodix Technology	125
 6.8 HiSilicon Technologies	130
 6.9 Horizon Robotics	135
 6.10 Ingenic Semiconductor	140
 6.11 Loongson Technology	145
 6.12 Rockchip Electronics	150
 6.13 Sanechips Technology	154
 6.14 Unigroup Guoxin Microelectronics	158
 6.15 Unisound AI Technology	163
 6.16 VeriSilicon Microelectronics	168
 6.17 Will Semiconductor	173

7.0 ファウンドリー	179
 7.1 ASMC	181
 7.2 Hua Hong Semiconductor	187
 7.3 Huali Microelectronics	193
 7.4 IC R&D Center	199
 7.5 Nexchip Semiconductor	205
 7.6 SMIC	210
 7.7 United Semiconductor	216

8.0 OSAT	223
 8.1 Huatian Technology	225
 8.2 JCET	230
 8.3 TFME	235
 8.4 WLCSP	240
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