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2021 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望

2021 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望
発刊日2021/09/15 832105830

最先端のプロセスを採用した半導体、自動車のような特殊用途に特化した半導体の製造が大手ファウンドリーに一極集中した結果、2021年に入ってワールドワイドで需給バランスが崩れ、最終製品の生産に大きな影響を与えています。本市場調査資料では、各国・地域の半導体需要と供給、これらを支える半導体デバイス、パッケージおよび装置や副資材のロードマップを把握するとともに、注目半導体メーカーの事業動向や投資動向についてまとめました。

目次

1.0 総括(1)
	1.1 半導体関連市場の全体動向(3)
	1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測(5)
	1.3 半導体前工程・後工程の流れ(11)
	1.4 先端プロセッサーの微細化動向(14)
	1.5 メモリーデバイスの内製化動向とロードマップ(19)
	1.6 12inシリコンウェハの需要動向(23)
	1.7 半導体材料の動向(25)
	1.8 デバイス別採用パッケージの動向(27)
	1.9 次世代パッケージの採用動向と将来展望(28)
	1.10 米中貿易摩擦の経緯とHuawei Technologies、SMICに対する影響(32)

2.0 アプリケーション(35)
	2.1 モバイル機器(37)
	2.2 PC(42)
	2.3 自動車(46)
	2.4 サーバー(50)

3.0 半導体デバイス(55)
	3.1 PC向けCPU(57)
	3.2 サーバー向けCPU(62)
	3.3 GPU(67)
	3.4 FPGA(72)
	3.5 アプリケーションプロセッサー(76)
	3.6 自動車用SoC・FPGA(81)
	3.7 DRAM(86)
	3.8 NAND(91)
	3.9 MRAM(96)
	3.10 Wi-Fiチップ(99)
	3.11 イメージセンサー(103)
	3.12 ToFセンサー(108)

4.0 パッケージ(113)
	4.1 FI-WLP(115)
	4.2 FO-WLP(118)
	4.3 AiP(121)
	4.4 2.5Dパッケージ(124)

5.0 半導体関連材料(127)
	5.1 シリコンウェハ(129)
	5.2 ターゲット材(135)
	5.3 シンナー(143)
	5.4 フォトレジスト(KrF・ArF・EUV)(148)
	5.5 CMPスラリー(155)
	5.6 洗浄剤(159)
	5.7 FC-BGA基板(164)
	5.8 インターポーザー(169)
	5.9 バッファコート・再配線材料(173)
	5.10 バックグラインドテープ(177)
	5.11 ダイシングテープ(181)

6.0 半導体関連装置(185)
	6.1 露光装置(187)
	6.2 エッチング装置(192)
	6.3 CMP装置(196)

7.0 副資材(201)
	7.1 プローブカード(203)
	7.2 FOSB・FOUP(208)
	7.3 静電チャック(212)

8.0 企業事例(217)
	8.1 キオクシア(219)
	8.2 ソニーセミコンダクタソリューションズ(222)
	8.3 Intel(225)
	8.4 Samsung El.(228)
	8.5 TSMC(231)
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提供利用形態

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