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半導体パッケージ/モジュール基板関連市場の徹底分析

半導体パッケージ/モジュール基板関連市場の徹底分析
発刊日2021/03/25 832012719

PCやデータセンター、基地局市場などの好況と採用半導体の高性能化を背景に需要を大きく拡大するFC-BGA基板。5G向けRFモジュールやAIP向けを中心としたモジュール用途、DRAM向けではFC-CSP基板の採用事例が増加しています。本マルチクライアント特別調査企画では、これらハイエンド化の進む半導体パッケージ/モジュール基板について、メーカーの事業動向および今後の技術/投資動向、サプライチェーンと市場の展望、次世代パッケージの採用/技術動向、主要部材の市場を調査します。

目次

1.0 総括	1
 1.1 パッケージ基板売上ランキング	3
 1.2 パッケージ基板市場動向	6
 1.3 パッケージ基板関連材料市場動向	7
 1.4 主要アプリケーション市場と半導体の動向	8
  1.4.1 スマートフォン	8
  1.4.2 タブレット	10
  1.4.3 PC	12
  1.4.4 サーバー	14
  1.4.5 基地局	16
  1.4.6 自動車	19
 1.5 基板生産能力一覧	21
 1.6 新パッケージの動向	26

2.0 半導体/モジュール	29
 2.1 PC向けCPU	31
 2.2 サーバー向けCPU	37
 2.3 GPU	43
 2.4 サーバー向けAIアクセラレーターチップ	49
 2.5 アプリケーションプロセッサー	55
 2.6 メモリー(NAND/DRAM) 	61
 2.7 車載SoC/FPGA	72
 2.8 RFモジュール	79
 2.9 AiP	85

3.0 半導体パッケージ基板/モジュール基板	91
 3.1 FC-BGA基板	93
 3.2 FC-CSP基板	104
 3.3 WB-CSP/モジュール基板	111

4.0 半導体パッケージ基板競合製品	119
 4.1 FO-WLP	121
 4.2 FO-PLP	126
 4.3 インターポーザー	131

5.0 半導体パッケージ基板関連材料	137
 5.1 層間絶縁フィルム	139
 5.2 ガラス基材銅張積層板	145
 5.3 電解銅箔	151
 5.4 ドライフィルムレジスト	156
 5.5 ソルダーレジスト	161
 5.6 再配線用Cuめっき	165
 5.7 再配線材料	170
 5.8キャリアガラス	176

6.0 半導体パッケージ基板メーカー事例	183
 6.1 イビデン	185
 6.2 新光電気工業	188
 6.3 京セラ	191
 6.4 凸版印刷	194
 6.5 SEMCO	197
 6.6 LG Innotek	201
 6.7 Daeduck El. 	204
 6.8 Nanya PCB	207
 6.9 Unimicron	210
 6.10 ZDT	214
 6.11 AT&S	217
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 800,000円 880,000円 -
書籍版 PDF版 800,000円 880,000円
NG
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