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2020 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

2020 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
発刊日2020/10/30 832007801

5G通信の本格化に伴う高周波対応に向けた低伝送ロス基板の市場拡大、データセンター用サーバー・スイッチ・ルーターで進む高多層基板の採用、自動車用ECUで強まる高信頼性・長寿命要求など最新の市場動向を踏まえ、本市場調査資料は半導体後工程、プリント配線板、各種材料/装置の市場をの現状と展望を分析します。

目次

1.0 総括	1
 1.1 実装関連市場の展望	3
 1.2 プリント配線板業界俯瞰図	9
 1.3 半導体業界俯瞰図	11
 1.4 微細配線技術トレンド	13
 1.5 低誘電・低損失技術トレンド	18
 1.6 高耐熱・高放熱技術トレンド	24
 1.7 インクジェットプロセスの採用トレンド	30

2.0 アプリケーション機器	33
 2.1 スマートフォン	35
 2.2 自動車	43
 2.3 通信インフラ(サーバー/基地局/通信機器)	49

3.0 半導体パッケージ	55
 3.1 半導体パッケージ全体市場	57
 3.2 主要半導体採用パッケージ動向	60
 3.3 FO-WLP	66
 3.4 PLP	69
 3.5 2.5Dパッケージ	72

4.0 半導体パッケージ関連材料	75
 4.1 半導体封止材	77
 4.2 モールドアンダーフィル	81
 4.3 1次実装用アンダーフィル	85
 4.4 QFNリードフレーム	89
 4.5 リードフレーム用条材	93
 4.6 FC-BGA基板	97
 4.7 FC-CSP基板	101
 4.8 バッファコート材料/再配線材料	105

5.0 プリント配線板	111
 5.1 片面/両面/多層リジッドプリント配線板	113
 5.2 高多層リジッドプリント配線板	118
 5.3 ビルドアッププリント配線板	122
 5.4 フレキシブルプリント配線板	126
 5.5 フレックスリジッドプリント配線板	134
 5.6 COFテープ	139

6.0 プリント配線板関連材料	143
 6.1 ガラス基材銅張積層板(汎用/パッケージ)	145
 6.2 低誘電対応銅張積層板	150
 6.3 フレキシブル銅張積層板	155
 6.4 低誘電FPCベースフィルム(MPI/LCP)	165
 6.5 層間絶縁フィルム	171
 6.6 層間用ボンディングシート	175
 6.7 ドライフィルムレジスト	179
 6.8 フィルム状ソルダーレジスト	183
 6.9 低誘電対応ガラスクロス	187
 6.10 電解銅箔	191
 6.11 圧延銅箔	197
 6.12 金めっき	201
 6.13 銅めっき	205
 6.14 導電性ナノインク	209

7.0 熱対策材料	213
 7.1 金属ベース放熱基板(アルミ/銅)	215
 7.2 窒化ケイ素基板	220
 7.3 放熱シート	225
 7.4 放熱ギャップフィラー	229
 7.5 低放熱フィラー	233
 7.6 中放熱フィラー	237
 7.7 シンタリングペースト	242

8.0 実装関連装置	247
 8.1 マウンター	249
 8.2 レーザー加工機	253
 8.3 全自動露光装置	257
 8.4 モールディング装置	263
 8.5 フリップチップボンダー	267
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 150,000円 165,000円 -
書籍版 PDF版 170,000円 187,000円
NG
ネットワークパッケージ版 300,000円 330,000円
OK

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