REPORTS調査レポート

1.0 総括	1
　1.1 パッケージ基板関連市場動向	3
　1.2 パッケージ基板技術動向	5
　1.3 パッケージ基板売上ランキング	7
　1.4 パッケージ基板拠点一覧/生産能力	10

2.0 アプリケーション	19
　2.1 スマートフォン/タブレット	21
　2.2 PC	24
　2.3 自動車	26

　2.4 データセンター関連機器(サーバー/スイッチ)	27

3.0 半導体パッケージ	31
　3.1 PC向けCPU	33
　3.2 GPU	39
　3.3 サーバー向けCPU	45
　3.4 サーバー向けアクセラレーターチップ	51
　3.5 車載SoC/FPGA	57
　3.6 L2/L3スイッチIC	64
　3.7 アプリケーションプロセッサー	69
　3.8 メモリー(DRAM/NAND)	75
　3.9 モバイル機器向けRFモジュール	86
　3.10 ミリ波対応AiP/RFモジュール	92

4.0 半導体パッケージ/モジュール基板	99
　4.1 FC-BGA基板	101
　4.2 FC-CSP基板	113
　4.3 WB-BGA/モジュール基板	122

5.0 半導体パッケージ基板競合製品	131
　5.1 FO-WLP	133
　5.2 FO-PLP	139
　5.3 インターポーザー基板	144

6.0 基板関連材料	149
　6.1 層間絶縁フィルム	151
　6.2 ガラス基材銅張積層板	156
　6.3 電解銅箔	163
　6.4 ドライフィルムレジスト	169
　6.5 ソルダーレジスト(液状/フィルム)	173
　6.6 再配線材料	178
　6.7 キャリアガラス	184

7.0 企業事例	191
　7.1 イビデン	193
　7.2 新光電気工業	195
　7.3 京セラ	198
　7.4 凸版印刷	201
　7.5 SEMCO	203
　7.6 LG Innotek	206
　7.7 Unimicron	208
　7.8 Nanya PCB	211
　7.9 Zheng Ding Technology	214
　7.10 AT＆S	217
　7.11 深南電路	219
　7.12 興森科技	221
　7.13 越亜半導体	223