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2022年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

2022年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望
発刊日2022/01/25 832109813

5Gをはじめとする高速・大容量通信やADAS・自動運転など、あらゆるエレクトロニクス機器に不可欠なことから、半導体分野への注目が高まっています。その結果、汎用半導体の供給不足から最終製品の生産が停止するなど、産業界全体に大きな影響を及ぼしています。本市場調査資料では、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術開発動向などの最新トレンドを調査・分析します。

目次

I. 市場総括編	1
 1. 調査結果概要	3
  1) エレクトロニクス先端材料市場の全体像	3
  2) 分野別市場動向	4
  3) 最終製品別ウェイト(2021年見込)	5
 2. 業界別市場トレンド	9
  1) 市場のポイント	9
  2) 注目用途一覧	11
 3. 年平均成長率ランキング	12
  1) 年平均成長率10%以上の品目	12
  2) 年平均成長率10%未満の品目	13
 4. 分野別市場動向	14
  1) 半導体	14
  2) 実装	16
  3) ディスプレイ	19
  4) センサー	22
 5. カーボンニュートラル・SDGs対応動向	24
  1) 分野別対応動向	24
  2) 主要企業におけるカーボンニュートラル対応動向	26
 6. 採用素材動向	27
  1) 採用素材使用量一覧	27
  2) 品目別ポリマー使用量一覧	28
  3) 品目別無機材料・溶剤・添加剤使用量一覧	30
  4) ポリマーにおける採用素材概要	32
  5) 無機材料・溶剤・添加剤における採用素材概要	34

II. 集計編	37
 1. 市場規模推移および予測(2018年~2025年予測)	39
 2. 価格一覧	45

III. 品目別市場編	49
 A. 半導体	51
  A1. フォトレジスト	53
  A2. バッファコート・再配線材料	59
  A3. バックグラインドテープ	64
  A4. ダイシングテープ	69
  A5. ダイボンドフィルム	74
  A6. 半導体封止材	79
  A7. アンダーフィル	83
  A8. モールドアンダーフィル	88
  A9. ペリクル	93
  A10. 半導体封止用離型フィルム	97
  A11. CMPスラリー	101
 B. 実装	107
  B1. フレキシブル銅張積層板	109
  B2. 低誘電対応銅張積層板	115
  B3. ソルダーレジストフィルム	120
  B4. ドライフィルムレジスト	124
  B5. ソルダーペースト・ポストフラックス	129
  B6. プリフラックス	134
  B7. シンタリングペースト	138
  B8. 絶縁放熱シート・フェイズチェンジシート	144
  B9. 放熱ギャップフィラー	150
  B10. 放熱グリース	155
  B11. 放熱ポッティング材	160
  B12. 放熱メタル基板	165
  B13. フィルムコンデンサー	171
  B14. 積層セラミックコンデンサー	177
  B15. MLCC用離型フィルム	184
  B16. 導電性ペースト	189
 C. ディスプレイ	195
  C1. 偏光板保護フィルム	197
  C2. 円偏光板保護フィルム	203
  C3. 表面処理フィルム	209
  C4. QDシート	215
  C5. 輝度向上フィルム	221
  C6. 拡散シート	227
  C7. 拡散板	233
  C8. 導光板材料	237
  C9. フォルダブル用カバーシート	242
  C10. カバーシート	247
  C11. 背面板	252
  C12. FPD用離型フィルム	256
  C13. プロテクトフィルム(PET)	261
  C14. プロテクトフィルム(PO系)	265
 D. センサー	271
  D1. 車載用レンズ材料	273
  D2. 赤外線透過インキ	278
  D3. 5Gアンテナ用フィルム	282
  D4. ミリ波レーダー用レドーム材料	284
  D5. RFIDインレット	289
  D6. ノイズ抑制シート	295
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