REPORTS調査レポート
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2022年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望
5Gをはじめとする高速・大容量通信やADAS・自動運転など、あらゆるエレクトロニクス機器に不可欠なことから、半導体分野への注目が高まっています。その結果、汎用半導体の供給不足から最終製品の生産が停止するなど、産業界全体に大きな影響を及ぼしています。本市場調査資料では、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術開発動向などの最新トレンドを調査・分析します。
目次
I. 市場総括編 1 1. 調査結果概要 3 1) エレクトロニクス先端材料市場の全体像 3 2) 分野別市場動向 4 3) 最終製品別ウェイト(2021年見込) 5 2. 業界別市場トレンド 9 1) 市場のポイント 9 2) 注目用途一覧 11 3. 年平均成長率ランキング 12 1) 年平均成長率10%以上の品目 12
2) 年平均成長率10%未満の品目 13 4. 分野別市場動向 14 1) 半導体 14 2) 実装 16 3) ディスプレイ 19 4) センサー 22 5. カーボンニュートラル・SDGs対応動向 24 1) 分野別対応動向 24 2) 主要企業におけるカーボンニュートラル対応動向 26 6. 採用素材動向 27 1) 採用素材使用量一覧 27 2) 品目別ポリマー使用量一覧 28 3) 品目別無機材料・溶剤・添加剤使用量一覧 30 4) ポリマーにおける採用素材概要 32 5) 無機材料・溶剤・添加剤における採用素材概要 34 II. 集計編 37 1. 市場規模推移および予測(2018年~2025年予測) 39 2. 価格一覧 45 III. 品目別市場編 49 A. 半導体 51 A1. フォトレジスト 53 A2. バッファコート・再配線材料 59 A3. バックグラインドテープ 64 A4. ダイシングテープ 69 A5. ダイボンドフィルム 74 A6. 半導体封止材 79 A7. アンダーフィル 83 A8. モールドアンダーフィル 88 A9. ペリクル 93 A10. 半導体封止用離型フィルム 97 A11. CMPスラリー 101 B. 実装 107 B1. フレキシブル銅張積層板 109 B2. 低誘電対応銅張積層板 115 B3. ソルダーレジストフィルム 120 B4. ドライフィルムレジスト 124 B5. ソルダーペースト・ポストフラックス 129 B6. プリフラックス 134 B7. シンタリングペースト 138 B8. 絶縁放熱シート・フェイズチェンジシート 144 B9. 放熱ギャップフィラー 150 B10. 放熱グリース 155 B11. 放熱ポッティング材 160 B12. 放熱メタル基板 165 B13. フィルムコンデンサー 171 B14. 積層セラミックコンデンサー 177 B15. MLCC用離型フィルム 184 B16. 導電性ペースト 189 C. ディスプレイ 195 C1. 偏光板保護フィルム 197 C2. 円偏光板保護フィルム 203 C3. 表面処理フィルム 209 C4. QDシート 215 C5. 輝度向上フィルム 221 C6. 拡散シート 227 C7. 拡散板 233 C8. 導光板材料 237 C9. フォルダブル用カバーシート 242 C10. カバーシート 247 C11. 背面板 252 C12. FPD用離型フィルム 256 C13. プロテクトフィルム(PET) 261 C14. プロテクトフィルム(PO系) 265 D. センサー 271 D1. 車載用レンズ材料 273 D2. 赤外線透過インキ 278 D3. 5Gアンテナ用フィルム 282 D4. ミリ波レーダー用レドーム材料 284 D5. RFIDインレット 289 D6. ノイズ抑制シート 295すべて表示
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