REPORTS調査レポート

1.0 総括	1
　1.1 光通信関連市場の現状と将来展望	3
　1.2 カテゴリー別光通信関連市場規模推移・予測	4
　1.3 光通信関連市場回復時期の分析	12
　1.4 光ネットワークと関連部品の構成図	14
　1.5 合従連衡動向(アライアンス、エコシステム化)	20
　1.6 ユーザーニーズの動向	22

2.0 光通信業界トピックス	27
　2.1 米中デカップリングの光通信業界への影響	29

　2.2 大容量通信を実現するための光ファイバー技術	32
　2.3 海底ケーブルシステムの動向	34
　2.4 光通信向け高性能LSIの動向	37

3.0 光トランシーバーの動向	39
　3.1 光トランシーバー全体市場	41
　3.2 光電融合の動向(Co-Packaged Optics、Disaggregated DC)	46
　3.3 ライン側・クライアント側光トランシーバーのフォームファクター	53

4.0 アプリケーション	59
　4.1 幹線系ネットワーク	61
　4.2 FTTx	64
　4.3 基地局	70
　4.4 データセンター	75

5.0 通信機器	81
　5.1 光伝送装置	83
　5.2 ルーター	88
　5.3 L2・L3スイッチ	92
　5.4 PONシステム	96
　5.5 サーバー	103

6.0 光コンポーネント・デバイス	107
　6.1 光コンポーネント	109
　　6.1.1 ラインカード	109
　　6.1.2 ライン側光トランシーバー	113
　　6.1.3 クライアント側光トランシーバー(100G～)	118
　　6.1.4 クライアント側光トランシーバー(10G・25G・50G)	129
　　6.1.5 AOC	135
　　6.1.6 DAC・ACC・AEC	139
　6.2 光アクティブデバイス	141
　　6.2.1 LDチップ(DML・EML)	141
　　6.2.2 VCSEL	148
　　6.2.3 その他LD(ファブリペロー・CW+SiPh)	152
　　6.2.4 ITLA	155
　　6.2.5 PD・APD	159
　　6.2.6 ICR	163
　　6.2.7 LN変調器	166
　　6.2.8 InP・SiPh変調器PIC	170
　　6.2.9 HB-CDM	173
　　6.2.10 COSA・IC-TROSA	177
　　6.2.11 Co-Packaged Optics向け光モジュール	182
　　6.2.12 光アンプ	185
　6.3 光パッシブデバイス	187
　　6.3.1 WSSモジュール	187
　　6.3.2 ボールレンズ	191
　　6.3.3 非球面レンズ	195
　　6.3.4 プラスチックレンズ	200
　　6.3.5 シリコンレンズ	205
　6.4 光ファイバー・光回路デバイス	207
　　6.4.1 光ファイバー	207
　　6.4.2 POF	212
　　6.4.3 光ケーブル	217
　　6.4.4 光コネクター	219
　　6.4.5 光フェルール	226
　　6.4.6 UTP・STP	231
　6.5 その他デバイス	233
　　6.5.1 デジタルコヒーレントDSP	233
　　6.5.2 PAM用IC	237
　　6.5.3 イーサネットスイッチチップ	241
　　6.5.4 スマートNIC	245
　　6.5.5 光通信用パッケージ	248
　　6.5.6 サブマウント	250
　　6.5.7 TEC	254

7.0 光測定器・関連機器	259
　7.1 光スペクトラムアナライザー	261
　7.2 OTDR	265
　7.3 オシロスコープ	269
　7.4 BERT	273