REPORTS調査レポート

■ワイヤハーネス
住友電気工業、矢崎総業、古河電気工業、フジクラ、Aptiv、Bizlink、Leoni、Lear、Luxshare、Yura Harnessなど

■FPC
メクテック、フジクラプリントサーキット、住友電気工業、 東山精密製造、BH、Career、Flexium、Kinwong、Zhen Ding Technologyなど
■FFC
住友電気工業、坂東電線、古河電気工業、Axon、Deren Electronics、P TWO、Sumida Flexible Components、Young Shinなど
■光ファイバ
AGC、住友電気工業、日東電工、フジクラ、三菱ケミカル、矢崎総業、Aptiv、Corning、Gebauer＆Griller、OFSなど
■コネクタ
住友電気工業、矢崎総業、日本航空電子工業、イリソ電子工業、ヒロセ電機、Aptiv、KET、Luxshare、Molex、TE Connectivity、THB、Rosenbergerなど

I. 総括編
　1. 車載インターコネクション市場の将来展望

　2. 2025年と2045年のインターコネクションデバイス構成の予測・分析
　3. 車載インターコネクションの種類別市場規模推移・予測
　4. 自動車の部位別インターコネクションデバイスの要求特性(使用点数/要求速度/小型化ニーズなど)
　5. ケーブルからFPC、FFC、光ファイバに採用が切り替わる部位と背景
　6. BMSにおけるケーブル、FPC、FFC、バスバーの競合、すみ分け動向
　7. インターコネクション別参入企業一覧と台頭する中国メーカー動向
　8. ADAS/自動運転分野の製品市場動向(採用アプリケーション、市場規模など)
　9. 電動化分野の製品市場動向(採用アプリケーション、市場規模など)

II. ワイヤハーネス編(低圧/高圧、銅/アルミ別)
　1. 製品概要
　2. 自動車における採用部位
　3. 市場規模推移・予測
　4. 参入企業一覧(内製企業含む)
　5. メーカーシェア(2023年/2024年実績)
　6. メーカー別動向
　7. サプライチェーンマトリクス
　8. 技術動向、開発ロードマップ
　9. 価格動向
　10. 分散型/ドメイン型/ゾーン型アーキテクチャの回路数の変化
　11. 部位別アルミハーネス採用状況とアルミ化率
　12. 高速通信ケーブルの市場動向と供給メーカー動向
　13. 48V電源化に伴う細線化動向と市場への影響
　14. Unboxed Process導入における納入形態、供給構造の変化
　15. 採用部材動向(導体、被覆材、シールド材、結束材など)

III. FPC編
　1. 製品概要
　2. 自動車における採用部位
　3. 市場規模推移・予測
　4. 参入企業一覧(内製企業含む)
　5. メーカーシェア(2023年/2024年実績)
　6. メーカー別動向
　7. サプライチェーンマトリクス
　8. 技術動向、開発ロードマップ
　9. 価格動向
　10. 自動車向けFPCの層構成(層数、各部材厚み、材質など)
　11. アプリケーション別市場規模推移・予測
　12. BMS向けFPC市場動向(枚数、面積、金額で規模を算出)
　13. BMS向けFPCの要求特性と今後の変化
　14. BMSの次のFPC有望用途動向
　15. 採用部材動向(CCL、基材フィルム、銅箔、カバーレイなど)

IV. FFC編
　1. 製品概要
　2. 自動車における採用部位
　3. 市場規模推移・予測
　4. 参入企業一覧(内製企業含む)
　5. メーカーシェア(2023年/2024年実績)
　6. メーカー別動向
　7. サプライチェーンマトリクス
　8. 技術動向、開発ロードマップ
　9. 価格動向
　10. インフォテイメント機器以外の高付加価値アプリケーション動向
　11. アプリケーション別市場規模推移・予測
　12. アプリケーション別仕様(長さ、芯数など)

V. 光ファイバ編
　1. 製品概要
　2. 自動車における採用部位
　3. 市場規模推移・予測
　4. 参入企業一覧(内製企業含む)
　5. メーカーシェア(2023年/2024年実績)
　6. メーカー別動向
　7. サプライチェーンマトリクス
　8. 技術動向、開発ロードマップ
　9. 価格動向
　10. Ethernet Multi-Gigの規格化動向(GI-POF/GOF)
　11. 機器-ケーブル間の接続方法(AOC/光コネクタ)
　12. GI-POF/GOFにおけるコスト構造と低コスト化要求

V. コネクタ編(低圧/高圧/情報通信/内部接続)
　1. 製品概要
　2. 自動車における採用部位
　3. 市場規模推移・予測
　4. 参入企業一覧(内製企業含む)
　5. メーカーシェア(2023年/2024年実績)
　6. メーカー別動向
　7. サプライチェーンマトリクス
　8. 技術動向、開発ロードマップ
　9. 価格動向
　10. 採用部位別ピン数動向
　11. ハーネスコネクタ/インターフェースコネクタにおけるタフ幅の変化
　12. 内部接続コネクタの狭ピッチ化と薄型化動向
　13. 銅条の材料の変化(黄銅/りん青銅/固溶・析出強化合金/コルソン系合金)
　14. ハウジング樹脂の動向(材料種類、コネクタ種類別動向)
　15. プレスフィットコネクタの採用動向