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低誘電基板・材料の高周波・5G/高速伝送化に伴う市場展望

低誘電基板・材料の高周波・5G/高速伝送化に伴う市場展望
発刊日2020/09/04 112001746

低誘電リジッドプリント配線板・部材5品目、低誘電フレキシブルプリント配線板・部材5品目、関連部材・配合剤5品目の市場予測などを行い、普及ロードマップを分析します。さらに低誘電配線板・部材/関連部材・配合剤のサプライチェーンと注目メーカーをまとめます。

目次

A.総括編                                         
 1.低誘電基板(RPCB/FPC)・部材/関連部材・配合剤の市場概況	1
  1) 本調査対象の低誘電基板(RPCB/FPC)・部材/関連部材・配合剤の関係性	1
  2) 低誘電(低伝送損失)部材が必要な要因と低伝送損失対策	2
 2.低誘電基板・部材/関連部材・配合剤の品目別現状(2018年・2019年)
  ・将来(2020年・2025年・2030年)の市場比較(世界、数量・金額)	3
  1) 低誘電基板別	3
  2) 低誘電基板部材別	5
  3) 関連部材・配合剤別	7
 3.応用分野・用途の転換点と低誘電基板・部材/関連部材・配合剤の普及ロードマップ	9
  1) 5Gスマホ	9
  2) 高速サーバ/ルータ	11
  3) 5G基地局	12
  4) 77GHz/79GHz車載ミリ波レーダ	13
 4.低誘電基板・部材/関連部材・配合剤のサプライチェーンと注目メーカー	14
  1) スマホ用FPC	14
  2) ミリ波-5G用AiP基板	16
  3) 高速サーバ基板	17
  4) 基地局(マクロセル用アンテナ基板)	18
  5) 77GHz/79GHz車載ミリ波レーダ用アンテナ基板	19

B.リジッドプリント配線板・部材(RPCB)編(4品目)                    
 B-1.低誘電リジッドプリント配線板〔低誘電RPCB〕	20
 B-2.低誘電IC基板	31
 B-3.低誘電銅張積層板/低誘電プリプレグ〔低誘電CCL/PP〕	37
 B-4.低誘電ソルダーレジスト(永久用)	55

C.フレキシブルプリント配線板・部材(FPC)5品目)                    
 C-1.低誘電フレキシブルプリント配線板[低誘電FPC〕	60
 C-2.低誘電フレキシブル銅張積層板〔低誘電FCCL〕	72
 C-3.低誘電フィルム(LCPフィルム/M-PIフィルム/その他フィルム)	81
 C-4.低誘電ボンディングシート〔低誘電BS〕	92
 C-5.低誘電カバーレイフィルム〔低誘電CL〕	97

D.関連部材(1品目)                                   
 D-1.低粗度銅箔(低誘電基板用)	102

E.配合剤(5品目)                                    
 E-1.低誘電ガラスクロス	106
 E-2.低誘電シリカフィラー	111
 E-3.フッ素樹脂	116
 E-4.低誘電樹脂用架橋剤	121
 E-5.ベンゾオキサジン(低誘電樹脂用改質材・硬化剤)	125
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 600,000円 660,000円 -
書籍版 PDF版 660,000円 726,000円
NG
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