REPORT 調査レポート

A.総括編　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　1.低誘電基板（RPCB／FPC）・部材／関連部材・配合剤の市場概況	1
　　1) 本調査対象の低誘電基板（RPCB／FPC）・部材／関連部材・配合剤の関係性	1
　　2) 低誘電（低伝送損失）部材が必要な要因と低伝送損失対策	2
　2.低誘電基板・部材／関連部材・配合剤の品目別現状（2018年・2019年）
　　・将来（2020年・2025年・2030年）の市場比較（世界、数量・金額）	3
　　1) 低誘電基板別	3
　　2) 低誘電基板部材別	5
　　3) 関連部材・配合剤別	7
　3.応用分野・用途の転換点と低誘電基板・部材／関連部材・配合剤の普及ロードマップ	9

　　1) 5Gスマホ	9
　　2) 高速サーバ/ルータ	11
　　3) 5G基地局	12
　　4) 77GHz/79GHz車載ミリ波レーダ	13
　4.低誘電基板・部材／関連部材・配合剤のサプライチェーンと注目メーカー	14
　　1) スマホ用FPC	14
　　2) ミリ波-5G用AiP基板	16
　　3) 高速サーバ基板	17
　　4) 基地局（マクロセル用アンテナ基板）	18
　　5) 77GHz/79GHz車載ミリ波レーダ用アンテナ基板	19

B.リジッドプリント配線板・部材（RPCB）編（4品目）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 
　B-1.低誘電リジッドプリント配線板〔低誘電RPCB〕	20
　B-2.低誘電IC基板	31
　B-3.低誘電銅張積層板/低誘電プリプレグ〔低誘電CCL/PP〕	37
　B-4.低誘電ソルダーレジスト（永久用）	55

C.フレキシブルプリント配線板・部材（FPC）5品目）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　C-1.低誘電フレキシブルプリント配線板［低誘電FPC〕	60
　C-2.低誘電フレキシブル銅張積層板〔低誘電FCCL〕	72
　C-3.低誘電フィルム（LCPフィルム/M-PIフィルム/その他フィルム）	81
　C-4.低誘電ボンディングシート〔低誘電BS〕	92
　C-5.低誘電カバーレイフィルム〔低誘電CL〕	97

D.関連部材（1品目）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　D-1.低粗度銅箔（低誘電基板用）	102

E.配合剤（5品目）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　E-1.低誘電ガラスクロス	106
　E-2.低誘電シリカフィラー	111
　E-3.フッ素樹脂	116
　E-4.低誘電樹脂用架橋剤	121
　E-5.ベンゾオキサジン（低誘電樹脂用改質材・硬化剤）	125