REPORTS調査レポート
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2018年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望
先端半導体パッケージ(FO-WLP)、OLED、ADAS、IoT・5G通信、ウェアラブル等の先端技術の適用/次世代プロセス材料技術に関して調査しました。半導体、実装・部品、LCD、OLED、電池、車載6分野におけるエレクトロニクス部材・材料の市場実態と材料技術、製造プロセス技術の分析を行い、注目トピック、分野別市場動向、採用素材動向、海外市場動向、製造プロセス・技術開発動向等を纏め、市場トレンドを徹底分析しました。
目次
I. 市場総括編 1 1. エレクトロニクス先端材料の市場概要 3 1) 全体像と成長分野・品目 3 2) 分野別市場トレンド 4 2. 注目トピック 5 1) 重要トピックの整理 5 2) トピック一覧 6 3) 成長率ランキング 8 3. 分野別市場動向 11 1) 半導体分野 11
2) 実装・部品分野 17 3) LCD分野 22 4) OLED分野 24 5) 電池分野 28 6) 車載分野 30 4. 採用素材動向 34 1) 採用素材一覧 34 2) 採用素材における主要トレンド 36 5. 海外市場動向 38 1) エリア別生産量一覧 38 2) エリア別販売量一覧 39 6. 製造プロセス・技術開発動向 40 1) プロセス一覧 40 2) 課題点・ニーズ 41 7. 参考市場データ 42 1) 半導体市場 42 2) LCDパネル市場 42 3) AMOLEDパネル市場 42 4) スマートフォン生産台数 42 5) 自動車生産台数 42 II. 集計編 43 1. 主要参入企業一覧 45 2. 市場規模推移および予測(2014年ー2021年、2025年予測) 56 3. 品目別メーカーシェア(2017年見込) 63 4. 価格一覧 67 III. 品目別市場編 71 A. 半導体 73 A1. フォトレジスト 75 A2. バッファコート膜・再配線材料 82 A3. バックグラインドテープ 87 A4. ダイシングテープ 91 A5. ダイボンドフィルム 95 A6. エポキシ封止材 100 A7. パワーデバイス用シリコーンゲル 105 A8. モールドアンダーフィル 109 B. 実装・部品 113 B1. アンダーフィル 115 B2. 異方導電性フィルム 120 B3. フレキシブル銅張積層板 124 B4. カバーレイフィルム 129 B5. 層間絶縁フィルム(アディティブ基板用) 133 B6. ドライフィルムレジスト 136 B7. ソルダーレジスト 140 B8. 放熱メタル基板・放熱樹脂基板 144 B9. 放熱シート・フェイズチェンジシート 148 B10. 放熱接着剤・放熱グリース 153 B11. 放熱ギャップフィラー(液状) 158 B12. グラファイトシート 161 B13. 電磁波シールドフィルム 165 B14. ノイズ抑制シート 169 B15. フィルムコンデンサー 176 B16. 積層セラミックコンデンサー 181 C. LCD 187 C1. 偏光板保護フィルム 189 C2. バックライト用光学フィルム 194 C3. QDシート 199 C4. プロテクトフィルム 204 D. OLED 209 D1. 円偏光板 211 D2. 円偏光板用位相差フィルム 215 D3. OLED用基板 219 D4. フォルダブル用カバーシート 224 D5. OLED用封止材 227 D6. バリアテープ 232 D7. ゲッター剤 235 D8. OLED用バンク材 239 D9. 蒸着用メタルマスク 243 D10. 光取り出しフィルム 248 D11. 感温性粘着シート 251 E. 電池 253 E1. LiB用セパレーター 255 E2. LiB用ラミネートフィルム 260 E3. LiB用ケース 264 E4. 全固体電解質 267 F. 車載 271 F1. ミリ波レーダー対応熱転写箔 273 F2. 車載用レンズ材料 276 F3. 車載用OCA・OCR 280 F4. HUD用凹面鏡・平面鏡 285 F5. HUD用中間膜 290すべて表示
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