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2018年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

2018年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望
発刊日2018/01/17 831709807

先端半導体パッケージ(FO-WLP)、OLED、ADAS、IoT・5G通信、ウェアラブル等の先端技術の適用/次世代プロセス材料技術に関して調査しました。半導体、実装・部品、LCD、OLED、電池、車載6分野におけるエレクトロニクス部材・材料の市場実態と材料技術、製造プロセス技術の分析を行い、注目トピック、分野別市場動向、採用素材動向、海外市場動向、製造プロセス・技術開発動向等を纏め、市場トレンドを徹底分析しました。

目次

I. 市場総括編	1
 1. エレクトロニクス先端材料の市場概要	3
  1) 全体像と成長分野・品目	3
  2) 分野別市場トレンド	4
 2. 注目トピック	5
  1) 重要トピックの整理	5
  2) トピック一覧	6
  3) 成長率ランキング	8
 3. 分野別市場動向	11
  1) 半導体分野	11
  2) 実装・部品分野	17
  3) LCD分野	22
  4) OLED分野	24
  5) 電池分野	28
  6) 車載分野	30
 4. 採用素材動向	34
  1) 採用素材一覧	34
  2) 採用素材における主要トレンド	36
 5. 海外市場動向	38
  1) エリア別生産量一覧	38
  2) エリア別販売量一覧	39
 6. 製造プロセス・技術開発動向	40
  1) プロセス一覧	40
  2) 課題点・ニーズ	41
 7. 参考市場データ	42
  1) 半導体市場	42
  2) LCDパネル市場	42
  3) AMOLEDパネル市場	42
  4) スマートフォン生産台数	42
  5) 自動車生産台数	42

II. 集計編	43
 1. 主要参入企業一覧	45
 2. 市場規模推移および予測(2014年ー2021年、2025年予測)	56
 3. 品目別メーカーシェア(2017年見込)	63
 4. 価格一覧	67

III. 品目別市場編	71
 A. 半導体	73
  A1. フォトレジスト	75
  A2. バッファコート膜・再配線材料	82
  A3. バックグラインドテープ	87
  A4. ダイシングテープ	91
  A5. ダイボンドフィルム	95
  A6. エポキシ封止材	100
  A7. パワーデバイス用シリコーンゲル	105
  A8. モールドアンダーフィル	109
 B. 実装・部品	113
  B1. アンダーフィル	115
  B2. 異方導電性フィルム	120
  B3. フレキシブル銅張積層板	124
  B4. カバーレイフィルム	129
  B5. 層間絶縁フィルム(アディティブ基板用)	133
  B6. ドライフィルムレジスト	136
  B7. ソルダーレジスト	140
  B8. 放熱メタル基板・放熱樹脂基板	144
  B9. 放熱シート・フェイズチェンジシート	148
  B10. 放熱接着剤・放熱グリース	153
  B11. 放熱ギャップフィラー(液状)	158
  B12. グラファイトシート	161
  B13. 電磁波シールドフィルム	165
  B14. ノイズ抑制シート	169
  B15. フィルムコンデンサー	176
  B16. 積層セラミックコンデンサー	181
 C. LCD	187
  C1. 偏光板保護フィルム	189
  C2. バックライト用光学フィルム	194
  C3. QDシート	199
  C4. プロテクトフィルム	204
 D. OLED	209
  D1. 円偏光板	211
  D2. 円偏光板用位相差フィルム	215
  D3. OLED用基板	219
  D4. フォルダブル用カバーシート	224
  D5. OLED用封止材 	227
  D6. バリアテープ	232
  D7. ゲッター剤	235
  D8. OLED用バンク材	239
  D9. 蒸着用メタルマスク	243
  D10. 光取り出しフィルム	248
  D11. 感温性粘着シート	251
 E. 電池	253
  E1. LiB用セパレーター	255
  E2. LiB用ラミネートフィルム	260
  E3. LiB用ケース	264
  E4. 全固体電解質	267
 F. 車載	271
  F1. ミリ波レーダー対応熱転写箔	273
  F2. 車載用レンズ材料	276
  F3. 車載用OCA・OCR	280
  F4. HUD用凹面鏡・平面鏡	285
  F5. HUD用中間膜	290
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関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 書籍版 120,000円 132,000円 -

書籍版 PDF版 PDFセット 140,000円 154,000円
NG
ネットワークパッケージ版 ネットワーク
パッケージ版
240,000円 264,000円
OK
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