REPORTS調査レポート

1.0 総括	1
　1.1 実装関連市場の展望	3
　1.2 半導体業界俯瞰図	8
　1.3 プリント配線板業界俯瞰図	10
　1.4 微細配線技術トレンド	12
　1.5 低誘電・低損失技術トレンド	15
　1.6 高耐熱・高放熱技術トレンド	20

2.0 アプリケーション機器	25
　2.1 スマートフォン	27

　2.2 自動車	33
　2.3 サーバー／基地局	39

3.0 半導体	47
　3.1 主要半導体デバイス	49
　　3.1.1 CPU	49
　　3.1.2 モバイル向けプロセッサー	52
　　3.1.3 メモリー（DRAM／NAND）	56
　3.2 半導体パッケージ	61
　　3.2.1 半導体パッケージ全体市場	61
　　3.2.2 FC-BGA	64
　　3.2.3 FC-CSP	66
　　3.2.4 FO-WLP／PLP	68
　　3.2.5 2.5D／2.1Dパッケージ	71

4.0 半導体パッケージ関連材料	75
　4.1 モールド樹脂	77
　4.2 モールドアンダーフィル	82
　4.3 アンダーフィル	86
　4.4 シンタリングペースト	90
　4.5 リードフレーム	95
　4.6 FC-BGA基板	100
　4.7 FC-CSP基板	104
　4.8 バッファコート材料	108

5.0 プリント配線板	113
　5.1 片面・両面・多層リジッドプリント配線板	115
　5.2 高多層リジッドプリント配線板	121
　5.3 ビルドアッププリント配線板	126
　5.4 フレキシブルプリント配線板	131
　5.5 COFテープ	136
　5.6 インターポーザー	140

6.0 プリント配線板関連材料	145
　6.1 紙基材・コンポジット基材銅張積層板	147
　6.2 ガラス基材銅張積層板	152
　6.3 2層／3層フレキシブル銅張積層板	158
　6.4 低誘電FPCベースフィルム（低誘電PI／LCP）	164
　6.5 ドライフィルムレジスト	169
　6.6 液状ソルダーレジスト	173
　6.7 フィルム状ソルダーレジスト	177
　6.8 圧延銅箔	181
　6.9 電解銅箔	185
　6.10 金めっき	191
　6.11 銅めっき	195
　6.12 導電性ナノインク	199

7.0 熱／ノイズ対策材料	205
　7.1 放熱シート	207
　7.2 放熱ギャップフィラー	212
　7.3 グラファイトシート	216
　7.4 FPC用電磁波シールドフィルム	220
　7.5 ノイズ抑制シート	224

8.0 実装関連装置	229
　8.1 マウンター（高速）	231
　8.2 マウンター（中・低速）	235
　8.3 マウンター（多機能）	239
　8.4 モールディング装置	243
　8.5 フリップチップボンダー	247
　8.6 レーザー加工機	251
　8.7 全自動露光装置	255