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2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
発刊日2019/07/08 831903825

半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要材料、実装装置を網羅的に調査しました。アプリケーション機器、半導体、半導体パッケージ関連材料、プリント配線板、プリント配線板関連材料、熱/ノイズ対策材料、実装関連装置の計48品目を対象に、微細配線技術動向、低誘電・低損失技術動向、高耐熱・高放熱技術動向を把握し、プリント配線板・半導体市場の現状と展望を分析しています。

目次

1.0 総括	1
 1.1 実装関連市場の展望	3
 1.2 半導体業界俯瞰図	8
 1.3 プリント配線板業界俯瞰図	10
 1.4 微細配線技術トレンド	12
 1.5 低誘電・低損失技術トレンド	15
 1.6 高耐熱・高放熱技術トレンド	20

2.0 アプリケーション機器	25
 2.1 スマートフォン	27
 2.2 自動車	33
 2.3 サーバー/基地局	39

3.0 半導体	47
 3.1 主要半導体デバイス	49
  3.1.1 CPU	49
  3.1.2 モバイル向けプロセッサー	52
  3.1.3 メモリー(DRAM/NAND)	56
 3.2 半導体パッケージ	61
  3.2.1 半導体パッケージ全体市場	61
  3.2.2 FC-BGA	64
  3.2.3 FC-CSP	66
  3.2.4 FO-WLP/PLP	68
  3.2.5 2.5D/2.1Dパッケージ	71

4.0 半導体パッケージ関連材料	75
 4.1 モールド樹脂	77
 4.2 モールドアンダーフィル	82
 4.3 アンダーフィル	86
 4.4 シンタリングペースト	90
 4.5 リードフレーム	95
 4.6 FC-BGA基板	100
 4.7 FC-CSP基板	104
 4.8 バッファコート材料	108

5.0 プリント配線板	113
 5.1 片面・両面・多層リジッドプリント配線板	115
 5.2 高多層リジッドプリント配線板	121
 5.3 ビルドアッププリント配線板	126
 5.4 フレキシブルプリント配線板	131
 5.5 COFテープ	136
 5.6 インターポーザー	140

6.0 プリント配線板関連材料	145
 6.1 紙基材・コンポジット基材銅張積層板	147
 6.2 ガラス基材銅張積層板	152
 6.3 2層/3層フレキシブル銅張積層板	158
 6.4 低誘電FPCベースフィルム(低誘電PI/LCP)	164
 6.5 ドライフィルムレジスト	169
 6.6 液状ソルダーレジスト	173
 6.7 フィルム状ソルダーレジスト	177
 6.8 圧延銅箔	181
 6.9 電解銅箔	185
 6.10 金めっき	191
 6.11 銅めっき	195
 6.12 導電性ナノインク	199

7.0 熱/ノイズ対策材料	205
 7.1 放熱シート	207
 7.2 放熱ギャップフィラー	212
 7.3 グラファイトシート	216
 7.4 FPC用電磁波シールドフィルム	220
 7.5 ノイズ抑制シート	224

8.0 実装関連装置	229
 8.1 マウンター(高速)	231
 8.2 マウンター(中・低速)	235
 8.3 マウンター(多機能)	239
 8.4 モールディング装置	243
 8.5 フリップチップボンダー	247
 8.6 レーザー加工機	251
 8.7 全自動露光装置	255
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関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 書籍版 150,000円 165,000円 -
書籍版 PDF版 PDFセット 170,000円 187,000円
NG
ネットワークパッケージ版 ネットワーク
パッケージ版
300,000円 330,000円
OK
  • PDFセットはレポート本文をPDFファイルで収録しています。集計セットはレポート本文と数表データをPDFとExcelファイルで収録しています。いずれもご注文を受けてからの製作となります。在庫終了後にセットを選ばれた場合の書籍版は簡易製本でのご提供となります。
  • PDFセットおよび集計セットはネットワーク上での利用はできません。ネットワーク上での利用はネットワークパッケージ版の利用契約が別途必要です。