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車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2020 下巻

車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2020 下巻
発刊日2020/02/20 831909807

車載電装市場におけるシステムの需要予測及び構成デバイス&コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握しました。下巻における調査対象はECU(ECUパワートレイン系、HV/PHV/EV/FCV系、走行安全系、ボディ系、情報通信系、スマートセンサー/アクチュエーター)、ECU構成デバイス(ECU構成デバイス半導体、回路部品、センサー(IC/素子))、ECU周辺デバイス(基板、コネクター、ワイヤハーネス)です。

目次

I. 総括編	1
 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義	3
 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況	5
 3. ECUの市場規模推移	9
 4. ECU構成デバイスの市場規模推移	17
 5. ECUの現状と方向性	20
 6. 車載半導体市場および前工程/後工程動向	31

II. ECU編	37
 1. パワートレイン系ECU	39
 2. HV/PHV/EV/FCV系ECU	48
 3. 走行安全系ECU	59
 4. ボディ系ECU	73
 5. 情報通信系ECU	83
 6. スマートセンサー/アクチュエーター	94

III. ECU構成デバイス編	103
 1. センサー	105
  1.1. 圧力センサー	107
  1.2. 磁気センサー	111
  1.3. 温度センサー	116
  1.4. 加速度センサー	121
  1.5. 角速度センサー	125
  1.6. イメージセンサー	129
 2. 半導体	133
  2.1. 車載マイコン	135
  2.2. SoC/FPGA	139
  2.3. DC-DCコンバーターIC	145
  2.4. パワーマネジメントIC	149
  2.5. ドライバーIC	153
  2.6. MOSFET/IPD	157
  2.7. IGBT/SiCパワーモジュール	162
  2.8. セルラーモジュール	168
  2.9. DRAM	171
  2.10. NANDフラッシュメモリー	175
  2.11. バッテリー監視IC	179
  2.12. 車内LANトランシーバー	182
 3. 回路部品	191
  3.1. アルミ電解コンデンサー	193
  3.2. 積層セラミックコンデンサー	197
  3.3. フィルムコンデンサー	202
  3.4. チップ抵抗器	206
  3.5. インダクター	212
  3.6. タイミングデバイス	219
  3.7. 車載リレー	223
 4. その他	229
  4.1. プリント配線板	231
  4.2. 半導体パッケージ基板	237
  4.3. ワイヤハーネス	242
  4.4. 車載コネクター	247

IV. 自動車データ編	255
 1. 乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測	257
 2. HV/48VマイルドHV/その他マイルドHV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測	263
 3. 乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア	267
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関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 書籍版 150,000円 165,000円 -
書籍版 PDF版 PDFセット 170,000円 187,000円
NG
書籍版 PDF版 集計セット 190,000円 209,000円
NG
ネットワークパッケージ版 ネットワーク
パッケージ版
300,000円 330,000円
OK
  • PDFセットはレポート本文をPDFファイルで収録しています。集計セットはレポート本文と数表データをPDFとExcelファイルで収録しています。いずれもご注文を受けてからの製作となります。在庫終了後にセットを選ばれた場合の書籍版は簡易製本でのご提供となります。
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