REPORTS調査レポート

本マルチクライアント特別調査企画では、主要受動部品として、積層セラミックコンデンサー(MLCC)、チップインダクター、チップ抵抗器、アルミ電解コンデンサーとこれらの主要材料を調査対象とし、ワールドワイドでの市場概況の把握を行うとともに、中国メーカーの動向をまとめた。またこれらの材料の全体市場/中国ユーザー採用品の状況、将来動向の考察を行うことで、関連する事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

■受動部品(4品目)
積層セラミックコンデンサー、チップインダクター、チップ抵抗器、アルミ電解コンデンサー

■受動部品材料(12品目)
チタン酸バリウム、バリウム系材料、チタン系材料、ニッケル超微粉、外部電極用ペースト、メタルコア材料、内部電極用ペースト、アルミナ基板、抵抗体用ペースト、一次電極用ペースト、電極箔用アルミ箔、電極箔(粗面化箔/化成処理箔)

■受動部品編
　1. 製品概要・定義

　2. ワールドワイド市場概況(2024年実績～2032年予測)
　3. 参入メーカー一覧
　4. メーカーシェア
　5. 中国メーカー各社の動向
　6. その他海外メーカー参入状況
　7. 用途別ウェイト
　8. タイプ別ウェイト
　9. 市場最盛期と比較した2025年の市場規模の位置付け

■受動部品材料編
　1. 製品概要・定義
　2. ワールドワイド市場概況(2024年実績～2032年予測)
　3. 価格動向(2025年Q4時点)
　4. タイプ別ウェイト
　5. 参入メーカー一覧
　6. メーカーシェア
　7. その他海外メーカー参入状況
　8. 材料トレンド/ロードマップ
　9. 製品要求/開発方向性
　10. 中国受動部品メーカーの調達方針
　11. 納入関係(2024年実績)
　12. 市場最盛期と比較した2025年の市場規模の位置付け

I. 総括編	1
　1. 総括	2
　　1.1 受動部品/材料市場の将来展望	3
　　1.2 中国受動部品メーカーの立ち位置の変化	5
　　1.3 前回調査(2023年6月)と今回調査の市場規模推移・予測値の変化	6
　2. 受動部品編	10
　　2.1 主要アプリケーション市場	11
　　2.2 主要アプリケーションにおける搭載員数一覧	12
　　2.3 受動部品市場規模推移一覧	13
　　2.4 市場最盛期と比較した2025年の市場規模の位置付け	14

　　2.5 中国受動部品メーカーの生産能力増強状況	16
　　2.6 サーバー向け製品の搭載箇所と製品動向	18
　3. 受動部品材料編	26
　　3.1 受動部品材料市場規模推移一覧	27
　　3.2 市場最盛期と比較した2025年の市場規模の位置付け	30
　　3.3 主要受動部品メーカー(中国以外)の材料調達状況	35
　　3.4 中国受動部品メーカーの材料調達状況	38
　　3.5 材料トレンド/ロードマップ	41

II. 製品別市場編	43
　1. 受動部品編	44
　　1.1 MLCC	45
　　1.2 チップインダクター	60
　　1.3 チップ抵抗器	72
　　1.4 アルミ電解コンデンサー	84
　2. 受動部品材料編	110
　　2.1 MLCC用材料	111
　　　2.1.1 チタン酸バリウム	111
　　　2.1.2 バリウム系材料	117
　　　2.1.3 チタン系材料	122
　　　2.1.4 ニッケル超微粉	127
　　　2.1.5 外部電極用ペースト	134
　　2.2 チップインダクター用材料	139
　　　2.2.1 メタルコア材料	139
　　　2.2.2 内部電極用ペースト	144
　　2.3 チップ抵抗器用材料	148
　　　2.3.1 アルミナ基板	148
　　　2.3.2 抵抗体用ペースト	153
　　　2.3.3 一次電極用ペースト	158
　　2.4 アルミ電解コンデンサー用材料	163
　　　2.4.1 電極箔用アルミ箔	163
　　　2.4.2 電極箔(粗面化箔/化成処理箔)	170