REPORTS調査レポート

本マルチクライアント特別調査企画では、半導体の高性能化に伴う先端半導体パッケージ採用動向、FO-WLP/PLPや2.5D、3Dなどの最先端アドバンスドパッケージ関連市場、半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置市場、半導体パッケージ基板関連市場、パッケージ基板向け材料市場などを調査分析することで、半導体後工程関連市場のビジネスにおける有益な判断材料を提供することを目的とした。

■半導体：9品目
PC向けCPU、PC向け GPU、サーバー向けCPU、AIアクセラレーターチップ、データセンター向けスイッチIC、車載SoC/FPGA、DRAM、NAND/MCP、アプリケーションプロセッサー

■半導体アドバンスドパッケージ：4品目
FO-WLP/PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ、Co-Packaged Optics

■半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置：12品目
アドバンスドPKG向け封止材、MUF、1次実装用アンダーフィル、NCF、再配線用絶縁材料、キャリア(ガラス/セラミックほか)、キャリア用仮接着材料(液状)、キャリア用仮接着材料(テープ)、ハイブリッドボンディング用有機絶縁材料、ハイブリッドボンダー、フリップチップボンダー、テンポラリーボンダー/ディボンダー

■半導体パッケージ基板：2品目
FC-BGA基板、FC-CSP基板・WB-CSP/SiP基板

■半導体パッケージ基板向け材料：6品目
層間絶縁材料、ガラス基材銅張積層板/プリプレグ、Low CTEガラスクロス、ガラスコア、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム

■半導体
　1. 製品概要

　2. 半導体市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト
　　3) 概況
　3. 半導体メーカー動向
　　1) 主要各社の製品ロードマップ
　　2) 参入メーカーおよび採用動向
　4. メーカーシェア
　5. 半導体パッケージ採用動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト
　　3) 概況
　6. 3Dパッケージ採用動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト
　　3) 概況
　7. 技術ロードマップ
　8. 主要半導体メーカーのパッケージ採用動向
　　1) 後工程生産拠点/採用OSAT
　　2) パッケージ採用動向
■半導体アドバンスドパッケージ
　1. 製品概要
　2. タイプ別製品比較
　3. 技術ロードマップ
　4. タイプ別市場動向
　5. 用途別市場動向
　6. 主要用途別市場動向
　7. 参入メーカー一覧
　8. メーカー動向
　　1) メーカーシェア
　　2) サプライチェーン(2026年見込)
　　3) 主要メーカー動向
■半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置
　1. 製品概要
　2. 製品トレンド
　　1) 製品スペック(2026年Q3時点)
　　2) 技術ロードマップ
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト推移
　　3) 用途別市場動向
　　4) 市場概況
　4. 生産拠点動向
　　1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
　　2) 新規設備投資計画(2026年以降)
　　3) 地域別生産動向(2026年見込)
　5. メーカーシェア
　6. サプライチェーン(2026年見込)
　7. 主要メーカー事例
■半導体パッケージ基板
　1. 製品概要
　2. 製品トレンド
　　1) 製品スペック(2026年Q3時点)
　　2) 技術ロードマップ
　3. 層数別市場動向
　4. 製品タイプ別市場動向
　5. 出荷面積市場動向
　6. 用途別市場動向
　7. メーカーシェア
　　1) 出荷数量/金額シェア
　　2) 用途別出荷金額シェア
　8. サプライチェーン(2026年見込)
　9. 生産拠点動向
　10. 主要メーカー事例
■半導体パッケージ基板向け材料
　1. 製品概要
　2. 製品トレンド
　　1) 製品スペック(2026年Q3時点)
　　2) 技術ロードマップ
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト推移
　　3) 用途別市場動向
　　4) 市場概況
　4. 生産拠点動向
　　1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
　　2) 新規設備投資計画(2026年以降)
　　3) 地域別生産動向(2026年見込)
　5. メーカーシェア
　6. サプライチェーン(2026年見込)
　7. 主要メーカー事例

1. 総括	1
　1.1 アドバンスドパッケージ関連市場動向	3
　1.2 先端半導体市場動向	10
　1.3 半導体パッケージ基板市場まとめ	16
　1.4 需給バランス分析	19
　1.5 OSAT動向一覧	22
　1.6プロセス工程図	30
　1.6.1 FO-WLP/PLP	30
　1.6.2 2.5Dパッケージ	36
　1.6.3 3Dパッケージ	44

　1.6.4 Co-Packaged Optics	56

2. 製品個票	61
　A. 半導体	63
　　A.1 PC向けCPU	65
　　A.2 PC向けGPU	72
　　A.3 サーバー向けCPU	78
　　A.4 AIアクセラレーターチップ	85
　　A.5 データセンター向けスイッチIC	93
　　A.6 車載SoC/FPGA	102
　　A.7 DRAM	109
　　A.8 NAND/MCP	118
　　A.9 アプリケーションプロセッサー	127
　B. 半導体アドバンスドパッケージ	133
　　B.1 FO-WLP/PLP	135
　　B.2 2.5Dパッケージ	147
　　B.3 3Dパッケージ	164
　　B.4 Co-Packaged Optics	180
　C. 半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置	189
　　C.1 アドバンスドPKG向け封止材	191
　　C.2 MUF	198
　　C.3 1次実装用アンダーフィル	204
　　C.4 NCF	210
　　C.5 再配線用絶縁材料	214
　　C.6 キャリア(ガラス/セラミックほか)	220
　　C.7 キャリア用仮接着材料	228
　　C.7.1 キャリア用仮接着材料(液状)	233
　　C.7.2 キャリア用仮接着材料(テープ)	240
　　C.8 ハイブリッドボンディング用有機絶縁材料	245
　　C.9 ハイブリッドボンダー	248
　　C.10 フリップチップボンダー	255
　　C.11 テンポラリーボンダー/ディボンダー	262
　D. 半導体パッケージ基板	273
　　D.1 FC-BGA基板	275
　　D.2 FC-CSP基板・WB-CSP/SiP基板	305
　E. 半導体パッケージ基板向け材料	335
　　E.1 層間絶縁材料	337
　　E.2 ガラス基材銅張積層板/プリプレグ	342
　　E.3 Low CTEガラスクロス	351
　　E.4 ガラスコア	356
　　E.5 ドライフィルムレジスト	364
　　E.6 ソルダーレジストフィルム	369