REPORTS調査レポート

・シリコンウエハ　＜原材料、素原料：多結晶シリコン、金属シリコン、珪石など＞
・GaNウエハ、GaAsウエハ　＜原材料、素原料：高純度ガリウム、低純度ガリウムなど＞

・フォトレジスト　＜原材料、素原料：レジストポリマー、モノマーなど＞
・フォトマスク　＜原材料、素原料：マスクブランクス、石英ガラスなど＞
・フッ化水素酸　＜原材料、素原料：無水フッ化水素酸、蛍石など＞
・リン酸　＜原材料、素原料：黄リンなど＞
・CMPスラリー　＜原材料、素原料：コロイダルシリカ、フュームドシリカなど＞
・六フッ化タングステン　＜原材料、素原料：無水フッ化水素酸、酸化タングステンなど＞
・リードフレーム　＜原材料、素原料：銅条材など＞
・封止材　＜原材料、素原料：エポキシ樹脂、シリカ、硬化剤など＞

＜材料編＞
　・サプライチェーン構造

　・世界市場規模推移（2023年実績～2029年予測）
　・メーカー別販売動向（2024年実績）
　・原材料構成（主要原材料、構成比率など） 
　・各原材料の生産数量、埋蔵量（2024年実績）
　・各原材料メーカーの生産体制（生産地域など）
　・各原材料メーカーの出荷、生産動向
　・環境対策動向（リサイクル、PFAS対応など）
　・今後のリスクシナリオ（原材料調達、出荷などについて）

A. 総括編
　1.半導体関連製品（デバイス、製造装置、材料など）の産業支援策、輸出管理制度の最新動向
　　1-1 日本　　　　　3
　　1-2 海外　　　　　4
　2.各国が目指す自国の半導体関連産業の将来像
　　2-1 日本　　　　　7
　　2-2 米国　　　　　8
　　2-3 中国　　　　　9
　2-4 その他　　　　　10
　3.各半導体製造工程におけるサプライチェーンリスクの比較　　　　　11

　
B. 材料編
　＜調査項目＞
　　1.サプライチェーン構造
　　2.世界市場規模推移（2023年実績～2029年予測）
　　3.メーカー別販売動向（2024年実績）
　　4.原材料構成（主要原材料、構成比率など） 
　　5.各原材料の生産数量、埋蔵量（2024年実績）
　　6.各原材料メーカーの生産体制（生産地域など）
　　7.各原材料メーカーの出荷、生産動向
　　8.環境対策動向（リサイクル、PFAS対応など）
　　9.今後のリスクシナリオ（原材料調達、出荷などについて）

　＜調査品目＞
　　1.シリコンウエハ　　　　　13
　　2.GaNウエハ、GaAsウエハ　　　　　26
　　3.フォトレジスト　　　　　38
　　4.フォトマスク　　　　　63
　　5.フッ化水素酸　　　　　75
　　6.リン酸　　　　　90
　　7.CMPスラリー　　　　　100
　　8.六フッ化タングステン　　　　　113
　　9.リードフレーム　　　　　124
　　10.封止材　　　　　134