REPORTS調査レポート
-
- ケミカル・マテリアル
- 電子機器・電子部品
2025年 半導体原材料サプライチェーンの現状と将来展望
発刊日2025/06/27 112412731 半導体は産業のコメと言われるとおり、現代の産業活動には欠かせないものとなっており、世界の経済規模の拡大と高度化とともに半導体関連市場は成長を続けてきました。今後もそれに加えて、次世代半導体、IoT、AIといった新たな技術の進展がドライバーとなり、市場はさらなる成長が期待されています。一方で、半導体の製造には高度な技術と巨額の投資が必要であり、半導体製造は特定の国や企業に集中しております。そのため、半導体サプライチェーンにはさまざまなリスクが存在しており、半導体サプライチェーンの強化や多様化は経済安全保障の観点からも非常に重要な課題となっております。半導体バリューチェーンは大きく分けて、設計、製造（前工程、後工程）、販売、最終製品化に分類できますが、日系メーカーにおいては製造の際に使用される各種原材料に強みを有しております。また、経済産業省は経済安全保障推進法に基づき、2022年12月に半導体を特定重要物資に指定しており、国内の半導体材料産業についても継続的に支援していく方針となっております。本レポートでは、半導体製造に用いられる主要な原材料において、さらに上流の原料まで遡って素原料からの市場動向、メーカーシェア、直近の調達動向などを分析することで半導体材料のサプライチェーンの全体像を把握するとともにサプライチェーンリスクについて分析します。それにより、半導体材料およびその原料の調達や販売に関わる企業の事業戦略に資する情報を提供することを目的とします。
調査項目
＜総括編＞ 1.半導体関連製品（デバイス、製造装置、材料など）の産業支援策、輸出管理制度の最新動向
1-1 日本 1-2 海外（米国、中国、韓国、台湾、欧州など） 2.各国が目指す自国の半導体関連産業の将来像 2-1 日本 2-2 米国 2-3 中国 2-4 その他（韓国、台湾、欧州など） 3.各半導体製造工程におけるサプライチェーンリスクの比較 ＜材料編＞ 1.各調査対象品目のサプライチェーン構造 2.各調査対象品目の世界市場規模推移（2023年実績～2029年予測） 3.各調査対象品目のメーカー別販売動向（2023年実績） 4.各調査対象品目の原料構成（主要原料、構成比率など） 5.各調査対象品目の原料（素原料または中間原料）の生産、出荷動向 5-1 各原料の生産数量、埋蔵量（2023年実績） 5-2 各原料メーカーの生産体制（生産地域など） 5-3 各原料メーカーの出荷、生産動向 6.各調査対象品目の環境対策動向（リサイクル、PFAS対応など） 7.各調査対象品目の今後のリスクシナリオ（原材料調達、出荷などについて） ※発刊時に変更となる可能性がございますすべて表示
提供利用形態
- このレポートについて問い合わせる
-
カートに入れる
