REPORTS調査レポート

1.0 総括と注目トピックス	1
　1.1 総括	3
　1.2 デバイスカテゴリー別市場規模予測	5
　1.3 デバイス別採用パッケージの動向	7
　1.4 部材カテゴリー別市場規模予測	9
　1.5 ウェハ市場の動向	10
　1.6 アプリケーション別搭載デバイスの動向	11
　1.7 CPU業界の動向と微細化のロードマップ	15
　1.8 メモリーの大容量化動向	19
　1.9 車載デバイスの開発動向	22

　1.10 FO-WLPの採用動向と将来展望	24

2.0 集計編	29
　2.1 半導体デバイス	31
　2.2 前工程・後工程材料	37

3.0 アプリケーション編	43
　3.1  スマートフォン	45
　3.2  ウェアラブルデバイス	49
　3.3  自動車	52
　3.4  サーバー	55
　3.5  産業機器	58
　3.6  IoTモジュール	60

4.0 半導体デバイス編	63
　4.1 CPU	65
　4.2 車載SoC	74
　4.3 車載マイコン	80
　4.4 汎用マイコン	85
　4.5 FPGA	90
　4.6 DRAM	95
　4.7 NAND	101
　4.8 次世代メモリー	107
　4.9 イメージセンサー	112
　4.10 MEMSデバイス	118
　4.11 電源IC	124
　4.12 小信号ディスクリート	129
　4.13 省電力無線デバイス	133
　4.14 IGBT	135
　4.15 車載ゲートドライバー	141
　4.16 データコンバーター	145
　4.17 リチウムイオン二次電池監視IC（複数セルタイプ）	150

5.0 パッケージ編	155
　5.1 FC-BGA／FC-CSP	157
　5.2 WLP（Fan-In／Fan-Out）	161
　5.3 TSV	167

6.0 前工程材料編	171
　6.1 シリコンウェハ	173
　6.2 SiC基板／酸化ガリウム基板	179
　6.3 GaN基板／ダイヤモンド基板	184
　6.4 CMPスラリー	188
　6.5 半導体用レジスト（g線／i線、KrF、ArF、EUV）	193
　6.6 ターゲット材	202
　6.7 CMP後洗浄剤	207

7.0 後工程材料編	211
　7.1 封止材料／アンダーフィル	213
　7.2 バッファコート／再配線用材料	219
　7.3 FCパッケージ基板	224
　7.4 2.5Dインターポーザー	231
　7.5 バックグラインドテープ	233
　7.6 ダイボンドペースト	237

8.0 装置編	241
　8.1 露光装置	243
　8.2 パターン寸法計測装置	247
　8.3 洗浄装置	251