REPORTS調査レポート
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- 電子機器・電子部品
2023 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査
スマートフォン市場の成熟により新たな成長分野を求めるFPCメーカー。特にEVにおけるバッテリーマネジメントシステム(BMS)用途が急成長を遂げており、FPCメーカーは車載分野に向けた設備投資や顧客開拓に取り組んでいます。本マルチクライアント特別調査企画では、FPCの採用アプリケーションごとの製品仕様、価格、市場規模や、技術動向、サプライチェーンを明らかにし、FPCおよび材料メーカーの事業動向を把握します。
目次
1.0 総合分析 1 1.1 フレキシブル基板メーカー売上ランキング 2 1.2 フレキシブル基板関連メーカー一覧 8 1.3 FPC全体市場(用途別/地域別/層数別) 9 1.4 採用部位別FPC仕様・価格一覧 15 1.5 FPC材料価格一覧 18 1.6 低誘電FPC市場・技術動向 20 1.6.1 低誘電FPC市場(MPI/LCP/フッ素) 20 1.6.2 低誘電FPCサプライチェーン・構造図 23 1.6.3 AiP開発ロードマップとFPC採用動向 27
1.7 セミアディティブプロセス採用動向 28 2.0 FPC分析 30 2.1 モバイル機器用FPC 31 2.2 車載用FPC 42 2.3 ウェアラブル機器用FPC 54 2.4 HDD用FPC 60 2.5 医療機器用FPC 67 2.6 産業・その他用途FPC 70 2.7 フレックスリジッド基板 74 3.0 FPC材料分析 77 3.1 FCCL 78 3.2 PIフィルム 87 3.3 LCPフィルム 95 3.4 次世代低誘電フィルム(フッ素ほか) 99 3.5 銅箔(圧延・電解) 102 3.6 ボンディングシート 108 3.7 ソルダーレジスト 113 4.0 FPCメーカー分析 117 4.1 住友電気工業 118 4.2 日東電工 122 4.3 日本メクトロン 125 4.4 フジクラ 130 4.5 村田製作所 134 4.6 山一電機 137 4.7 山下マテリアル 140 4.8 BHflex 143 4.9 DSBJ 146 4.10 ZDT 149 5.0 FCCLメーカー分析 152 5.1 有沢製作所 153 5.2 クラレ 156 5.3 日鉄ケミカル&マテリアル 158 5.4 Doosan 160 5.5 NexFlex 162 5.6 Taiflex 164すべて表示
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