REPORTS調査レポート

米国IT大手GAFAM（Google（Alphabet）、Apple、Facebook（現Meta）、Amazon、Microsoft）をはじめとして、デジタルインフラ分野におけるAI投資が活況を呈している中、AIインフラを支えるAIデータセンターは、高性能GPUの搭載により、従来のデータセンターに比べ電力消費量が大きくなっています。エッジAIによる処理分散も進んでいることで、電源バックアップの役割はサーバールーム全体に対する集中型UPS中心からサーバーラック個々に対するBBU（バ...

• 詳しくはこちら

2025年のディスプレイ市場はTVやPCモニターにおいて大型化が進み、面積ベースでは市場成長が継続しました。2026年は中国の補助金政策再開や国際的なスポーツイベントによるTVの需要増が期待される一方、メモリーなどの部材の供給ひっ迫や価格上昇、国際情勢の変動によるマイナス影響が懸念されています。技術面ではハイエンドTV市場におけるミニLEDバックライトの採用拡大、OLEDでは大型ラインの生産本格化による搭載機器の拡大とフォルダブル対応、...

• 詳しくはこちら

生成AIサービスの急速な普及に伴い、基盤となるAIサーバーに搭載されるGPUや光トランシーバーの市場が急拡大しています。一方、これらキーデバイスの冷却・放熱機構にかかるコストの増大が生成AIサービス展開における課題となっています。光トランシーバーでは大幅な消費電力削減と遅延改善の実現に向けて、従来のプラガブルタイプに代わり、光変換部品とプロセッサーを極限まで近づけるCo-Packaged Opticsの検討が本格化しています。本マルチクライ...

• 詳しくはこちら

感光性材料および応用製品市場をまとめたレポートです。感光性樹脂は、半導体のレジストや先端パッケージング、実装、FPD、光通信・光電融合などエレクトロニクス業界の先端素材に使用されており、新製品の開発と今後の市場拡大が期待されています。また、環境性や生産効率の高さから、印刷インキ、印刷版、接着剤、塗料、コーティングなど多様な分野で活用シーンが広がっています。一方、近年は中国系メーカーの台頭が進み、国産化を強化しています...

• 詳しくはこちら

「2026年版 ワールドワイドロボット関連市場の現状と将来展望」のFAロボット編とヒューマノイドロボット・部材編のセットです。

• 詳しくはこちら

パワーデバイス市場では、中国市場が全体の約半数を占めており、BEVなどのアプリケーション市場の成長を受けて、今後も成長する見込みです。中国政府の国産部品を推奨する政策により、中国デバイスメーカーがシェアを獲得しています。また、新興の中国デバイスメーカーが老舗メーカーのシェアを奪うなど世界市場とは異なるシェア構造を形成していると予測されます。本調査では、中国における、主要パワーデバイスおよびSiCウェーハ/エピ膜成長装置の...

• 詳しくはこちら

SiCパワーデバイス市場の拡大に伴って、高温下での安定稼働を目的として採用部材の変化がみられます。パワーモジュールの素子接合やヒートシンク接合において、耐熱性や放熱性の観点からはんだ接合の置き換えとしてシンタリング接合の採用が増加しています。本調査では、シンタリング接合材料市場と関連の加工装置市場の動向に加え、増加する参入メーカーの一覧・取り組み状況や銅ベースのシンタリング材料の動向などを把握することで、シンタリング...

• 詳しくはこちら

直近のFAロボット業界は急速に変化し始めています。主要ロボットメーカーが絡む買収が急浮上しているほか、「フィジカルAI」をキーワードに、FAロボットの高機能化/高付加価値化への注目度が高まっています。一方、足元の市場は緩やかな回復へとシフトしていますが、市場拡大をけん引するアプリケーションが不明瞭なほか、米国の関税政策による影響、中国市場の不透明感、中国メーカーの躍進など混沌としている状況です。当該レポートでは、FAロボッ...

• 詳しくはこちら

EV需要拡大に伴い、安価なLFP系LiBが中国のみならず欧米市場でも台頭しております。一方、LFP系LiBはエネルギー密度の低さやハイレートでの充放電時の分極が課題であり、高価格帯EVやHEV用LiBでは依然として三元系LiBをはじめとしたハイエンドLiBの採用が主流です。日本の電池セル・電池材料メーカーが勝負できる高付加価値製品としてハイエンドLiBの将来に向けた採用ポテンシャルを把握する重要性が高まっています。本調査では、xEV市場におけるxEV...

• 詳しくはこちら

EV普及や再生可能エネルギーの発展に伴いリチウムイオン電池の市場拡大が進んでおります。また、二次電池はスマートフォンなどでも採用され、日常生活でも欠かせない存在となっております。また、乾電池に代表される一次電池は、二次電池や全固体電池への置き換えが取り沙汰される一方、スマートメータやTPMSなどの成長用途での採用が注目されております。本レポートでは、電化・電動化社会の実現に不可欠な二次電池、日常生活に不可欠な一次電池の...

• 詳しくはこちら

生成AIの普及に伴うデータセンター需要の急増を背景に1.6T/3.2Tの光トランシーバーの上市が間近となる中、電気伝送の通信限界を超える200Gbps/レーン以上の開発が進んでいます。低誘電樹脂基板によりDf0.007が実用化しつつあり、Df0.005に到達できればCO-Package Opticsの競合として市場拡大が期待されます。Df0.001以下の開発では樹脂、ガラスクロス、難燃剤など総合的な材料検討が求められます。本マルチクライアント特別調査企画では上記市場環境...

• 詳しくはこちら

EV普及や再生可能エネルギーの発展に伴いリチウムイオン電池（LIB）の市場拡大が進む中、安全性の向上やエネルギー密度の向上、動作温度範囲の拡大など、LIBの性能改善に向けた開発が行われています。中でも、LIBの電解液を固体電解質に置き換えた全固体電池は、LIBの発火の危険性を低減させながら性能改善を実現する技術として、車載向けを中心に今後の実用化・市場拡大が期待されています。一方で、車載向け全固体電池の実用化に向けては、固体-固...

• 詳しくはこちら

2025年のエレクトロニクス製品市場は、中国の買い替え補助金の継続や、米国の関税政策への懸念による生産・輸出の前倒しから、年初の予想ほどの市場悪化とはならず、データセンター関連機器は旺盛なAI関連投資によって引き続き好調でした。一方で2026年は反動による市場縮小が懸念されます。また中国の労働賃金の上昇、米中のデカップリングリスクなど、政治的・経済的な要因で生産拠点やサプライチェーンの再編が促されています。本市場調査資料は...

• 詳しくはこちら

復調の兆しがみられるパワーデバイス市場に連動して、シリコンウェーハは2026年以降の拡大が見込まれています。また、中長期的な市場拡大が見込まれていたSiCウェーハは、中国ローカルメーカーが低価格品を展開していることから、これまでのような市場成長には至っていないものの、12インチウェーハの開発に成功するなど、市場環境は大きく変化しています。さらに、GaN単結晶ウェーハや酸化ガリウムウェーハの実用化に向けた開発に加えて、ダイヤモ...

• 詳しくはこちら

「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2026」上巻、下巻のセットです。

• 詳しくはこちら

EV市場の停滞に伴う各国や自動車メーカーの戦略転換、米国の関税引き上げを背景に、自動車市場の展望は不透明性が増していますが、商用自動運転車の市場投入やSDVモデルの増加、MaaSとのハードウェア連携など、システム面や機能面での開発ニーズは高まっています。長期的に電動パワートレインの普及が期待される中、システム協調やECUおよびそれらを構成するデバイス・コンポーネントの性能向上とコスト削減が不可欠です。下巻となる本市場調査資料...

• 詳しくはこちら

生成AIを筆頭とする各種クラウドサービスやそれを支えるインフラへの投資が半導体関連市場の成長をけん引しています。技術面ではデザインルール微細化に向け、次世代ゲート構造のGAA・C-FETや、電源配線技術のBSPDNの開発が進められ、高多層3D NANDの生産性向上を目的としたクライオエッチングに向けた開発競争も激化しています。日本は経済安全保障リスク回避や、デジタル産業基盤の戦略的自立性を目的に、日系半導体メーカーへの投資や海外半導体...

• 詳しくはこちら

ヒューマノイドロボットは人間の認知や行動を模倣できる人型の高度なロボティクスです。フィジカルAIの用途としても期待が高く、LLM/生成AIによる処理能力の高度化に伴い進化が加速しており、自動車や物流など人手不足やコスト高に苦しむ業界における取り組みが増えています。海外では特に中国、米国で開発・商業化が推進され、各国が労働力不足や介護ニーズ、産業分野の競争力強化などへの支援策を打ち出す中、次世代のゲームチェンジャーとしてヒ...

• 詳しくはこちら

市場環境の悪化等により厳しい状況が続いてきたパワーデバイス市場は、在庫解消の兆しが見えつつあり、2026年以降の市場拡大が見込まれます。中長期的な市場拡大が期待される化合物半導体は、SiCパワーデバイスはEV市場の低迷や中国ローカルメーカーの台頭による価格下落の影響など、市場環境が日々変化しています。一方、GaNパワーデバイスは中耐圧領域での採用増加、酸化ガリウムパワーデバイスやダイヤモンドパワーデバイスの早期実用化に向けた...

• 詳しくはこちら

生成AIの急速な発展によるAIサーバーの市場拡大とノートPCやスマートフォンへのエッジAI搭載による需要喚起を背景に、先端ロジックや先端メモリー、ディスプレイおよび基板などの市場も拡大しており、関連する先端材料市場も拡大傾向を強めています。一方では関税リスクの回避と経済安全保障の観点から日米欧では自国での半導体投資が加速しており、関連材料のサプライチェーン再構築が進む見通しです。日系企業においても新規参入・市場シェア維持...

• 詳しくはこちら

EV市場の停滞に伴う各国や自動車メーカーの戦略転換、米国の関税引き上げを背景に、自動車市場の展望は不透明性が増していますが、商用自動運転車の市場投入やSDVモデルの増加、MaaSとのハードウェア連携など、システム面や機能面での開発ニーズは高まっています。長期的に電動パワートレインの普及が期待される中、システム協調やECUおよびそれらを構成するデバイス・コンポーネントの性能向上とコスト削減が不可欠です。上巻となる本市場調査資料...

• 詳しくはこちら

サーバーだけでなくエッジ端末であるスマートフォンやPCにおけるAI対応、自動車の電動化により、高多層基板の需要、半導体パッケージの形状の変化、高放熱対応材料へのシフトなどのトレンドが顕在化しています。本市場調査資料は「AI対応に伴う半導体パッケージ/基板関連市場のトレンド分析」「微細対応/低誘電対応/多層化対応の基板技術動向および関連材料市場の分析」「高放熱化の技術動向および放熱関連材料市場の分析」を調査ポイントとし、「半...

• 詳しくはこちら

当調査企画では、グローバルでさらなる市場拡大が期待される画像処理システム市場において、2029年までの市場規模予測、ならび半導体関連、物流関連などの好調分野、ロボットビジョン、生成AI/LLM、マルチモーダルAIを含むAI技術、3Dビジョン、イベントベースビジョンセンサ/カメラなどの最新動向・トレンドを考察します。2026年版では、3D画像処理に対応したカメラを新規品目として複数追加し、普及が進む3Dビジョンの技術・市場を体系的に把握しま...

• 詳しくはこちら

貿易摩擦の悪化や地政学リスクの高まりなどを背景に、2025年の家電市場は依然として不確実な環境下に置かれています。こうした中で、長期的な家電事業の成長に向け、家電メーカーはスピード感を持った投資判断を迫られており、関税措置に対応した生産戦略、ポテンシャル市場における競争戦略、技術投資など、多次元的なアプローチが進められています。 当該調査では、家電42品目の各国・地域別生産/需要実績と今後の方向性を予測、また、各国・地域...

• 詳しくはこちら

積層セラミックコンデンサー(MLCC)、チップインダクター、チップ抵抗器、アルミ電解コンデンサーなどの受動部品は、2024年にAIサーバー向けで高付加価値製品の需要が拡大しました。主要アプリケーションのうちAIサーバーは好調なものの、他に受動部品市場をけん引する成長用途は見えていない状況のため、受動部品の価格調整による競争激化や、材料の低価格化、中国メーカーの台頭など市場成長を阻害する懸念材料が多くなっています。本マルチクライ...

• 詳しくはこちら

2040年までの長期時系列にて、電動自動車市場（MHEV（48V）、HEV、PHEV、EV、FCV、電動トラック・バスなど）、車載二次電池市場（リチウムイオン電池、ニッケル水素電池、固体電池など）、車載電池材料市場（正極/負極活物質、電解液、パックトレーなど）について、エリア別、メーカー別などを分析し、自動車OEM～セルメーカー～材料メーカーのサプライチェーンマップを明らかにします。また、米国関税措置、燃費規制、補助金動向などの政策動向につ...

• 詳しくはこちら

“IoT・AI活用型“回転機監視・診断システム/サービスとは当該報告書では、モータの電流や消費電力、振動、速度などを計測、解析することにより、モータの故障予兆診断、工場の生産ラインの設備の故障予兆診断などを行い、設備の安定操業や保全業務の効率化を実現するシステムを指します。モノづくりを行う製造現場では、設備・機械の突然の故障を防ぐため、IoT・AI技術を活用し、設備の劣化・故障などを監視して診断するシステムが製品化され、サービ...

• 詳しくはこちら

データセンター投資の活発化に伴い、半導体パッケージの市場におけるトレンドも変化しています。今後はエッジAI市場の拡大とさらなる半導体需要の増加が期待されます。半導体関連マテリアルでは、前工程の微細化により部材や搬送容器に高いクリーン度が求められるほか、アドバンスドパッケージ市場拡大により後工程でもクリーン度の要求が高まる傾向にあり、日系化学メーカー・素材メーカーの技術力が生かされる領域となっています。本市場調査資料...

• 詳しくはこちら

AI・IoTの両市場が著しい伸長を見せる中、これら用途に向けた半導体市場が活況を呈しています。本市場調査資料はAIおよびIoTを実現する半導体以外のデバイスやモジュール関連市場に焦点を当て、IoTを実現する「無線通信デバイス」、情報を収集する「測距/生体/環境センシング」、各種センサーに電力を供給する「IoT給電デバイス」、情報を集約して制御・駆動する「駆動デバイス」を対象に、各種通信デバイス市場と高速化のトレンド、高精度自動制御...

• 詳しくはこちら

生成AIの登場で大容量化や高速化、低消費電力化に向けた新たなアプローチとして光電融合が注目されています。Co-Packaged Opticsは低消費電力化や高速化、低ノイズ化が可能なため実装が進められています。データセンターは生成AI対応のため、拠点内の高性能化が先行しましたが、2025年はデータセンター間接続(DCI)に向けた投資が予想されます。またAI需要を背景に、海底ケーブルへの投資がグローバルで進んでおり、日本政府も関連分野への投資支援を...

• 詳しくはこちら

生成AIで主に採用されているGPUは並列して大量の情報処理が可能なものの、消費電力・発熱量が非常に大きいことから、特にAIデータセンターにおいては熱対策の重要性が高まっています。熱対策には、構造によるもの、設備によるもの、放熱材料によるものがあり、今後、さらなる発熱量の増大により、空冷方式から液冷・液浸方式へのシフトが想定され、放熱材料についても大きな変化が予想されます。本マルチクライアント特別調査企画では、主にAIデータ...

• 詳しくはこちら

AI対応製品を中心に半導体の進化が急速に進んでおり、それに伴うFO-WLP/PLP、2.5Dパッケージ、HBM、ハイブリッドボンディング、Co-Packaged Opticsなどの半導体アドバンスドパッケージや、ガラス基板や受動部品内蔵基板などを含む大型高多層ハイエンドパッケージ基板の採用・開発が進んでいる。本マルチクライアント特別調査企画では、これらアドバンスドパッケージとパッケージ基板の市場動向を中心に、それらの部材/装置の市場動向および先端ロジ...

• 詳しくはこちら

半導体生産国としては、台湾、韓国が主要な地位を占めており、日本は90年代以降は後塵を拝す形となっています。一方で、半導体材料メーカーに関しては、現在でも多くの材料において、日系メーカーが主要な地位を占めています。そして、近年はAI関連投資が好調であり、半導体製品としては、複数のDRAMを積み重ねたHBMや並列演算処理に特化したGPUなどの高付加価値品の需要がけん引しており、半導体材料についても、それらの半導体向けの出荷が増えて...

• 詳しくはこちら

世界の生産設備を支えるメカトロニクスパーツ市場の最新トレンドを調査しています。対象製品のグローバル市場、エリア別トレンド、海外メーカー動向に関するデータを充実化させるとともに最新技術トレンド、業界トピックスなどの動向、各社の取り組みを考察します。2025年版では、世界市場への解像度を高めることに加え、製造装置の駆動部を担う直動機器、アクチュエータ領域の充実化に加え、調査対象を大幅に拡充し、計50品目の市場を捉える構成と...

• 詳しくはこちら

EVや再生可能エネルギーを中心に市場拡大が続いていたSiC市場は、EV市場の低迷や中国現地メーカーによる低価格品の展開の影響から市場成長率は鈍化傾向にあります。このような状況の中、既に300mmウェーハの製造に成功するなど、中国現地メーカーが市場でのプレゼンスが高まっています。本調査では、市場環境が劇的に変化しているSiCウェーハ市場の最新動向の考察のほか、300mm化の現状と可能性、さらにはARグラス向けSiCウェーハの動向をあきらかに...

• 詳しくはこちら

現在、放熱部材（TIM／基板材／封止材）市場では、自動車分野や産業分野におけるパワーモジュールの小型化・効率化、通信基地局やAIデータセンター／サーバーにおける半導体チップの増大などに伴い、高熱伝導率製品への需要が日を追うごとに増大しています。またこれを受け、特に日系メーカーでは高付加価値・高熱伝導率である製品の開発・販売が進展しています。しかし現状、市場調査レポートとしては高熱伝導率製品の定義や用途別に要求される熱伝...

• 詳しくはこちら

これまで急成長してきた次世代パワーデバイス市場でしたが、2024年SiC市場は主要アプリケーションであるBEVやPVインバータの需要停滞により鈍化しました。一方、GaNは民生機器を中心に切り替えが進み、成長期に入っています。デバイスメーカーは既に多額の設備投資をしており、今後アプリケーションの裾野が広がると推測されます。本調査では有望アプリケーションごとに次世代パワーデバイスの市場予測を行います。

• 詳しくはこちら

「第7次エネルギー基本計画」では、2040年度に向けた太陽電池導入目標が大幅に引き上げられました。足元の新規導入量は低迷していますが、今後は「自家消費」「非FIT」「脱炭素」「レジリエンス」に重点を置いた導入が求められます。太陽光発電の導入適地が減少する中、軽量・フレキシブル性を備えた太陽電池への注目度が高まっています。ペロブスカイト太陽電池も、補助金・助成制度の拡充により、2025年度はPSCの社会実装が進む見通しです。世界市...

• 詳しくはこちら

フロントプロジェクターのうち、ビジネスプロジェクターは、業務用FPDの大画面化、LEDディスプレイの狭ピッチ化により競合が激化する一方、プロジェクションマッピング/デジタルミュージアムなど映像演出用途でのニーズは根強く、各社は高輝度/高解像度化、固体光源モデルなどに注力しています。一方、ホームプロジェクター/ポケットプロジェクターは、レーザーTVを含む低価格製品の増加、サブスク型動画配信の普及でユーザー層が広がっています。本...

• 詳しくはこちら

フロントプロジェクターのうち、ビジネスプロジェクターは、業務用FPDの大画面化、LEDディスプレイの狭ピッチ化により競合が激化する一方、プロジェクションマッピング/デジタルミュージアムなど映像演出用途でのニーズは根強く、各社は高輝度/高解像度化、固体光源モデルなどに注力しています。一方、ホームプロジェクター/ポケットプロジェクターは、レーザーTVを含む低価格製品の増加、サブスク型動画配信の普及でユーザー層が広がっています。本...

• 詳しくはこちら

フロントプロジェクターのうち、ビジネスプロジェクターは、業務用FPDの大画面化、LEDディスプレイの狭ピッチ化により競合が激化する一方、プロジェクションマッピング/デジタルミュージアムなど映像演出用途でのニーズは根強く、各社は高輝度/高解像度化、固体光源モデルなどに注力しています。一方、ホームプロジェクター/ポケットプロジェクターは、レーザーTVを含む低価格製品の増加、サブスク型動画配信の普及でユーザー層が広がっています。本...

• 詳しくはこちら

生成AIサービスによるAIブームの到来により、AIサーバーに対する注目度は一段と高くなっています。大手ITクラウドベンダーの大規模な投資によってAIサーバーの市場は急速に拡大しており、汎用サーバーを上回るペースでの成長が予想されています。AIサーバーは汎用サーバーよりもハイエンドなデバイスが使用される傾向にあり、キーデバイスとなる各種半導体において消費電力が上昇するロードマップが示される一方、メモリーや電源デバイス、放熱デバ...

• 詳しくはこちら

2024年はAI関連投資が好調で、複数のDRAMを積み重ねたHBMや並列演算処理に特化したGPUなどの高付加価値製品の需要がけん引する形で世界の半導体デバイスの売上高は前年から大きく増加しました。先端半導体としては、トランジスタの微細化や立体化とともにパッケージの3D化や個別半導体を1パッケージ化するチップレット技術が進展をみせています。地政学的な動きとしては、近年半導体およびその材料や製造装置は戦略物資として各国で産業支援の動きが...

• 詳しくはこちら

2024年のドイツにおける補助金制度の終了やEVのアーリーアダプターにおける需要の一巡、寒波を受けた地域におけるエンジン搭載車への回帰、インドやブラジルにおけるCNG車・LPG車市場の立ち上がりなど、xEV市場は絶え間なく変化しています。短期的には多様なxEVが普及する一方で、長期的にはカーボンニュートラル実現に向けてxEVが市場をけん引すると予測されます。xEVに使用される製品は電動パワートレインの種類によって条件が変化するため、サプ...

• 詳しくはこちら

2024年のディスプレイ市場は当初の見込みよりも好調に推移し、例年第4四半期に落ち込む傾向にあったライン稼働率は80%以上で推移したとみられます。2025年は高水準の稼働率が継続するか否か、パネルメーカーの生産能力増強が進むか否かが注目されています。LCD-TVでは低価格化が進んだミニLEDバックライトの採用が進んでおり、新技術・新材料の実装が進んでいます。スマートフォンやノートPCなどでAI対応製品が増加する見込みであることから、ディス...

• 詳しくはこちら

人手不足や業務効率化などの課題解決に向け、さまざまな業界でDXが推進されています。製造や物流現場でのDXにおいて非常に重要な役割を果たすセンサーにとって、キーテクノロジーともいえるのが赤外イメージングです。スマートフォンなどの民生分野から普及の始まった赤外イメージングは、自動運転などのモビリティ分野、産業・物流、ファシリティ分野へと用途を広げており、特にLIDARは自動運転レベルの向上にともなう普及が期待されているだけでな...

• 詳しくはこちら

12inのシリコンウェハ需要の約半数を占めるNANDとDRAMは、半導体市場全体においても非常に大きなウェイトを占めています。2024年後半からはセット機器の需要に回復の兆しが見えており、AI対応に向けた大容量化ニーズが高まっていることから、今後の市況は緩やかに好転していくものと予想されています。米中貿易摩擦の深刻化に伴うサプライチェーンの二極化への対応が市場のトピックスとなる一方、NANDでの大容量化と高速化の進展、DRAMでは微細化とH...

• 詳しくはこちら

半導体は産業のコメと言われるとおり、現代の産業活動には欠かせないものとなっており、世界の経済規模の拡大と高度化とともに半導体関連市場は成長を続けてきました。今後もそれに加えて、次世代半導体、IoT、AIといった新たな技術の進展がドライバーとなり、市場はさらなる成長が期待されています。一方で、半導体の製造には高度な技術と巨額の投資が必要であり、半導体製造は特定の国や企業に集中しております。そのため、半導体サプライチェーン...

• 詳しくはこちら

デジタル化の進展によって、半導体市場は長期的にみて成長を続けており、フォトレジストやCMPスラリーといった半導体材料の需要も旺盛となっています。また、先端ロジックの微細化や3D-NANDの高層化など、先端半導体の技術開発も盛んであり、先端半導体向け材料市場にも注目が集まっています。ところで、半導体材料の製造においては、様々な不純物の分離・除去が求められ、分離・精製プロセスの一環としてフィルターが用いられています。しかし、そ...

• 詳しくはこちら

広告や各種インフォメーション、販促、空間演出用途を中心に市場を拡大してきたデジタルサイネージ。IoT/AI技術の進化によってユーザー分析と最適なコンテンツの表示が可能となり、活用範囲を一層拡大しています。加えて、小売店舗や外食店舗においてECとリアル店舗の垣根をなくすマーケティング手法として注目を集める「OMO(Online Merges with Offline)」とデジタルサイネージを連携させたOMOソリューションの提案も増加しつつあります。本市場調...

• 詳しくはこちら